6月28日，中國證監(jiān)會公布了sj semiccond（以下簡稱“盛合經(jīng)緯”）首次公開發(fā)射股票和上市指導(dǎo)注冊報告。

據(jù)報告，6月20日，中金公司與盛合晶微簽訂了上市指導(dǎo)協(xié)議。預(yù)計在2023年9月至12月完成指導(dǎo)工作，完成股票公募和科創(chuàng)版上市申請文件的準(zhǔn)備工作。

據(jù)資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月，中芯長電半導(dǎo)體有限公司，作為整個導(dǎo)體）有限公司注冊成立，是世界上首次采用集成電路的前期芯片制造系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立的專業(yè)加工方式世界為客戶服務(wù)的中間階段硅晶片制造企業(yè)。從先進(jìn)的12英寸凸起塊和再配置線加工開始，公司致力于提供世界一流的中間階段硅晶片制造及測試服務(wù)，進(jìn)而發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，為國內(nèi)外先進(jìn)芯片設(shè)計企業(yè)服務(wù)。

盛合晶微的12英寸高密度平板加工、12英寸晶片大小（wlcsp）及測試達(dá)到世界最高水平，為國內(nèi)外知名晶片企業(yè)提供服務(wù)，成為晶片水平先進(jìn)包裝測試企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。

此前，據(jù)報道，盛合晶微c +輪融資的首個合同于2023年3月29日簽訂，目前合同規(guī)模達(dá)3.4億美元。其中，美元出資已完成支付結(jié)算，國內(nèi)投資者將在辦理相關(guān)手續(xù)后完成支付。君聯(lián)資本公司、金石投資公司、渶策投資公司、蘭璞創(chuàng)業(yè)投資公司、尚頎投資公司、立豐投資公司、tcl風(fēng)險投資公司、中芯熙誠、普建基金等參與了簽約，元禾厚望、元禾璞華等現(xiàn)有股東進(jìn)行了追加投資。公司將繼續(xù)開放美元資金，簽訂后續(xù)補(bǔ)充合同。c +輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過10億美元，評估金額將接近20億美元。