新型焊接材料是隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種。錫膏是一種由焊料粉末、助焊劑和其他添加劑混合而成的復(fù)雜系統(tǒng)。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。下面錫膏廠家講解一下：

1、銻

添加銻以增加強(qiáng)度，而不影響潤(rùn)濕性。防止錫蟲(chóng)。應(yīng)避免使用鋅，鎘或鍍鋅金屬，因?yàn)檫@些會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆。

2、鉍

鉍可顯著降低熔點(diǎn)并改善潤(rùn)濕性。在有足夠的鉛和錫的情況下，鉍會(huì)形成熔點(diǎn)僅為95℃的Sn16Pb32Bi52晶體，這些晶體沿著晶界擴(kuò)散，并可能在較低溫度下會(huì)引起焊點(diǎn)的故障。

因此，當(dāng)用含鉍焊料進(jìn)行焊接時(shí)，預(yù)先鍍有鉛合金的大功率部件在負(fù)載下脫硫。這種焊點(diǎn)也容易開(kāi)裂。具有超過(guò)47％Bi的合金在冷卻時(shí)膨脹，其可以用于抵消熱膨脹失配應(yīng)力。阻止錫晶須的生長(zhǎng)。不過(guò)價(jià)格相對(duì)昂貴，可用性有限。

3、銅

銅可降低熔點(diǎn)，提高耐熱循環(huán)疲勞性能，并改善熔融焊料的潤(rùn)濕性能。它也降低了銅從板上的溶解速度，并使液體焊料中的部分引線減慢形成金屬化合物。可促進(jìn)錫晶須的生長(zhǎng)。可以使用（約1％）銅在錫中的溶液來(lái)抑制BGA芯片的薄膜凸起下金屬化的溶解，例如，作為Sn94Ag3Cu3。

4、鎳

可以將鎳添加到焊料合金中以形成過(guò)飽和溶液以抑制薄膜凸起下金屬化的溶解。

5、銦

銦可降低熔點(diǎn)并延長(zhǎng)延展性。在鉛的存在下，它形成在114℃下發(fā)生相變的三元化合物。非常高的成本（幾倍的銀色），可用性低。容易氧化，這導(dǎo)致維修和重新制造的問(wèn)題，特別是當(dāng)不能使用助焊劑除去氧化物時(shí)。在GaAs芯片附著期間。銦合金主要用于低溫應(yīng)用，并且用于將金溶解，比錫中少得多。銦還可以焊接許多非金屬（例如玻璃，云母，氧化鋁，氧化鎂，二氧化鈦，氧化鋯，瓷，磚，混凝土和大理石）。銦基焊料易于腐蝕，特別是在存在氯離子時(shí)。

6、鉛

鉛是廉價(jià)的，具有合適的性能。比錫更潤(rùn)濕。不過(guò)具有有毒性，在一些國(guó)家已被淘汰。可阻止錫須的生長(zhǎng)，抑制錫害蟲(chóng)。降低銅和其他金屬在錫中的溶解度。

7、銀

銀提供機(jī)械強(qiáng)度，但延展性比鉛更差。在沒(méi)有鉛的情況下，它可以提高熱循環(huán)對(duì)疲勞的抵抗力。使用具有HASL-SnPb涂層引線的SnAg焊料熔點(diǎn)為179℃，向錫中添加銀可顯著降低銀涂層在錫相中的溶解度。在共晶錫-銀（3.5％Ag）合金中，它傾向于形成Ag3Sn的小板，如果在高應(yīng)力點(diǎn)附近形成，則可以作為裂紋的起始位置;需要將銀含量保持在3％以下以抑制這些問(wèn)題。

8、錫

錫是通常是錫膏中基本的成分。它具有良好的強(qiáng)度和潤(rùn)濕性。不過(guò)本身就容易出現(xiàn)錫晶須的生長(zhǎng),容易溶解銀、金以及其它金屬，例如，銅對(duì)于具有較高熔點(diǎn)和回流溫度的錫合金來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)特別的問(wèn)題。

9、鋅

鋅可降低熔點(diǎn)，成本低廉。然而，它在空氣中非常易于腐蝕和氧化，因此含鋅合金不適合于某些焊接，例如，含鋅錫膏的保質(zhì)期比無(wú)鋅的要短。可以形成與銅接觸的脆性Cu-Zn金屬間化合物層。

10、鍺

錫類無(wú)鉛焊料中的鍺，可抑制氧化物的形成;低于0.002％會(huì)增加氧化物的形成。抑制氧化的最佳濃度為0.005％。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是一家15年從事錫膏、無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏的研發(fā)定制的生產(chǎn)廠家，想了解更多焊錫方面的知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。