SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產品進行檢驗，檢驗的要點主要有哪些呢？下面一起來了解：

1、印刷工藝品質要求

①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多；

③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

2、元器件貼裝工藝品質要求

①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；

②、貼裝位置的元器件型號規格應正確；元器件應無漏貼、錯貼；

③、貼片元器件不允許有反貼；

④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ；

⑤、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

3、元器件焊錫工藝要求

①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕；

②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；

③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖 。

4、元器件外觀工藝要求

①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象；

②、FPC板平行于平面，板無凸起變形；

③、FPC板應無漏V/V偏現象；

④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象；

⑥、孔徑大小要求符合設計要求。

英特麗產線規模

（1）24條ASM高端SMT線
（2）8臺松下自動插件機
（3）4條無鉛波峰焊線，可擴充到8條
（4）8條組裝線，可擴充到16條,4條包裝線，可擴充到8條
（5）每小時實際貼片能力300萬點左右,月產能可達17億點
（6）所有設備都可連接MES系統
（7）每條SMT線均配有SPI/AOI檢測設備
（8）每條SMT線均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實現全自動化連線生產
（9）1+1、2+1、3+1、雙軌的產線布局，可以滿足不同產品的生產需求，合理優化
（10）回流焊13溫區，可充氮氣

審核編輯：劉清