大多數低功耗設計手法在嚴格意義上說并不是由后端控制的，Clock Gating也不例外。在一顆芯片中，絕大多數的Clock Gating都是前端設計者或者EDA綜合工具自動加上去的，后端只有在極端例外的情況下才會動到它們。

盡管如此，Clock Gating的影響與后端息息相關，甚至會引起后端的一些問題，因此我們有必要從頭理解一下它的原理。

芯片功耗從原理上區分主要有兩大類：靜態功耗(Static Power)和動態功耗(Dynamic Power)。二者的形成原因如下：

所謂動態功耗，主要是由于信號的翻轉從而導致器件內部的寄生RC充放電引起的，而靜態功耗則是由器件在通電狀態下的泄漏電流(Leakage Current)引起的。對此，為了節約動態功耗，最初有個十分簡單的想法：在芯片實際工作過程中，有些信號或者功能并不需要一直處于活動狀態，那么就可以在它們不用的時候將其時鐘信號關閉。這樣一來時鐘信號不再翻轉，從而能夠有效減少動態功耗，而控制時鐘信號開關的就是Clock Gating。

那么Clock Gating是如何被加入到design中的呢？它主要有兩種來源：設計者從RTL階段加入或者由綜合工具自動加入。

下面的例子介紹了在RTL階段加入Clock Gating的方法：

可以看到在加入Clock Gating之后，DFF的clock信號前多了一個使能端EN，從而可以控制該時鐘信號的打開與關閉。

除此之外，在綜合階段，EDA工具同樣支持自動插入Clock Gating。以Synopsys公司的Design Compiler工具為例，簡單的插入Clock Gating的方法如下：

Clock Gating在后端會引起一些問題，尤其在Setup Timing以及時鐘樹綜合階段，有時候會需要做一些特殊的處理。關于為何Clock Gating容易引起setup timing 的問題，請參考歷史文章：

為了盡量避免ICG的setup timing，解決辦法之一是將ICG放在距離register(sink)盡量近的地方：

當然，EDA工具也提供了一些優化方法以便在早期發現和解決ICG的問題，這些技巧希望大家在實踐中多多嘗試和挖掘。

編輯根據作者在DC中做了一下實驗，帶ICG的DFF如下所示：

ICG的結構如下所示：

需要注意的是，只有當寄存器的位寬達到一定大小時，DC才會自動將其使能端綜合為ICG單元（經過測試，3個及3個以上的位寬會綜合為ICG單元）。

事實上，由于ICG單元本身帶來了 面積占用 ，只有當寄存器位寬達到一定的大小時，使用ICG才能達到即降低面積又降低功耗的效果，這是在我們今后的使用中需要注意的地方。