6月28日，全球頂級(jí)移動(dòng)通信盛會(huì)上海MWC正式拉開(kāi)帷幕。作為領(lǐng)先的全場(chǎng)景智能車(chē)芯企業(yè)，芯馳科技攜第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場(chǎng)！

2023上海MWC上的芯馳展位呈現(xiàn)芯馳第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，以及全系列車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案

正如十多年前的手機(jī)行業(yè)一樣，汽車(chē)正從“功能車(chē)”演變?yōu)椤爸悄苘?chē)”，成為新一代移動(dòng)智能終端。智能助手、流媒體后視鏡、記憶座椅、自動(dòng)泊車(chē)、AR-HUD、智能大燈等等“黑科技”在車(chē)上越來(lái)越普遍。

汽車(chē)智能化浪潮中，車(chē)規(guī)芯片是核心基石，未來(lái)汽車(chē)要保持領(lǐng)先性，需要有足夠前瞻的底層芯片設(shè)計(jì)。本屆上海MWC上，芯馳重磅呈現(xiàn)第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0車(chē)模，并全面展示智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU“四芯合一”的車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，成為這一科技盛宴上最為吸睛的展位之一。

與此同時(shí)，知名半導(dǎo)體企業(yè)ST（意法半導(dǎo)體）也在本屆MWC上也帶來(lái)了“芯馳Inside”的智能座艙解決方案。該方案搭載芯馳正火熱量產(chǎn)的高性能高可靠智能座艙芯片X9HP，可以為用戶(hù)帶來(lái)一流的車(chē)載用戶(hù)體驗(yàn)。

2023上海MWC上，ST（意法半導(dǎo)體）智能座艙解決方案展示，該方案搭載芯馳高性能高可靠智能座艙芯片X9HP

芯馳展位上具有科技感的透明汽車(chē)引起諸多觀(guān)展者的駐足——透過(guò)透明的車(chē)身，芯馳最新發(fā)布的第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0之下，汽車(chē)中央有了一個(gè)大腦，實(shí)現(xiàn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、整車(chē)的車(chē)身控制，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能。

高性能中央計(jì)算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開(kāi)放式計(jì)算核心，并集成G9和E3用于高可靠運(yùn)算，CPU總算力達(dá)到300KDMIPS。作為未來(lái)汽車(chē)的大腦，實(shí)現(xiàn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、整車(chē)的車(chē)身控制，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能，未來(lái)芯馳將持續(xù)升級(jí)，把上述功能逐步集成到一顆芯片上；

高可靠智能車(chē)控單元：采用G9處理器和E3 MCU構(gòu)成的高性能智能車(chē)控單元（Vehicle HPC）作為底盤(pán)域+動(dòng)力域的集成控制器，實(shí)現(xiàn)底盤(pán)和動(dòng)力的融合和智能操控；

4個(gè)區(qū)域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實(shí)現(xiàn)在車(chē)內(nèi)四個(gè)物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項(xiàng)控制功能；

6個(gè)核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車(chē)載以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，并采用冗余架構(gòu)，既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換，又能確保安全性。

芯馳的這一架構(gòu)是行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的***公司開(kāi)始探索汽車(chē)行業(yè)中央計(jì)算架構(gòu)，從全球看，也是發(fā)布完整中央計(jì)算架構(gòu)方案最早的芯片公司之一。

芯馳全場(chǎng)景的汽車(chē)芯片布局涵蓋中央計(jì)算、區(qū)域控制架構(gòu)的各大核心部分，全系列車(chē)規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶(hù)超過(guò)260家，擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國(guó)90%以上車(chē)廠(chǎng)和部分國(guó)際主流車(chē)企，包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。