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6月28日晚間，華虹半導體發布公告，國家集成電路產業基金II（大基金二期）將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。

據華虹半導體此前公告顯示，公司科創板IPO注冊已于6月6日獲證監會同意。招股書顯示，華虹宏力本次IPO擬發行不超過4.34億股新股，擬募資額高達180億元。

若華虹宏力成功上市，將成為繼晶合集成、中芯集成之后，科創板年內第三家上市的晶圓代工廠。此外，華虹半導體本次IPO計劃募資180億元。這一數字或將刷新今年科創板的IPO紀錄。

招股書資料顯示，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，華虹宏力是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

此前已上市的兩家晶圓代工廠方面，中芯集成是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一；而晶合集成從事12英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務。

華虹宏力目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

大基金二期主要通過股權投資于集成電路產業價值鏈進行投資，其中以集成電路芯片生產及芯片設計、封裝測試以及設備及材料為主。

今年以來，大基金二期已多次出手：1月，入股華虹無錫12寸二期；3月，向成都士蘭增資；4月，以1.6億增資湖北晶瑞；6月，認購華虹半導體回A戰配。

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審核編輯 黃宇