玻璃具備透明、硬度高、耐腐蝕、化學性質穩定等優點，在電子行業被廣泛應用。電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃，顯示玻璃基板是手機、電視等電子設備中顯示面板常規有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型；蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設備后蓋、模組外殼，起到保護支撐作用。

電子玻璃（顯示面板玻璃、蓋板玻璃）的激光加工解決方案主要以精密切割為主，加工品質中的崩邊量、精度、良品率、邊緣強度等品質參數，直接影響下游產品效果。

全面屏手機正全面盛行，異性玻璃的切割市場需求量大且具有技術難度，市面主流切割方法為刀輪切割、CNC研磨、激光切割，以目前主流異性屏的“2C+2R+U”的結構進行切割工藝對比如下：

超快激光切割全面屏是利用激光在材料內的自聚焦現象進行切割。當超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料內部時，材料內部由光傳播造成的非線性極化改變了光的傳播特性，將激光進行波前聚焦，這種現象稱為自聚焦現象。自聚焦形成的超強光束在玻璃內部形成直徑為1 μm左右的絲線，高峰值能量將絲線貫穿處玻璃直接氣化，形成孔洞，再施加外力，可輕松高效裂開。

應用案例①：LCD顯示面板切割

材料：雙層微晶玻璃組件

厚度：0.5mm

激光器：PINE3-1064-60

加工效果：崩邊<20 μm

應用案例②：手機玻璃蓋板/背板切割

材料：微晶玻璃

厚度：1mm

激光器：PINE3-1064-60

加工效果：崩邊<5 μm

應用案例③：攝像頭蓋板玻璃切割

材料：藍寶石玻璃

厚度：0.2mm

激光器：PINE3-1064-30

加工效果：崩邊<5 μm

電子玻璃激光切割解決方案

將“激光器”及“光路傳輸與控制”和“運動控制”融合于一體，華日自主研發激光玻璃切割子系統，可滿足固定光路和飛行光路的玻璃加工自動化產線的場景適配需求。整理集成度高，使用簡單便捷易上手。

子系統位置同步輸出功能(PSO)，在進行玻璃切割時，在運動軌跡的所有階段以恒定的空間(或者恒定時間)間隔觸發，包括加速、減速和勻速段， 從而實現脈沖間距均勻地作用在被加工物體上，得到更高的加工質量；

獨有的精準脈沖控制功能（PST)，在加工過 程中，具備微秒級觸發響應速度，允許更高的加 工速度。在保證加工效果的同時，最大限度提高 效率。最高切割速度可達300mm/s。