在電子產品開發時，需要通過PCB將板子上的電子元器件相互連接起來，因此即使在設計中出現很小的錯誤也可能導致完全失敗。在過去的幾年里，新的設計工具已經能夠降低制造PCB的成本，但是糟糕的PCB設計同樣會增加成本。因此，PCB設計人員必須避免此類PCB設計問題。

PCB組件著陸模式不正確

PCB設計軟件工具包括常用電子元件庫，這些庫包含原理圖符號和PCB著陸圖案和封裝。使用這些庫中的組件很方便，并且根據PCB設計規則，當您想要使用這些庫中未包含的組件時，問題就出現了。當您使用不在庫中的組件時，工程師必須手動繪制原理圖符號和著陸圖案。在繪制這些著陸圖案時發生錯誤是很常見的，因為如果引腳到引腳的間距相差一毫米，則器件無法正確焊接在板上。

無線天線布局是PCB設計錯誤

對于無線產品來說，天線的PCB布局極為重要。阻抗必須匹配以使收發器和天線之間的功率傳輸達到最大值。為此需要注意這兩件事，一個合適的微帶連接天線和收發器。通常，這一步是大多數PCB設計人員犯錯誤的地方，因此他們在執行此步驟時必須密切注意。

去耦電容在PCB上的位置

去耦電容器等關鍵電路板組件需要干凈且穩定的電壓源，因此它們被放置在電源軌上。但要使去耦電容發揮最佳效果，它們必須盡可能靠近需要穩定電壓的引腳。因此，為此，需要對從電源出來的電源線進行布線，使其首先連接到去耦電容器，然后再連接到需要穩定電壓的引腳。將電源穩壓器的輸出電容器放置在盡可能靠近穩壓器輸出引腳的位置也很重要。這很重要，因為它是優化穩定性和改善瞬態響應所必需的。

避免電源走線寬度不足

走線的寬度取決于幾個因素，例如走線是在內部還是外部、走線的厚度（銅的重量）等，如果PCB走線有超過500mA的電流通過，則最小允許的寬度可能不夠。走線的厚度取決于層中使用了多少銅。大多數PCB制造商允許銅的重量在0.5盎司/平方英尺之間。

PCB板銅厚

建議選擇成品厚度為每平方英尺1至2盎司的銅，但設計人員通常更喜歡選擇1盎司的成品銅厚度。這可能會導致問題，因為它可能無法在通孔和通孔中提供足夠的電鍍量。

PCB設計時選擇錯誤的設計工具

為PCB設計選擇正確的工具是非常重要和基本的一步。建議選擇最適合PCB設計要求的工具，因為選擇錯誤的工具會導致設計延遲和制造成本增加等問題。

PCB中的立碑現象

立碑現象效應會極大地影響PCB的良率，并且會大量增加生產成本。當使用回流工藝將小型無源表面貼裝元件焊接到PCB板上時，通常會看到一端抬起并成為“立碑現象”。立碑現象的來源可能是不正確的著陸模式或焊盤的不平衡散熱。使用DFM檢查可以減少立碑現象現象。

焊盤之間缺少阻焊層

在緊密封裝的小型引腳夾緊器件中，引腳之間沒有阻焊層是很常見的。當這些細引腳在組裝過程中連接到PCB時，缺少這些阻焊層會導致形成焊橋。

缺乏設計審查

設計審查是PCB設計中非常重要的過程。它們涉及審查設計特征、PCB功能和電路互連。檢查設計是有好處的，這樣你就可以避免設計中的錯誤。

未備份工程文件

制作成功的PCB板時使用不同的軟件，由于軟件的高度靈活性和速度，一些數據可能很容易丟失。為了避免這個問題，經常保存數據是一個很好的做法。創建保存點以確保即使一個存儲點損壞，其他存儲點仍能正常工作。