2023年全球半導體制造業資本支出預計下降14%至1560億美元
研究機構半導體信息（si）預測說，2023年全世界半導體制造商的總資本支出（capex）將比去年減少14%，達到1560億美元。
si預測，到2023年，3家存儲型半導體公司的投資額將以最大幅度減少。其中排名第一的三星電子到2023年的投資將與去年相似，剩下的2家公司將大幅減少。
臺積電等4大成套設備capex預計將比同期下降11-436億美元。其中，smic國際雖然維持了與去年相同的水平，但是排名第一的tsmc與同期相比將下降12%，格芯同比將下降27%，聯電將下降2%。從idm的情況來看，英特爾預測，capex （capex）將比前一年增長19%，德州儀器將增長43%，意法半導體將增長14%，英飛凌科技將增長34%。不斷增加投資的idm在汽車、產業裝備等持續增長的領域顯示出了優勢。
盡管半導體投資總額減少，但到2023年，三星、臺灣、英特爾將占據半導體投資總額的60%左右。
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