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從Arm的TCS23參考設計,看明年的手機性能提升

哈哈hfgfdf ? 來源:嵌入式學習資料 ? 作者:嵌入式學習資料 ? 2023-07-02 08:46 ? 次閱讀
其實Arm前一陣已經正式發布了TCS23(Total Compute Solutions 23)平臺,以及對應的IP產品,包括Cortex-X4、A720、A520這些Armv9架構的CPU IP,最新的Immortalis-G720——也就是基于Arm第五代GPU微架構的新IP,以及更新后的DSU。毫無疑問的,這些IP會成為接下來1-2年手機AP SoC的焦點。 最近Arm特別在中國的媒體技術日上,花較多篇幅去談這些IP及TCS23平臺的組成細節。Arm從解決方案、CPU/GPU及相關IP、軟件、安全四個方面做了比較大篇幅的分享。 幾個核心IP應該是普羅大眾最關心的,包括全面徹底遷往AArch64的CPU IP,新一代的Immortalis GPU,以及新版DSU-120(DynamIQ Shared Unit)。這幾個組成部分,我們將另外撰文詳述。 實際上Arm推的TCS23解決方案也已經是第3代了。大部分人對于“解決方案”于Arm IP這套生態的理解,應該就是將IP打包發售。但實際上,TCS是從設計角度,更綜合、整體的范圍去提升性能和效率的存在。 e3b6b16c-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?具體如上圖所示,大部分人關心的是處在中間的環節,即Armv9架構及其上的存儲與互聯一致性、各種核心IP。實際TCS還包括圖中的軟件、開發工具,以及以先進工藝做Arm IP實施的物理IP。 Arm終端事業部產品管理高級總監Kinjal Dave說:“談到解決方案,為什么 Arm 要采取這樣一種全局的方法論來開發解決方案,不斷推高性能、提高效率,本身變得越來越難且成本高昂。其實這對 Arm 來說,意味著我們每年推出的 TCS 在性能跟效率方面,都必須實現進步。所以,我們要采取一種平衡。” Kinjal說Arm這些年來始終努力在benchmark和真實使用場景之間做平衡:“一方面,單獨的 IP 要不斷把它做強,另外一方面把這些單獨的 IP 集合在一起時,總體的系統級別也要實現性能效率的雙提升。” “為我們的合作伙伴提供融合了這些單獨IP的系統級解決方案所帶來的完整性能提升。” 隨著摩爾定律的放緩,以及設計層面各種經典技術的全面上線,這兩年單獨IP微架構層面帶來的性能和效率提升也遠不及此前那么大了,從更系統的角度來做考量也是半導體鏈條上各個玩家的共識。 所以這篇文章我們就從TCS23整體的角度來看看這一代平臺的改進,其中會涉及到上述IP,但不會過多深入。另外很難得的是,Arm特別用一個主題演講的章節去談了軟件改進,包括編譯器、SVE2指令、Android動態性能框架等,本文也會略有涉及。 TCS23參考設計 本文就不過多提單獨IP的性能與效率變化了,包括Cortex-X4相比X3性能提升15%,Cortex-A720相比A715能效提升20%,Cortex-A520相比A510能效提升22%,DSU提升動態功耗表現、針對閑置與低負載場景的新功耗模式,Immortalis-G720性能提升15%、帶寬用量降低40%等等。 wKgZomSibB6ATEqaAAOdHT4VhzI046.png ?不過Arm針對TCS23就FPGA級別做了參考設計,“代表真實的芯片設備”。Arm做參考設計的原因,一是IP越來越復雜,其次是系統中的許多特性是需要跨系統的,比如說這次Arm一直在談的MTE(Memory Tagging Extention)安全特性; 另外還包括“越來越多樣化終端使用場景的出現”,以及“對這些芯片設計工作來說,在設計選擇以及平衡方面的取舍難度也提高了。” e4c9992a-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?上面這張圖就是Arm TCS23參考設計。大框架上CPU、GPU都用了這一代最新IP。不同核心組成的CPU集群,“與DSU-120共同連接到共享系統的背板(backplane)”;借助system cache(SLC)所在的CoreLink CI-700,一邊連接到Immortalis-G720 GPU。 這里CoreLink CI-700作為存儲系統的核心,為所有的IO流量提供一個匯聚點(也用于實現MTE)。同時,NI-700為所有其他流量提供一條通往DRAM獨立的路徑;“能進行QoS執行,允許不同的流量類型一起流動,而不會出現交叉流,或者互相阻塞的情況”。 系統級解決方案的奧義 參考設計的CPU部分,是1x Cortex-X4, 3x Cortex-A720, 4x Cortex-A520的配置;DSU-120配了8MB L3 cache。Arm認為1+3+4是性能和效率可達成均衡的配置方案。不過在多線程性能對比時,Arm也有基于1+5+2的搭配呈現。 e4f649a2-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?Kinjal沒有細談這部分的配置。不過這里主要看的還是系統級別的工作。他強調CPU集群的關鍵首先是如何利用CPU和行為架構實現跨越三個層級的性能動態范圍;其次影響CPU性能很重要的因素是DRAM延遲。 對于后者,一方面,“我們進行了DRAM結構性的靜態延遲優化”,“首先是DynamIQ共享單元內和通往內存的路徑中的時鐘配置的選擇,也就是在這個領域資源的競爭”——在這個過程里,需要進行DynamIQ時鐘配置優化,“同時要最小化數量的選擇”; 另一方面,還需要考慮“加載系統內存層面下的動態優先級別”,包括“GPU、攝像頭以及其他多媒體管道等”,“它們可能要同時訪問內存”。這些都要求在進行CPU集群配置時,做相應的考量。 e5354936-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?在CPU集群的優化上,首先是基于“CPU核心微架構”提供“最為廣泛的動態范圍”,“跨越三層(Cortex X4,Cortex A720和Cortex A520)”。其中包括DVFS動態調整,線程核心遷移等;適配各種負載場景、應對不同的性能目標。此間涵蓋以最優化的效率,針對不同的運行場景,包括了分配多少CPU資源,如頻率、響應、哪些核心參與等等。 “計算IP級的系統級解決方案,包括不同電源選擇的模式,不同時鐘選項的配置”,“在TCS23中我們添加了一個邏輯增強型降功耗的模式”。 “在解決方案層級,我們的電源控制固件的堆棧以及調度器一起工作,能實現基于不同的使用場景的選擇,這點很關鍵。”Kinjal說,“TCS23解決方案中還有一個系統控制處理器,它能夠協調傳感器控制框架,在各個CPU內核以及DSU-120工作點之間移動的時候充分考慮到散熱以及輸電的一些限制因素。”“跨整個CPU集群,我們還實施了積極的時鐘門控以及時空調節的機制,來節約動態功耗。” e559ea7a-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?另一個關鍵是細粒度的電源模式——這也是當代低功耗設計的精髓所在。上面這張圖每種顏色代表“單獨的電源連接供電”。Arm在此的工作之一就是管理供電的復雜性,“我們有專門用于電壓供應的管理、電源傳輸、網絡控制電源控制部件。 “這里電源控制部件是與調度器,以及操作系統電源管理軟件共同協調工作的。” e58cb28e-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?圖形計算相關的部分,Arm強調了3個解決方案層面的關注點,分別是帶寬、功耗,與安全性。“我們將Arm Immotalis-G720集成到TCS23解決方案中,配置了MMU-700,與GPU實現共同的優化”。其中的某些部分,也會在我們后續的IP文章GPU相關部分做更詳盡的介紹——比如節約帶寬的Deferred Vertex Shading延遲頂點著色。 從大方向來看,節約帶寬方面的工作包括AFRC與AFBC無損壓縮——管線不同階段的數據壓縮始終是GPU不變的話題之一,它對于DRAM訪問需求的降低,提供更大的發熱空間都有價值;IO一致性,將緩存維護開銷降到最低,并由CoreLink CI-700與Immortalis-G720合作,來達成性能的提升;以及利用大型系統高速緩存(system cache),而且還有個“內存分配提示,優先考慮哪部分要存在高速緩存中”。 能效優化部分,一方面是利用針對每個shader核心的power gating,另外就是核心群組的節電模式等。“TCS23解決方案提供了一套完整的參考:Immortalis-G720驅動如何與我們的參考固件堆棧協同,實現電源控制、動態電壓與頻率的調節。”另外,“我們在GPU中也實施了積極的clock gating方案,用以管理動態功耗。” 安全性方面,MMU-700的集成對于支持DRAM保護內容的安全處理,以及支持Android虛擬化框架是至關重要的。 e5dbc0d6-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?結合包括cache、連接至內存的延遲、floorplan以及內存支持方面的變化,參考設計達成綜合的帶寬吞吐,相比于前代提升了33%。 所以在總結性發言里,Kinjal再度強調的一點就是基于TCS全面計算解決方案,“Arm已經超越單個IP產品,為客戶實現端到端系統級的優化,從而釋放整個SoC系統全面性能”。這是TCS存在的核心價值。 軟件帶來的性能提升 除了這些比較多人關注的IP之外,如文首所述,TCS作為解決方案還涵蓋了工具、軟件、物理/POP IP等。這里我們再談一談工具和軟件,TCS23不僅升級了IP,也升級了軟件與工具。Arm終端事業部生態系統及工程高級總監Geraint North說Arm的工程師中,超過45%都是軟件工程師,底層部分涵蓋了驅動、Linux內核,往上則有軟件框架、性能分析工具、開發者教學、最佳實踐等。 wKgaomSibAGAONG5AAaJaZdfZxY824.png ?軟件自然是位于硬件之上的層級,這部分Geraint主要談了64bit完全遷移、compiler編譯器性能提升,以及ADPF(Android自適應性能框架)帶來的軟件層面的性能提升。 實際上就軟件相關的主題演講,Arm還特別花篇幅去談了安全,包括MTE、PAC/BTI技術及對應生態——談到與谷歌、Unity在安全特性上的合作,甚至在MTE(Memory Tagging Extension)技術上,還特別找來快手、聯發科、vivo這些合作伙伴站臺。不過這次我們不會把筆墨放在安全問題上,即便這個問題就當代移動技術而言正變得格外重要。 有關64位生態遷移的話題,桎梏并不在芯片和操作系統廠商身上,而在最上層的App開發者身上。自11年以前,CPU層面提供64位支持(Cortex-A57/A53),以及2年后Android操作系統跟進,一直到今年Pixel 7作為純64位Android配置的手機問世,這仍然是個相當漫長的過程。而TCS23是徹底構建起純64bit支持集群的一代。 e6a888d2-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?從安全和性能兩個角度來看,64位都顯然是個更好的選擇。安全方面,64bit提供更大的內存地址空間,在地址空間布局隨機化(ASLR)等特性實現上會更為有效;也為Arm多番提及的MTE和PAC(Pointer Authentication)提供了實現基礎。 而在性能方面,Arm給出了上面這張圖。Cortex-A7x系列核心,從A76到A720的SPECint2006性能變化情況:32位與64位應用的性能差別是在逐步擴大的。至Cortex-A710這一代性能差距擴大至33%,且后續的IP上32位應用不再能獲得性能紅利。Geraint說:“這種差距的拉大,一部分是由于 IP 實施的決策,我們會把更加寶貴的時間以及硅面積集中在 64 位路徑的優化之上。” “軟件方面也是如此,我們的編譯器和庫優化團隊,都把工作重點聚焦在 64 位上。如果現在你還是在做 32 位的開發,那么我們做的這些工作可能就不能為你提供賦能。”即便目前歷史遺留問題多少都還在,TCS23應當也意味著移動平臺的64位攻堅戰進入了尾聲。 e6d70a68-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?編譯器方面,Geraint說過去3年時間里,LLVM實現了12%的性能提升。所以“這種工作是非常有價值的,因為它不僅提高了最新一代的 CPU 性能,不管這個設備是基于 Armv8 還是 Armv9,當它搭載最新的工具鏈重新編譯的時候,會普遍獲得性能的提升”。 Geraint強調,Arm在LLVM上的投入有很大一部分是集中在了SVE2指令的性能提升的——也就是Armv9架構引入的矢量擴展。 e6fe740e-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?Arm對于SVE2真正產生價值的目標是,“第一我們要確保 SVE2 的代碼生成盡可能做好,這就意味著我們要保證 LLVM 能做矢量化的工作,同時又能確保 LLVM 能夠矢量化目前它不能做到的事情。”也就是在LLVM可實現矢量化工作的基礎上,做得比NEON更好,比如scatter/gather指令和predicted指令。 另一方面LLVM 16版本引入了Function Multi-Versioning,“所以開發者能夠更加容易確保其函數的利用和 SVE2版本都能夠生成,并且在運行的時候自動選擇正確的版本”。“作為一個開發者你不必同時做兩個二進位文件,或者每一次都進行 CPU 的檢測。”這是為兼容性所做的考量。 不過我們知道,現階段SVE2面臨的一個實際問題還是在于利用率,和移動平臺是否真正需要SVE2。所以Geraint特別提到SVE2對于圖像處理非常適用。 e7404dde-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?他舉了iToF(indirect Time-of-Flight)的例子,即用基于相位差的ToF方法來構建深度圖。基于的Halide圖像處理算法,都用Cortex-A720分別在FP32和FP16精度下跑,則SVE2相比NEON,分別有10%和23%的性能領先。這和SVE2的scatter/gather指令有很大的關系,也就是“從內存不連續部分檢索數據”的效率。 軟件相關的提升,還有個有趣的部分是Android Adaptability Framework動態性能自適應框架(ADPF)。ADPF為開發者提供了一些API,包括ADPF Hint API,Thermal API,Game State API等。比如其中的Hint API,可讓操作系統以更快的速度來進行CPU頻率、資源的調節,達成性能需求或者節能;而Thermal API顯然是溫控相關的。 e7919856-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?比如具體到PerformanceHint API,這個API存在的價值在于,它能為操作系統提供應用或游戲目標負載的更多信息,那么CPU可以更精準地調控資源——它比Linux內核的scheduler行為更高效。比如governor需要200ms從空閑狀態拉升到最高頻率,而在該工作完成后,頻率還有個緩慢回落的過程。這些行為不夠高效。 從應用或游戲直接把負載預期持續時間、目標發給操作系統,調度策略就會高效許多,可以減少掉幀、提升能效。Geraint說,PerformanceHint API的應用可確保正確的工作放在正確的核心上,“而不是用以前的工具如setAffinity進行猜測”。 Pixel手機將ADPF應用到了SurfaceFlinger(Android負責繪制應用UI的服務),減少了50%的掉幀、節電6%。PerformanceHint API在 Android 14成為必選項;Unity游戲引擎中,它也作為Adaptability Plugin插件存在。 e7dcd5aa-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?還有個ADPF Thermal API,Geraint也做了分享,包括在游戲《Candy Clash》里的測試結果。其本質都在為達成更好的游戲體驗,基于設備的熱狀態(thermal state),動態適配游戲畫面渲染質量(包括幀率、分辨率、LOD、貼圖),則即便是老手機也不會發生過熱,而且可穩幀、降低功耗,測試結果是平均幀提高25%,CPU功耗降低最多18%。 ADPF以及Unity的自適應性能特性顯然是需要和Arm IP配合的。當然了另一方面這也需要開發者去使用對應的API。這類API理所應當的,不僅成為軟件層面性能提升的組成部分,也是Arm加強生態粘性的關鍵。 wKgaomSiaxmASETVAAZovwwiNzY564.png ?就軟件和工具,Kinjal聊到了當前市場需求熱點之一的AI機器學習。Arm在這方面的中間件和庫主要是Arm NN與Arm Compute Library。 Kinjal說:“開發者每個季度都可以從Arm發布的最新軟件庫優化上實現更高的機器學習應用開發。”今年1月份,Android NN和ACL已經可以在谷歌應用商店下載;到2024年,兩者都可以直接在GMS(Google Mobile Services)上直接訪問——在更廣的范圍內,成為Android的NN標準。 wKgaomSia0CAAygwAAX1rsHxUmg032.png ?開發工具相關的,有個促成軟件優化的改進,Profile Guided Optimization的性能提升。開發者借助PGO能夠“收集應用執行需要的各類數據、信息,基于它進行優化,信息的收集能幫助大家了解到執行這個應用的瓶頸,從而有指導的進行調整,獲得最大收益”。 Armv9架構通過名為ETE(Embedded Trace Extention)和TRBE(TRace Buffer Extention)的擴展,來捕捉這些數據,做“基于硬件的追蹤”。最終在程序的binary size、追蹤捕獲數據對性能方面都達成了影響最低。 明年手機性能提升的一些數字參考 最后來談談可能更多人關心的性能提升數字,其中的絕大部分應該都是上述參考設計的表現提升,也要考慮進軟件層面的提升。既然是系統層面的,那就是高層級的系統測試了,對于反映未來手機性能變化應該相比IP層面的性能和能效提升數字更有價值。 e8d72302-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png ?首先上述對比是不同游戲,每一幀的DRAM帶寬需求縮減。Arm測試了不少游戲。相比TCS22,最高可達成44%的帶寬縮減,平均縮減幅度30%。換句話說就是片外主內存的依賴更低了,這對提升游戲能效表現是很有價值的。 這也對應地帶來了20%的功耗節省(測試這些游戲在60fps下持續性能發揮)。“決定,這些節約下來的能耗,它們或被用于 SoC 功率的計算中,來實現性能進一步提升,或者又可以把它們存起來,從而實現更長電池續航的時間,讓用戶能夠玩更長時間的游戲。”Kinjal說。 前文也部分提到了圖形計算目標之一的帶寬縮減,主要是DVS延遲頂點著色技術的加入,以及system cache分配策略優化。 wKgZomSia2SAAXUDAAZlclmeSWI031.png ?在GFXBench系統性能測試里,兩個比較知名的測試項Manhattan 3.0和Aztec Ruins High中,TCS23分別有21%和20%的性能提升。這是更高的頻率、更多的shader核心,外加系統級優化帶來的。未來的游戲手機又可以期待以下了。 CPU方面,Arm主要給的是Geekbench 6多線程測試,和Speedometer 2.1網頁瀏覽測試。需要注意的是,GB6的這個測試,TCS23這邊的CPU搭配方法是1+5+2,多線程性能提升27%。 Kinjal解釋說之所以這樣搭配,是因為“越來越多的人們開始比較多線程指標,并且它也成為我們合作伙伴進行優化的一個目標。我們看到許多 AAA 級的游戲會產生高性能線程,而且數量正在不斷增加,因此就對CPU集群持續的多線程性能提出了要求。我們通過這個基準測試來展示全新 IP 效率的提升以及制程技術的改進,可以滿足持續多線程性能方面的要求。” Speedometer這邊是1+3+4,其中還加入了軟件優化——即Arm與谷歌就Chromium的合作,開啟PAC/BTI安全特性。軟件優化達成的更高性能提升。 wKgZomSia5yAJbyIAAQ67tjW3K8975.png ?還有個CPU的對比,是比較CPU的機器學習性能,具體到對象識別、分類、人體姿勢追蹤等;比的主要就是Int8推理。不同核心的性能提升幅度,相比TCS22如上圖所示。 圖中右邊是GPU的AI超分性能提升達成了4倍。這里面除了CPU、GPU算力加強,也在于Arm NN和Arm Compute Library的進化。 wKgZomSia8yAVqmSAAQ7dUZXA1A706.png ?以上就是從解決方案層面Arm闡釋的TCS23了。不過Kinjal提到,TCS23是個可伸縮的平臺,面向廣闊的客戶端設備,不只是高端手機設備。比如說Immortalis-G720彈性縮放有下設Mali-G720/G620可選配;而在CPU集群方面,Cortex-A720核心有著對應的可伸縮選項。 “我們最新發布的產品也將推動下一代的旗艦智能手機。”Arm產品營銷副總裁Ian Smythe說。實際上他在開篇還展望了未來的TCS設計,如上圖,包括Blackhawk CPU以及Krake GPU等關鍵IP,“我們還著眼于未來。我們對 CPU 和 GPU 產品路線圖的承諾更勝以往,在接下來的幾年里,我們將在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等關鍵 IP 上加大投入,以滿足合作伙伴對于計算和圖形性能的要求。”

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審核編輯 黃宇


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