隨著科技的快速發展，集成電路芯片的性能不斷提高，器件尺寸不斷縮小，然而引腳數卻越來越多。傳統的核心板封裝工藝已經很難滿足對小尺寸、多引腳的需求，亟需使用更先進的封裝工藝——BGA。

廣州致遠電子股份有限公司設計核心板已有22年歷史，核心板的封裝工藝從插針、郵票孔、板對板連接器到LGA，再到金手指連接器不斷地發展。如今，不僅擁有主流核心板封裝工藝，還一直不斷地探索更先進的封裝工藝。為了滿足小尺寸、多引腳的需求，BGA封裝工藝核心板——MX2000-B應運而生！

BGA封裝工藝核心板

MX2000-B系列核心板是ZLG致遠電子推出的首款BGA核心板，242Pins引腳，尺寸僅為35mm*40mm！典型功耗450mW，全外設運行功耗1050mW；集小尺寸、低功耗、高性能于一身，最大可選配512MB LPDDR3和4GB SD NAND Flash，集成無線WiFi和藍牙模塊，可提供更便捷可靠的無線連接，更好的信號質量。

MX2000-B核心板基于北京君正X2000芯片設計，該芯片采用雙XBurst2+XBurst0的三核異構，主頻高達1.2GHz。處理器內置VPU，提供H.264編解碼能力；雙ISP提供雙攝同步，另有第三攝像頭接入能力；集成數字/模擬音頻接口和音頻處理器，擁有高品質的多媒體能力；同時有千兆以太網、SSI、UART、PWM、ADC等通用數字接口，提供更強大的互聯能力。

MX2000-B核心板只需5V供電即可啟動，使用簡單，X2000芯片擁有快速啟動的特點，并且核心板設計為從SDIO啟動，擁有更快的啟動速度（4S亮屏）；采用 BGA封裝，焊接更加可靠。

?評估板，不止于評估MX2000-B-EV-Board為ZLG致遠電子推出的MX2000-B配套評估底板。接口豐富，搭載ePort-G集成式以太網模塊、隔離RS485模塊、隔離RS232模塊、隔離電源模塊，簡單可靠，還有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC時鐘、蜂鳴器等功能，一應俱全。主要接口電路均采用模塊設計，整體設計簡單、調試簡便，功能可靠，可縮短用戶產品的開發周期并快速推向市場。MX2000-B-EV-Board評估板采用標準3.5寸工控主板尺寸：146mm*102mm。經過了嚴格的環境適應性測試、EMC測試等，除了用于核心板評估，也可直接作為工控板使用。