近日，由中國光學學會激光加工專委會、國內多家激光學會、激光協會等聯合發起的“2023中國激光金耀獎”頒獎典禮在上海隆重舉行，經過層層篩選，華光光電“808nm半導體激光器單管芯片”脫穎而出，榮獲“2023中國激光金耀獎”新技術獎。

本屆“金耀獎”圍繞新技術、新產品和新應用這三大主要參評類目，旨在用慧眼發掘引領行業發展的新技術、新產品和新應用領域的成果，推動“光”制造技術與更多下游行業的結合，助力產業轉型升級，邁向高速和高質發展的新征程。

808nm波段半導體激光器是Nd3+:YAG理想的泵浦光源，隨著全固體激光器使用要求的提高，對半導體激光器的各項性能指標也提出了更高的要求，主要包括：更高的輸出功率、更高的光電轉換效率、更長的可靠工作壽命。

華光光電擁有從外延材料生長、芯片工藝制備到器件封裝等完善的產業鏈，依托650nm和808nm信息類激光器批量化生產經驗，設計極端非對稱外延結構，結合無鋁有源區混合材料生長工藝和晶格匹配低位錯鈍化技術，實現單芯片功率大于15W@15A。使用大電流20A進行加速老化8000小時無功率衰減及失效現象，推測15W壽命在4萬小時以上。通過設計應力補償的多層復合金屬結構提高芯片的偏振特性，結合高效自動耦合技術，實現光纖模塊功率達到400W以上。

“激”流勇進，“光”連未來。此次獲獎，是對華光光電半導體激光核心元器件技術創新力的認可和肯定，作為國內少數掌握半導體激光器外延結構設計與生長、芯片設計與制備的自主知識產權并成功應用于商業化生產的企業之一，華光光電建立了半導體激光器外延片、芯片、器件、模組垂直一體化生產體系，將始終堅持以打造高品質、高質量、高可靠性和高性價比的產品為己任，引領行業技術發展，為成為先進光電子產品和領先解決方案的服務商而不懈努力。
責任編輯：彭菁