BGA失效分析與改善對策
《二》
《三》
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
126文章
7903瀏覽量
142966 -
BGA
+關注
關注
5文章
543瀏覽量
46869 -
失效分析
+關注
關注
18文章
215瀏覽量
66405
原文標題：干貨精選丨BGA失效分析與改善對策（三合一）2023精華版
文章出處：【微信號：現代電子裝聯工藝技術交流平臺，微信公眾號：現代電子裝聯工藝技術交流平臺】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
失效分析方法---PCB失效分析
結論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內容、工藝流程、結構設計、生產狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續分析過程展開作準備；第②步是根據失效信息，確定
發表于 03-10 10:42
BGA焊接失效分析
對 PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質量進行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對空白PCB 和BGA 器件進
發表于 11-06 09:51
?2143次閱讀
BGA錫球裂開的改善對策
就深圳宏力捷的經驗來看，BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善，如果產品設計時RD可以多出一點力氣，制造上就會省下很多的成本。
大尺寸BGA器件側掉焊盤問題分析
本文通過對BGA器件側掉焊盤問題進行詳細的分析，發現在BGA應用中存在的掉焊盤問題，并結合此次新發現的問題，對失效現象進行詳細的分析和研究，
BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效
工商網監
評論