電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）7月10日晚間，富士康母公司鴻海宣布，富士康已決定不再推進與Vedanta 的合資企業(yè)。富士康方面表示，雙方共同努力了超過一年時間，以希望實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但最終一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

這也意味著這個印度本土為數不多的半導體項目之一，將面臨夭折的風險。至于富士康退出印度本土晶圓廠項目的原因，目前官方也沒有做出詳細解釋。

價值195億美元，富士康為什么要退出？

印度金屬石油集團Vedanta在去年2月宣布與富士康設立合資公司，將投資195億美元（約1405億元人民幣）在印度建立半導體制造工廠，希望推動印度在半導體和顯示領域實現(xiàn)自給自足，并成為全球硅基半導體產業(yè)地圖中的一員。

有意思的是，在規(guī)劃中，這家晶圓廠選址就在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦。印度信息技術和電子部長Ashwini Vaishnav在去年的一次公開會議上，雄心勃勃地表示：“可以自信地說，印度將在未來5-6年內成為世界上最偉大的半導體設計之都。”

Vedanta集團董事長Anil Agarwal也曾表示，印度距離擁有屬于自己的硅谷更近一步。

今年年初，Vedanta集團的高層曾透露過半導體項目的詳細細節(jié)，其中技術方面，大部分由富士康提供，并需要根據需求來對外購買更多的專利許可；同時借助富士康在大型項目以及技術上的經驗，來建立一套從供應鏈、基礎設施甚至社會層面的生態(tài)系統(tǒng)；在吉拉特邦的廠區(qū)中，將建立一座40nm制程、設計月產能約4萬片的晶圓廠，未來還將提升至28nm。

近年來印度在總理莫迪的推動下，已經將半導體制造作為印度經濟戰(zhàn)略的核心一環(huán)。這次富士康退出印度本土的晶圓廠項目，盡管沒有對外公開真實原因，但是顯然會對未來海外半導體企業(yè)在印度的投資積極性造成一定的打擊。

對于這次富士康退出與Vedanta合作的原因，有消息人士透露，主要原因在于合資工廠的落地進展緩慢，包括印度政府遲遲沒有批準高達數十億美元的補助。印度曾于2021年12月宣布將提供合計100億美元的補助，促進印度本土的半導體制造產業(yè)，補助包括承擔工廠建設的50%成本等，而Vedanta與富士康的合資企業(yè)是該激勵計劃最初的三名申請者之一。

還有消息稱，因為原本計劃是建立28nm制程起步的晶圓廠，后來該合資公司將這個計劃改為初期提供40nm制程，后期獲得技術許可再推進28nm，因此印度政府推遲提供給該公司的補助，并要求重新申請補助。知情人士認為富士康是出于對當地政府激勵補助推遲的擔憂，從而決定退出該項目。

不過Vedanta也表示，公司已經開始尋求其他合作伙伴來建立印度首家晶圓廠，并宣稱他們已經從一家著名的設備制造商取得了生產40nm制程芯片的技術許可。但最終該項目在失去富士康的支持后，能否繼續(xù)順利推進下去，并成功在印度本土生產出芯片？目前看來前景并不明朗。

多個芯片制造項目遭擱置，印度半導體“百億補貼”開局不順

實際上在Vedanta和富士康的合資公司之前，在印度本土的其他晶圓廠建設計劃也受到了補貼影響而被擱置或推遲。

正如前面所提到的，印度曾在2021年12月宣布將提供合計100億美元，對本土半導體制造產業(yè)進行補助，而在當時短暫的申請窗口期中，共有三個項目提交了申請。富士康與Vedanta的合資公司是其中一個項目，而另外兩個項目分別是ISMC（國際半導體聯(lián)盟）和新加坡科技公司IGSS。

ISMC是由風投基金Next Orbit和以色列高塔半導體成立的合資企業(yè)，在最初的計劃里，這家合資企業(yè)在卡納塔克邦建設的12英寸工廠將會成為印度本土第一家晶圓廠。ISMC在印度的晶圓廠計劃投資30億美元，月產能為4萬片12英寸晶圓，初期目標將是65nm制程，用于制造車用以及軍用芯片等。

IGSS Ventures是總部位于新加坡的風投公司，此前公司提出在印度南部投資32億美元興建半導體園區(qū)，其中包括建造一座晶圓廠。按照IGSS的計劃，半導體產業(yè)園區(qū)將會在泰米爾納德邦興建，并建造一個覆蓋28nm、45nm、65nm制程工藝的晶圓廠。

然而，這兩個項目進展同樣不太樂觀。ISMC的晶圓廠曾經在去年12月傳出消息，將在未來幾個月內正式動工，但今年2月英特爾正式宣布以54億美元的價格收購高塔半導體，目前該收購案還在等待各國監(jiān)管部門的批準。

受到收購案的影響，英特爾和高塔半導體都已經向印度方面表示無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議，即高塔半導體作為核心參與的ISMC晶圓廠項目將無限期擱置。未來可能需要等待收購案結束后，再由英特爾方面決定是否繼續(xù)進行該項目的投資。

另一邊的IGSS則因為補貼問題而被迫停滯，此前印度電子和通訊技術部長Chandrasekhar曾提到IGSS是因為希望重新提交補貼申請，所以補貼計劃也無法繼續(xù)進行。

當時Chandrasekhar甚至還表示，IGSS和ISMC兩家公司不得不退出，不過他沒有說明為什么不是重新走申請流程，而是直接退出補貼計劃。加上富士康與Vedanta的合資公司也遭遇卡申請的問題，印度的半導體“百億補貼”計劃似乎已經全軍覆沒。

也正因為初期的三個項目，其中兩個都已經退出，在2022年1月僅開啟了45天的申請窗口期后，印度政府在今年6月初計劃再次開啟半導體制造補貼申請，而申請窗口期將拉長至一年半，截止時間為2024年年底。

但有了“富士康們”的前車之鑒，未來印度半導體產業(yè)能否繼續(xù)吸引海外半導體企業(yè)落地建廠，會是一個比較大的問題。

寫在最后

實際上，印度在芯片設計方面其實有一定優(yōu)勢，此前印度官方表示，印度有近5.5萬名芯片設計工程師，在全球范圍內的芯片設計行業(yè)人才總量中占到20%。同時包括ST、TI、英特爾、AMD、高通、ARM等多家國際芯片巨頭都在印度設立了設計和研發(fā)部門。

不過問題在于，印度長期以來確實沒有本土的晶圓廠，這也意味著如果要在印度本土建立晶圓廠，相關的上下游產業(yè)鏈配套不完善，帶來的將會是成本急劇上升。同時印度在半導體制造端的人才也處于稀缺狀態(tài)，加上考慮到“百億補貼”處處遇到障礙，這對于晶圓廠建設的投資動力顯然是有一定負面影響的。

所以，印度半導體產業(yè)的發(fā)展，最終還要看自身造化了。