在半導體測試領域，管理成本仍然是最嚴峻的挑戰之一，因為自動化測試設備（ATE）是一項重大的資本支出。降低每晶圓成本從而獲得競爭優勢的一種方法？提高吞吐量。

為晶圓廠評估新ATE系統的半導體制造商要求每一代產品都具有更高的密度（即更多通道），但外形尺寸相同，以最大限度地利用其現有工廠空間。有了更多的渠道，他們可以測試更復雜的產品或更高數量的同一產品。

在這種環境下，ATE設計人員努力增加每一代通道的數量并不少見。提高測試能力意味著主板（具有大量引腳驅動器電子元件的驅動板）將需要大量功率才能運行。當然，從長期性能和可靠性的角度來看，降低設備溫度非常重要。這意味著底層技術應該是高效、快速執行和小型的。

面向ATE系統的雙通道引腳電子器件 創建新的ATE系統的
設計人員通過將IC放置在更緊密的電路板上，可以增加通道數量，同時保持相同的外形尺寸。這將產生更多的功耗，這可以通過用于空氣冷卻的散熱器或液體冷卻來解決。然而，液體冷卻是一個復雜的解決方案，需要高度專業化的技能。

或者，設計人員可以仔細觀察設備內部的引腳電子器件。集成度更高的IC將提供所需的功能，而無需增加物料清單（BOM）或使用分立元件增加設計尺寸。IC的工藝幾何形狀也值得考慮。正在考慮的IC可能支持大量通道，但它的制造工藝是否能夠實現設計所需的效率和尺寸？

Maxim采用定制設計的晶圓工藝，針對ATE架構進行了優化，MAX9979雙通道1.1Gbps引腳電子器件就是采用該工藝制造的。MAX9979采用單IC封裝，理想用于存儲器和SoC測試儀應用，提供：

驅動器/比較器/有源負載 （DCL）

每通道參數測量單元 （PMU）

內置 16 位電平設置數模轉換器 （DAC）

每個通道包括一個四電平引腳驅動器、窗口比較器、差分比較器、動態箝位、一個多功能PMU、一個有源負載、一個高壓可編程電平和14個獨立的電平設置DAC。該器件設計采用具有金互連的工藝，通常不是標準功能，但支持更高的功率密度。其雙極晶體管旨在提供對稱開關;因此，上升和下降時間非常匹配，因此當信號發送到被測器件時，該信號的質量在系統中盡可能對稱。

另一個性能優勢來自IC的電纜下垂補償功能。此功能允許設計人員微調每個通道，以優化被測器件（DUT）的波形。如果電路板上有多個通道，并非所有通道都具有相同長度的跟蹤或到DUT的同軸電纜。電纜下垂補償使用雙時間常數來改變波形，以便當波形到達DUT時，它將盡可能對稱。這種校準DUT信號驅動以及每個通道返回路徑上的相同信號的能力產生了更清晰的信號質量。如果沒有校正或調整波形的能力，ATE設計中使用的同軸電纜的選擇變得更加關鍵。每個測試頭可以使用數百根這樣的電纜。質量較低且可能更便宜的電纜會導致信號失真。校正波形的能力減輕了這種失真。如果沒有這種能力，實現高質量信號的主要方法是使用更高質量、更昂貴的同軸電纜。

要評估MAX9979的下一個設計，請查看MAX9979評估板。該套件是完全安裝并經過測試的PCB，包括用于高速數字I/O的SMA連接、MAX9979引腳驅動器輸出和用戶可配置的Windows GUI，為全面評估IC提供了一種簡便的方法。

審核編輯：郭婷