熱點(diǎn)新聞

1、消息稱蘋果 iPhone 15 系列 7 月備貨：創(chuàng)紀(jì)錄的 8900萬(wàn)出貨量，立訊成第二大組裝商

據(jù)報(bào)道，蘋果已針對(duì) iPhone 15 下達(dá)備貨指令，7 月開始啟動(dòng)第一波備貨潮，供應(yīng)鏈已開始緊鑼密鼓地為零部件生產(chǎn)做準(zhǔn)備。

報(bào)道稱，分析師看好 iPhone 15 整體性能提升，認(rèn)為該機(jī)對(duì)消費(fèi)者的吸引力將比 iPhone 13、iPhone 14 手機(jī)大。報(bào)道援引巴克萊分析師預(yù)測(cè)稱，iPhone 15 有望迎來(lái)超級(jí)周期，年內(nèi)出貨量有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 8900萬(wàn)臺(tái)。IPhone 14 同期僅出貨 7800萬(wàn)臺(tái)。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、消息稱龍芯有意入局顯卡市場(chǎng)，目前已完成通用計(jì)算GPU相關(guān)IP設(shè)計(jì)

據(jù)報(bào)道，過(guò)去 20年中龍芯的主要產(chǎn)品是 CPU 處理器，而這兩年龍芯已經(jīng)開始自研集成 GPU，官方現(xiàn)在確認(rèn)明年將會(huì)推出支持顯卡及計(jì)算加速通用計(jì)算 GPU 芯片。

龍芯表示，公司的通用計(jì)算 GPU（GPGPU）目前已經(jīng)完成相關(guān) IP 的設(shè)計(jì)，正處于驗(yàn)證及優(yōu)化過(guò)程中，第一個(gè)集成自研通用計(jì)算 GPU 核的 SoC 芯片，計(jì)劃于 2024 年一季度流片。而龍芯將此基礎(chǔ)上研制兼顧顯卡和計(jì)算加速卡功能的 GPGPU 芯片，計(jì)劃于 2024 年下半年流片。

3、傳三星、Tenstorrent將在AI芯片領(lǐng)域展開合作

據(jù)外媒報(bào)道，傳奇芯片架構(gòu)師Jim Keller擔(dān)任CEO的Tenstorrent公司，正被急于搭上AI熱潮的韓國(guó)企業(yè)所追捧。

三星電子DS部門總裁Kyung Kye-hyun（慶桂顯）日前在首爾向延世大學(xué)學(xué)生發(fā)表演講時(shí)，提出了與Keller合作的期望，表示如果全世界都使用生成式人工智能，那么博弈的關(guān)鍵就是為人工智能提供動(dòng)力的半導(dǎo)體，“我們將派員工到美國(guó)接受像Jim Keller這樣的大師的培訓(xùn)。”

4、光刻膠巨頭JSR稱正考慮JIC 1萬(wàn)億日元的收購(gòu)請(qǐng)求

據(jù)報(bào)道，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商 JSR 昨日表示，該公司正在考慮一項(xiàng)由國(guó)家支持的日本產(chǎn)業(yè)革新投資機(jī)構(gòu)（JIC）提出的收購(gòu)提議，此舉對(duì) JSR 和日本的半導(dǎo)體戰(zhàn)略都將產(chǎn)生重大影響。

報(bào)道稱，JIC 正在就以約 1 萬(wàn)億日元（當(dāng)前約 502 億元人民幣）的價(jià)格收購(gòu) JSR 進(jìn)行談判，而 JSR 表示尚未作出任何決定，但董事會(huì)將在周一討論此事。JIC 計(jì)劃最早在今年與國(guó)內(nèi)外反壟斷機(jī)構(gòu)達(dá)成協(xié)議后提出要約收購(gòu)，如果收購(gòu)成功，JSR 最快將于 2024 年從東京證券交易所退市。

5、賽力斯登陸歐洲，SERES 5首批交付完成

賽力斯近日發(fā)文稱，6月21日，賽力斯SERES 5歐洲首批用戶交付儀式在挪威卑爾根弗洛伊恩山舉行。

據(jù)介紹，本次出海車型SERES 5采用家族式“生命自然美學(xué)”設(shè)計(jì)和豪華環(huán)抱座艙設(shè)計(jì)，搭載前交流異步電機(jī)+后永磁同步電機(jī)，四驅(qū)組合總功率達(dá)430KW，百公里加速可達(dá)3.7秒。底盤大面積采用鋁合金材質(zhì)，配合前雙叉臂+后多連桿獨(dú)立懸架組合，讓車身在不同駕駛狀態(tài)保持更好的駕駛穩(wěn)定性，操控體驗(yàn)媲美超跑。SERES 5采用高標(biāo)準(zhǔn)安全車身設(shè)計(jì)，豐富的主被動(dòng)安全配置為每一次出行保駕護(hù)航。

新品技術(shù)

6、研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列：高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。

研華m.2 2280 SQFlash 730系列產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持更快、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)訪問操作。該系列讀寫速度分別高達(dá)5000MB/s和3900MB/s。產(chǎn)品支持NVMe 1.4協(xié)議規(guī)范，實(shí)現(xiàn)更低的延遲和更高的吞吐量，使數(shù)據(jù)讀寫速度更流暢。

7、英國(guó)Pickering公司推出業(yè)內(nèi)首款可切換110GHz信號(hào)的PXI/PXIe微波繼電器模塊

Pickering Interfaces作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，發(fā)布了新款的可切換110GHz信號(hào)的PXI/PXIe微波繼電器模塊，適用于要求嚴(yán)苛的射頻和通訊應(yīng)用，包括汽車?yán)走_(dá)等新興技術(shù)。新品已在IMS（國(guó)際微波研討會(huì)）上展出。

這款帶有端接的SPDT新產(chǎn)品，是Pickering的微波開關(guān)產(chǎn)品家族中第一款提供110GHz開關(guān)能力的開關(guān)模塊，其射頻開關(guān)性能在Pickering現(xiàn)有的開關(guān)系統(tǒng)中是最高的。隨著工作頻率變得更高，更多Pickering的射頻和微波開關(guān)解決方案將支持110GHz，以滿足最新的射頻測(cè)試要求。

投融資

8、芯承半導(dǎo)體已獲數(shù)億元融資，計(jì)劃今年實(shí)現(xiàn)FC CSP封裝基板量產(chǎn)

中山芯承半導(dǎo)體有限公司已完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計(jì)數(shù)億元融資。其中，天使輪由龍芯資本、全德學(xué)資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團(tuán)投資；Pre-A輪由鼎暉百孚領(lǐng)投，中山投控集團(tuán)、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投；A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領(lǐng)投、中山投控集團(tuán)、卓源資本跟投。

芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，專注于研發(fā)和量產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝基板，公司產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、5G通訊和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

9、領(lǐng)慧立芯完成近3億元A輪融資，系數(shù)模混合芯片企業(yè)

近日，蘇州領(lǐng)慧立芯科技有限公司完成了A輪融資。本輪融資由拓邦投資領(lǐng)投，固德威，朗瑪峰，源碼，鼎心，架橋資本，絲路金橋跟投，老股東麥格米特資本追加投資，本次獲得融資額近3億元。

領(lǐng)慧立芯成立于2020年，專注于高性能模擬及混合信號(hào)芯片開發(fā)設(shè)計(jì)，致力于中高端數(shù)模混合產(chǎn)品的研發(fā)，產(chǎn)品主要涉及高精密信號(hào)鏈和集成信號(hào)鏈MCU/SOC兩大方向，廣泛應(yīng)用于光通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域。

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