作為高頻、高增益及高功率器件,PA(Power Amplifier,功率放大器)的“自激”是必須要認真設計與考慮的問題。
“自激”譯自“Self-Oscillation”,是指電路在非激勵的頻率下,自我產生周期性信號并維持的現象。“自激”的發生一般是因為電路環路出現不穩定,在某個頻率產生“震蕩”。所以“自激”問題又叫“穩定性(Stability)” 問題、或“震蕩(Oscillation)”問題。
PA作為射頻系統里輸出功率最大、增益較高、應用環境最復雜的器件,是系統中最易發生“自激”的電路模塊。在大功率PA中,一些自激現象有可能產生不可控的大功率及大電流,進而燒毀PA,造成Ruggedness問題;即使一些自激現象輕微,不至于使器件損壞,但這些雜散也會惡化射頻系統收發性能,也需要避免。
圖:PA的自激現象
(主頻信號為1.714GHz,其他雜散信號為自激產生)
PA是一個帶有非線性的功率輸出器件,其穩定性問題來源復雜,較難分析。本文嘗試將穩定性的主要來源,以及分析、解決思路做一個梳理,討論如何規避PA的自激。
0****1
“自激”的分類
“自激”并不是當前半導體PA的特有現象,而是伴隨著有源電路的產生一直存在,早在100年前的真空管時代,穩定性問題就已經得到重視并開展研究 [2]。對于射頻電路設計者來說,“自激”也并非一直是“噩夢”,在VCO(Voltage Control Oscillator,壓控震蕩器)設計中,就需要建立起穩定的自激來產生需要的本振信號。
根據產生的原因,主要可以將“自激”分為如下兩類:
1.線性自激
2.非線性自激
線性自激是指由于耦合、正反饋等線性耦合回路引起的環路自激,一般的低頻、高頻震蕩均屬于線性自激。
典型的線性自激震蕩電路如Hartley Oscillator和Colpitts Oscillator。在射頻PA電路中,帶有高通反饋特性的Hartley Oscillator與PA Collector/Base間反饋引起的震蕩成因更為接近,Hartley Oscillator的分析理解方法可用于部分線性自激分析中。
圖:(a)典型的Colpitts Oscillator
(b)典型的Hartley Oscillator
(c)Hartley Oscillator電路針對于PA的電路等效
非線性自激是指由于器件的非線性引起的自激,一般分為諧波自激與次諧波(半頻、1/3頻等)自激。這些自激的發生與器件特性隨參數變化而變化有關,所以又被叫做參數震蕩(Parametric Oscillation),參數震蕩在過去50年里也被廣泛研究。
圖:非線性自激產生半頻震蕩的典型頻譜
以下將對兩種“自激”的分析與解決展開討論。
0****2
“線性自激”的分析與解決
**“線性自激”的分析
線性自激產生的原因是環路發生了正反饋,一般的分析方法有:環路分析法、負阻分析法、S參數網絡分析法等。
- 環路分析法是分析反饋環路,看是否存在環路增益大于1的現象;
- 負阻分析法是指分析發生自激部分電路的阻抗,如果是負阻且負載阻抗小于負阻阻抗的絕對值,則將可能發生自激;
- S參數網絡分析法是利用S參數的方法,進行穩定性分析。
以上分析方法在不同的電路設計中都有采用,不同方法殊途同歸,可相互轉化,均可以對“自激”現象進行分析。以下采用環路分析法對自激問題進行說明。
圖:帶有反饋的射頻環路
對于帶有反饋的射頻環路,可表示為如上圖所示。在此環路中:
環路增益可表示為:
為震蕩發生的邊界條件。Hartley及Colpitts結構形成的震蕩均可以用環路分析法進行分析。
當滿足震蕩條件時**,** 白噪聲在環路中不斷被放大強化 ,產生自激。因為白噪聲在所有頻率范圍均存在,所以任何頻率點滿足震蕩條件,均會發生震蕩。
** “線性自激”的規避**
**PA設計側的規避 **
在PA設計時,需要對自激問題做仔細排查與規避。射頻PA一般通過S參數網絡分析法進行分析,S參數網絡分析法在教科書中均有詳細討論,在此不做過多討論。
需要注意的是,通過S參數進行穩定性分析有以下限制:
- S參數是基于小信號的參數,所分析出來的穩定性是小信號狀態下的穩定性。
- S參數分析法依賴于模型的準確性和完備性,如果耦合路徑在模型中沒考慮,分析結果將產生偏差。
S參數網絡分析后,會得到穩定系數和穩定圓,一般設計中需要保證全頻段穩定系數大于1,即絕對穩定。
如果在設計中發生穩定性系數有小于1的現象,則需要在設計中進行規避。在鏈路中增加損耗性器件是一種常見的設計方法。在增加損耗性器件時,需要根據不穩定的特性進行設計,有效解決穩定性問題的同時,盡量小的影響射頻性能。
下圖為典型的穩定性改善電路,不穩定區域在Smith圓圖左側,此時在輸入端串聯電阻最為有效,而并聯電阻并不能有效改善此電路的穩定性[3]。
圖:典型穩定性的改善:增加鏈路損耗
損耗型網絡也可以設計成帶有頻率響應,來針對性的改善某個頻點的穩定性。下圖分別為改善低頻和高頻穩定性的典型電路。
圖:(a)改善低頻穩定性的電路
(b)改善高頻穩定性的電路
**PA應用側的規避 **
“線性自激” 一般是由于信號的耦合產生正反饋引起,如果耦合發生在應用側,則可以通過應用側的方法進行規避。
在應用側常見的信號耦合路徑有:
- 通過電源線引起的低頻耦合。
- 通過信號線引起的高頻耦合。
- 由于接地不良引起的共模耦合。
通過電源線引起的低頻耦合
在低頻段,一般每降低10倍的頻率,晶體管的最大可用增益會提高20dB,晶體管在低頻段有極高的增益,如果對低頻的信號處理不好,則會在低頻引起震蕩。
低頻信號耦合的最主要通路是電源線。由于電源的饋電和去耦網絡的低通特性,如果去耦不充分,則電源處有大量被放大的低頻噪聲信號,當這些信號反饋到前級時,將有可能發生震蕩。
如果發生低頻震蕩,需要仔細檢查電源處的去耦電容是否使用得當,是否存在將多級電源拉在一起的現象。規避的方法是將去耦電容仔細設計,必要時可利用去耦電容的自諧振特性,構建某個頻率點的陷波;并且將不同級的電源線盡量區隔,可在不同級電源線間串接電感增加隔離。
圖:電源引起的低頻耦合及規避
(a)通過電源的低頻耦合路徑
(b)通過電源的低頻耦合路徑規避
**通過信號線引起的高頻耦合 **
對于非接觸射頻走線,一般頻率越高耦合越明顯。對于高頻信號,需要避免因為空間耦合引起的信號正反饋。對于應用中常用的微帶線結構,耦合傳輸線的等效模型如下圖所示。不同傳輸線間的耦合等效為并聯電容。
圖:耦合傳輸線的等效模型
在規避上,需要仔細檢查信號走線,由于輸入和輸出間放大器增益較大,需要尤其注意輸出和輸入之間的信號反饋。
由于接地不良引起的共模耦合
在手機PA設計中,一般是采用多顆晶圓在基板上進行系統級集成實現。基板上接地通孔的存在,使得PA模組電路存在共模電感。如果在應用中發生接地不良,將會增加共模電感的感值,進而增加模組內部的信號耦合。
圖:(a)良好接地(b)非良好接地引起的共模耦合
在規避上,需要確保模組芯片接地良好,減少共模電感值。
0****3
“非線性自激”的分析與解決
PA是一個非線性器件,其非線性主要表現為兩個方面,首先PA一般工作于Class AB狀態,本身會產生非線性;其次是用于設計PA的HBT器件本身的C BC 、CBE電容等存在非線性。PA的非線性可以用Volterra級數來表示。
由于器件的非線性引起的自激稱為“非線性自激”,非線性自激分為兩類,分別是:
1.諧波自激。
2.次諧波自激。
諧波自激是指發生“自激”的輸出信號處于輸入信號的諧波頻率。由于諧波能量產生穩定,頻率可控,可通過濾波器進行濾除,并且不會對主信號能量產生明顯影響。諧波自激一般并不作為通常的“自激問題”進行分析和處理。
次諧波(Sub-harmonic)自激是指發生于信號次諧波(半頻、1/3頻等分數頻)頻率的自激。由于次諧波發生的頻段可能是有用頻段,并且一旦發生可能對主信號質量造成影響,是需要在設計中規避的自激問題。以下將對次諧波自激進行詳細討論。
** “次諧波自激”產生的機理
次諧波自激原因復雜,較難分析,一直沒有清晰簡單的模型進行討論。目前對次諧波自激的分析主要從兩個角度進行,分別是器件角度和系統角度。
從器件角度分析,Imbornone等人在1997年于JSSCC上發表的文章認為,PA設計中半頻震蕩與BJT器件的Base Charge Storage相關 [5]。該方法源自于對PN結器件的非線性分析,Penfield等人在1962年對變容二極管的次諧波產生做過討論[6]。不過由于器件側機理復雜,這種分析方法還沒有在PA設計中得到廣泛應用。歡迎對此分析方法有研究的專家留言,詳細討論。
在系統角度分析方法上,R. L. Miller等人于1939年發表論文,討論再生分頻器的設計[7]。文章將主頻信號與半頻信號放在混頻環路中進行分析,非線性器件產生混頻增益,當混頻增益與反饋回路共同引起的環路增益大于1時,將產生半頻信號。
圖:R. L. Miller于1939年對半頻信號的產生進行分析[7]
R. L. Miller利用這種特性,設計了產生半頻信號的分頻器。業界稱此種分頻器為“再生分頻器(Regenerative Divider)”,同時也叫Miller分頻器。
R. L. Miller應用于Miller分頻器件的方法同樣可用于分析半頻震蕩:當PA中的非線性元件HBT在半頻混頻增益過大,同時存在較大增益的半頻的反饋回路時,將可能發生半頻震蕩。
** “次諧波自激”的規避 **
了解次諧波自激產生的機理之后,可對次諧波自激進行規避。
** 方法1:降低混頻增益 **
次諧波自激由于次諧波混頻引起,可減小混頻增益,切斷次諧波與主頻的混頻。
PA作為非線性器件,其混頻增益與偏置點相關。一個典型的混頻器混頻增益與偏置的關系與下圖所示[8]。混頻增益在某個區間存在最大值,若半頻震蕩發生,可以適當增加或減小偏置,改變HBT器件的混頻增益
圖:一個典型的混頻器混頻增益與偏置間的關系
** 方法2:增加反饋損耗 **
另外一個改善次諧波自激的方法是增加次諧波點的路徑損耗,從而減少環路增益。
對于半頻震蕩,可以針對半頻頻點在鏈路中針對性的加入損耗性網絡,打破半頻的起震條件。典型的針對半頻的損耗性網絡如下圖所示:
圖:諧振于半頻頻率的損耗網絡
** 方法3:檢查耦合路徑 **
檢查模組內是否有其他耦合路徑,如果有半頻或其他次諧波頻率信號的耦合路徑,需要加以規避。
** “次諧波自激”的說明**
一般次諧波自激的發生是由于芯片內部器件的非線性引起,大多數情況下,半頻或者其他次諧波頻率的耦合路徑也存在于芯片內部,若內部配置不改變,一般較難通過應用側來解決。
若在應用中發生如半頻震蕩、1/3頻震蕩的次諧波自激現象,建議聯系PA原廠尋求解決方案。
0****4
實戰中的“自激”問題
由于一旦確認是震蕩問題,則需要花費大量的資源進行實驗。而發生雜散不一定是震蕩,還有可能是帶外干擾信號,所以一定要準確清晰定位是否發生震蕩:
- 如果看到的只是干凈、穩定的少量毛刺,且不隨PA的功率、Bias變化而變化,則有可能是空間干擾信號或者Transceiver干擾信號,不是發生震蕩。
- 如果看到噪底整體抬高,出現不高的鼓包而不是毛刺,也有可能不是震蕩,需要檢查是不是經PA放大的輸入噪底。
- 為了減少干擾,PA輸入端需要串接濾波器,濾除輸入帶來的帶外雜波;測試也需要在屏蔽環境進行。
在實際應用中,自激問題并不如理論分析中那樣容易定位。而且自激發生后,通常是產生如文章首圖中的眾多毛刺,讓人分不清究竟是低頻震蕩、高頻震蕩還是半頻震蕩。不過從經驗上,總是可以找到最主要的震蕩來源。一般對震蕩定位時可以采用以下方法:
- 如果是眾多毛刺,則從最高的5-10根毛刺看起。
- 以MHz為單位,變換5次以上主頻的頻率,記錄幾根毛刺的頻率變化。
- 根據毛刺頻率變化關系,分析哪根毛刺是震蕩產生,哪根毛刺是混頻產生。
- 確定震蕩毛刺之后,根據其震蕩頻率,進行改善規避。
自激問題成因復雜,不易分析,在分析過程中一定要大膽假設,小心求證。
0****5
文章結語
自激問題與Ruggedness問題一樣,是PA工程師逃不開的常見問題。
嚴重的自激會導致整機雜散超標,出現合規問題,并且自激還可能會影響通帶內的信號質量。不可控的自激還可能導致功率及電流過大,引起PA燒毀。自激問題一定要在設計和應用中高度關注,加以規避。
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