實驗驗證，實驗的單板上共有4個相同的某品牌鉭電容，其中一個的周邊有一個0603的電阻，電阻與鉭電容之間的距離0.5mm。生產過程中，此電阻印錫和爐前貼片正常，過爐后有30%比例的不良，主要表現為少料、移位和立碑，單板其它位置無異常（如圖3所示）。

1、因為過爐后再貼裝不良消失，此時鉭電容及周邊電阻的外在形態和相互位置關系并沒有改變，因此可確定不良不是由回流爐內熱風吹動引起的，所謂的“風墻效應”的說法不成立，電阻的移位、立碑和少件應該是鉭電容在高溫狀態下“吹氣”所導致的；

2、更換不同品牌的鉭電容或鉭電容過爐后不良消失，說明此不良是鉭電容的不同狀態差異造成的；

3、常規工藝的高溫烘烤無法改變鉭電容的這種狀態，也就無法有效地解決“吹氣”的問題；

4、通過回流爐后的高溫可以改變鉭電容的相應狀態，從而解決鉭電容的“吹氣”問題。

那么，引起高溫下鉭電容“吹氣”的原因是什么呢？

機理分析

為了解釋鉭電容高溫下的“吹氣”問題，我們需要從鉭電容的結構、成分和加工工藝入手。

首先，我們了解一下鉭電容的制造工藝、結構和材料特性。固體鉭電容是通過將鉭粉壓制成型，之后經高溫真空燒

結成一多孔的堅實芯塊（圓柱形狀），芯塊經過陽極化處理生成氧化膜TA2O5，再被覆固體電解質MNO2，然后

覆上一層石墨及鉛錫涂層，最后用樹脂包封成的元件。

其次，鉭電容的加工工藝流程一般有以下幾個主要步驟：陽極基體設計——成型燒結——氧化膜形成——被覆

MNo2——封裝。

通過對固體鉭電容整個制造工藝的了解我們可以發現，MNO2是在陽極氧化膜TA2O5表面被覆的一層電解質。

在實際的加工過程中，MNO2層是通過MN（NO3）2的熱分解而得到的，其過程是將TA2O5的陽極基體沒入MN（NO3）2溶液中充分浸透，然后取出烘干，在水汽（濕式）或空氣（干式）的高溫氣氛中分解，制取出電子電導型的MNO2。作為鉭電容的固體電解質，其分解溫度是210-250度，化學方程式如下：

高溫

MN（NO3）2=MNO2+2NO2

在固體鉭電容的生產過程中，如果工藝參數控制不到位，就會造成MN（NO3）2分解殘留。在元件貼裝回流時，殘留的MN（NO3）2進一步分解，釋放出NO2氣體，元件外面包裹的一層環氧樹脂屬于高分子鏈材料，厚度只有0.5MM，分子間的空隙足以通過NO2氣體分子。因此，從固體鉭電容元件制造工藝可以看出，如果殘留MN（NO3）2，在210-250度時就會分解釋放出NO2氣體，而回流焊的溫度恰好符合MN（NO3）2的分解溫度。所以，一旦有MN（NO3）2殘留，過爐后就會分解釋放出NO2氣體，直至殘留的MN（NO3）2完全分解為止。基于以上分析我們認為，回流過程中鉭電容吹出的并不是業界普遍認為的水蒸氣，而是NO2氣體。

由于鉭電容加工過程中工藝控制不到位，造成了MN（NO3）2殘留，在回流加熱過程中生成NO2氣體。因為MN（NO3）2分解產生NO2的溫度是210-250度，因此，普通的高溫烘烤無法解決鉭電容的“吹氣”問題。當元件先過一次爐時，殘留的MN（NO3）2基本分解完畢，此時再貼裝鉭電容，就不會再有“吹氣”現象發生了。

由此我們認為，鉭電容的“吹氣”問題很大程度上是鉭電容制造商工藝控制問題造成的。

通過實驗驗證和相關機理分析，我們可以得出如下結論：

1、SMT回流過程中造成鉭電容周邊小元件少件、移位和立碑等缺陷的原因是鉭電容在回流過程中“吹氣”所導

致，傳統的“風墻效應”說法不成立；

2、鉭電容回流過程中釋放出的氣體是MN（NO3）2分解出的NO2氣體。

基于以上分析，解決鉭電容在SMT加工過程中“吹氣”問題的建議如下：

PCB設計上，盡量避免在鉭電容周圍特別是長邊兩側近距離布置小元件。

SMT生產過程中一旦產生鉭電容“吹氣”問題，可以通過將鉭電容過回流爐后再貼裝的方法加以解決。