2023人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇回顧

2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇（7月6日）下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會(huì)堂開幕。本屆論壇以從’端’到’云’，勇攀’芯’高峰為主題，匯聚了AI芯片領(lǐng)域具有前沿代表性的業(yè)界專家、國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)，共話AI芯片的最新技術(shù)和應(yīng)用，市場(chǎng)拓展、場(chǎng)景應(yīng)用、生態(tài)建設(shè)等話題。奇異摩爾作為AI芯片垂直領(lǐng)域的代表性企業(yè)，首次亮相WAIC，在圓桌論壇環(huán)節(jié)與產(chǎn)業(yè)鏈各位嘉賓共同探討AI芯片生態(tài)發(fā)展，并作為首批企業(yè)，聯(lián)合發(fā)布了AI芯“智越計(jì)劃”。

奇異摩爾攜手產(chǎn)學(xué)研單位共同發(fā)起智越計(jì)劃

會(huì)上，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院與人民日?qǐng)?bào)社傳播內(nèi)容認(rèn)知全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合發(fā)起的AI芯“智越計(jì)劃”正式發(fā)布，旨在共同推動(dòng)研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標(biāo)準(zhǔn)。奇異摩爾作為首批企業(yè)，與清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、廣州超算、阿里云、華為海思、燧原科技、沐曦等五十余家產(chǎn)學(xué)研用單位共同參與并見證了“智越計(jì)劃”的發(fā)布。

奇異摩爾一直積極參與AI芯片標(biāo)準(zhǔn)的制定，同時(shí)也是上海半導(dǎo)體協(xié)會(huì)人工智能專委會(huì)的成員之一。未來，奇異摩爾將與“智越計(jì)劃”各產(chǎn)學(xué)研用領(lǐng)軍單位攜手，共同推進(jìn)“AI芯片性能評(píng)測(cè)、場(chǎng)景評(píng)測(cè)與綜合評(píng)測(cè)的整體評(píng)估評(píng)測(cè)體系和研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標(biāo)準(zhǔn)”等工作，賦能AI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

圍繞新應(yīng)用，打造新生態(tài)

隨著AI爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)、算法、算力和應(yīng)用場(chǎng)景逐漸成熟，AI產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)賽道已正式啟航。大多芯片廠商必須思考如何在不同生態(tài)位實(shí)現(xiàn)對(duì)行業(yè)生態(tài)的賦能，才能實(shí)現(xiàn)算力、數(shù)據(jù)、算法的同頻共振。

在本屆大會(huì)的壓軸環(huán)節(jié)，奇異摩爾作為人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域的代表企業(yè)，應(yīng)邀與曦智科技、中國聯(lián)通上海分公司、沐曦一道，就AI技術(shù)的應(yīng)用，創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)行了深入的探討。

奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東表示：ChatGPT和大模型的發(fā)展對(duì)算力提出了史無前例的要求，AI應(yīng)用和計(jì)算芯片類型也在變得越來越復(fù)雜。在這樣的背景下，除了算力，存儲(chǔ)和連接的挑戰(zhàn)也隨之增長，從而催生了異構(gòu)計(jì)算、Chiplet、硅光等新的技術(shù)方向。行業(yè)正努力實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的計(jì)算集群，把更多不同類型的計(jì)算和存儲(chǔ)單元有效的連接在一起，統(tǒng)一調(diào)度，實(shí)現(xiàn)更高效更強(qiáng)大的計(jì)算。雖然如英偉達(dá)擁有綜合生態(tài)的大廠，可以做到在AI產(chǎn)業(yè)鏈方面單打獨(dú)斗。但AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)極為復(fù)雜，覆蓋了從計(jì)算到存儲(chǔ)、軟件到硬件到連接等多重范疇，國內(nèi)極少有一家企業(yè)可以單槍匹馬做完全部，這也為很多芯片企業(yè)特別是初創(chuàng)企業(yè)提供了彎道超車的機(jī)會(huì)。相信在未來，隨著生態(tài)鏈的發(fā)展，AI芯片市場(chǎng)將從個(gè)別廠商的獨(dú)角戲，轉(zhuǎn)變?yōu)槎鄠€(gè)創(chuàng)新者的繁榮群像。

祝俊東表示，作為一家專注于chiplet互聯(lián)的公司，奇異摩爾專注于解決所有和互聯(lián)、存儲(chǔ)、調(diào)度相關(guān)的硬件和算法問題，為高性能芯片打造更好的互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施，從die-to-die到die-to-chip，直至chip-to-chip。在單算力芯片受限的情況下，幫助芯片公司通過Chiplet架構(gòu)提高互聯(lián)效率，滿足數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等大算力場(chǎng)景對(duì)算力和能效的追求。 與過去相比，如今軟件生態(tài)的重要性正在下降。從AIOT、車網(wǎng)融合到SR，越來越多的場(chǎng)景在走向軟硬件深度耦合。 然而，即使發(fā)展到今天，要實(shí)現(xiàn)理想的軟硬件協(xié)同還是非常困難的。從硬件的視角出發(fā)，硬件的開發(fā)成本和開發(fā)周期遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上軟件的迭代速度。相比以功能來定義硬件的時(shí)代，今天，我們開始以算法或者需求來定義硬件，這也是奇異摩爾之所以想要做chiplet的重要原因之一。 我們認(rèn)為，創(chuàng)新是人類發(fā)展的核心源動(dòng)力，但在當(dāng)下，創(chuàng)新的門檻在變得越來越高。Chiplet技術(shù)能夠通過硬件的組合降低硬件的創(chuàng)新門檻，同時(shí)也能更好的實(shí)現(xiàn)軟硬件的協(xié)同，奇異摩爾希望通過在chiplet方面的努力，更好的支持軟硬件一體的創(chuàng)新與變革，賦能AI芯片行業(yè)勇攀’芯’高峰。