燃情7月，智鏈西部，共襄盛會。第十一屆中國（西部）電子信息博覽會于7月13-15日（周四-周六），成都世紀城新國際會展中心舉辦。

展會以“智鏈新西部 數匯新極核”為主題，集中展示電子信息技術領域創新發展成果和新場景，形成元器件、模組、軟件、系統整機及行業應用的展覽主線，展現最新的智能化發展趨勢，探討行業發展方向。

中國（西部）電子信息博覽會是中國電子信息產業西部發展的風向標，中國西部電子信息行業新品發布、行業賽事、供需采購、投融資、產業對接、人才交流的綜合平臺。

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KOWIN康盈半導體（超可靠存儲創新解決方案商）受邀參加了此屆中國（西部）電子信息博覽會，展示了全系列存儲產品線和代表性案例，彰顯了康盈半導體在存儲產品設計、開發、封裝測試、生產、客戶應用等各個流程的綜合實力，獲得了各行業客戶的肯定。

結合西部產業特性，康盈半導體此次展會重點展示了工業級存儲產品和部分客戶應用案例，獲得了觀展人員的高度關注與青睞。

KOWIN工業存儲芯綻放

工業級存儲產品及部分客戶應用案例成為康盈半導體展位的熱點，來自工業設備、軍工企業的工程師、研發和采購人員紛紛來到康盈半導體展位參觀交流，同時引來知名媒體的關注，現場人氣滿滿。

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KOWIN存儲芯分享

7月13日下午，2023 IC設計與創新應用專題會議如期而至，康盈半導體副總經理朱海娟發表了主題為“精于芯 存于智 康盈存儲全“芯”助力工業5.0”的專題分享，介紹工業智能化發展、KOWIN存儲芯生態、存儲芯片在工業領域的應用趨勢和挑戰、康盈半導體存儲產品在工業領域的創新應用和部分客戶應用案例，充分展現康盈半導體如何全“芯”助力工業5.0！

大獎抽出，速來圍觀

隨著展會現場抽獎活動如火如荼地開展，大獎紛紛抽出，預示第十一屆中國（西部）電子信息博覽會順利圓滿。

接下來，7月19-21日，康盈半導體將亮相于2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，屆時，展會現場也有更多精美禮品等候大家，歡迎蒞臨！

展會名稱：2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

展會時間：2023年7月19日-21日

展會地點：南京國際博覽中心

展位號：4號館E02

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康盈半導體期待與您相約2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會！