電子發燒友網報道（文/劉靜）山東華光光電子股份有限公司（以下簡稱：華光光電）科創板IPO受理不到半月，近日快速進展至問詢環節。

華光光電成立于1999年，是國內少數掌握半導體激光器外延結構設計與生長、芯片設計與制備的自主知識產權并成功應用于商業化生產的企業之一，亦是國內少數建立了半導體激光器外延片、芯片、器件、模組垂直一體化生產體系，自主生產半導體激光器外延片和芯片的企業之一。

此次沖刺科創板IPO上市的華光光電，擬發行股份不超過2088.22萬股，募集5.73億元資金，用于半導體激光器外延、芯片及器件產業化工程項目。

這家老牌半導體激光器芯片設計企業，已完成了8輪融資，投資方中驚現深創投、浪潮集團、東音投資、興證資本等知名機構及企業。招股書顯示，目前浪潮光電直接控制公司50.96%的股份，為公司控股股東。山東省國資委通過浪潮光電、山東華特間接控制了公司54.70%的股份，為公司的實際控制人。


2022年凈利下滑33%，單芯片器件占營收大頭，測量傳感為第一大應用領域

招股書顯示，2020年-2022年華光光電的營業收入呈逐年增長的趨勢，具體實現的營收分別為1.85億元、2.85億元、3.18億元，年復合增長率為31.11%。2021年、2022年華光光電的營收增速分別為54.05%、11.58%。近三年華光光電營收整體穩步增長。

在歸母凈利潤方面，華光光電從2020年的0.29億元增長至0.55億元，增速達89.66%。但華光光電處于激光產業鏈的上游，產品最終應用于測量傳感、激光雷達、先進制造、醫療健康、光刻與印刷、科研與國家戰略高技術等領域。下游市場的發展態勢對華光光電產品的需求有直接的影響。2022年下游應用市場需求疲軟，華光光電的歸母凈利潤直接從2021年的0.55億元降至0.37億元，降幅約33%。2022年華光光電的主營業務毛利率同樣出現下滑，從2021年的43.67%下降至33.65%，下跌超10個百分點。

此外，值得注意的是，華光光電2022年超3成的利潤是依靠政府補助的，具體當期公司計入當期損益的政府補助金額為1255.22萬元，占利潤總額比例分別為35.85%。這在一定程度上，說明當期華光光電產品盈利不理想的問題。

報告期內，華光光電的營收最主要來源于單芯片器件，該產品收入分別為1.36億元、1.80億元、1.32億元，占主營業務收入的比例分別為73.99%、63.75%、42.52%。銷售收入及收入占比均呈逐年下降的趨勢。2022年單芯片器件收入降幅達26.67%。

與單芯片器件下滑相反的業務是疊陣模組、光纖耦合模組、信息類芯片、能量類芯片及巴條，2022年這四大產品實現的銷售收入分別為0.77億元、0.64億元、0.16億元、0.12億元，分別同比增長139.25%、43.31%、50.19%、23.59%，疊陣模組成為當期收入增速最高的產品。

華光光電自產的半導體激光器芯片及巴條功率范圍為5mW到700W，產品波長范圍覆蓋635nm到1064nm，電光轉換效率最高達到70%，實現了高功率、高可靠性、高效率和寬波長范圍的芯片國產化，部分產品技術指標達到國內領先、國際先進水平。

在應用領域方面，華光光電來自測量傳感應用領域的收入占比最高，2020年-2022年該應用領域營收占比分別為47.70%、39.60%、24.42%。在測量傳感領域中，華光光電的產品主要應用于激光定位、手勢識別、環境檢測等細分領域。

華光光電針對手勢識別領域，推出808nm、980nm單芯片器件，具有良好的功率一致性及可靠性，目前已經在智能手勢識別、車載后備箱動作識別等產品中推廣應用。針對環境檢測領域，華光光電推出650nm、790nm單芯片器件，采用了高可靠性外延結構設計及生長、高質量腔面鍍膜、全自動金錫共晶、全自動老化及測試分檔等先進技術，可在-40℃~85℃的苛刻環境下穩定工作，已大規模應用于粉塵檢測、PM2.5傳感器等下游產品中。另外華光光電針對掃碼識別領域推出小尺寸TO3.3結構封裝的650nm 5mV單芯片器件，具有體積小、結構緊湊、裝配精度良好、工作溫度范圍大等優勢。


醫療健康是華光光電產品的第二大應用領域，報告期內該應用領域收入占比保持在22%左右。 華光光電推出的808nm、980nm 10W~30W光纖耦合模組，帶有650nm指示燈和PD反饋等多種功能，已在牙科治療、激光內窺鏡產品中廣泛使用。在靶向治療方面，華光光電推出了640~660nm光纖耦合模組。

華光光電生產涉及的原材料種類眾多，對于砷化鎵襯底核心原材料，華光光電主要是向廣東先導微電子科技有限公司、浙江康鵬半導體有限公司、江西德義半導體科技有限公司、大慶溢泰半導體材料有限公司等供應商采購。

招股書顯示，2022年華光光電的前五大客戶為L研究所、芯碁微裝、福州市眾心聯光電科技有限公司、青島鐳視光電科技有限公司、四方光電股份有限公司，它們合計的銷售 金額為7918.94萬元，占當期營業收入比例為24.94%。


營收和研發投入還有差距，募資5.73億實現半導體激光器外延、芯片及器件產業化

在全球范圍內，半導體激光器行業內的主要參與者包括相干公司、恩耐、羅姆等國際巨頭，它們不僅從事半導體激光器外延片、芯片、器件的研發和生產，同時也從事半導體激光器產業鏈中下游的廣泛業務。

國內半導體激光器產業中，能實現半導體激光器芯片自主設計和生產能力的企業較少，僅華光光電、長光華芯等公司具備半導體激光器外延片批量生產能力。在半導體激光器器件封裝領域，國產化程度較高，國內具備封裝技術的企業包括華光光電、長光華芯、炬光科技、凱普林、星漢激光等公司。

2022年，華光光電在資產、收入、凈利潤方面與同行企業的比較情況，如下所示：


2022年，華光光電的總資產、收入好凈利潤低于可比公司長光華芯和炬光科技。但炬光科技不具有半導體激光器芯片的自產能力。

2020年-2022年，華光光電在研發投入方面與同行企業的比較如下：

2020年-2022年，華光光電的研發費用分別為3199.15萬元、3893.25萬元、4461.64萬元，三年研發合計投入1.16億元。與長光華芯和炬光科技相比，華光光電近三年的研發投入金額及研發費用率較低。

在專利技術對比上，2022年末，華光光電的專利數量多于可比公司長光華芯，但少于炬光科技，主要是炬光科技主營業務除了半導體激光器外，還包括光學元器件等其他業務。


華光光電在行業中的競爭地位，6XX系列紅光激光器產品的性能指標優勢顯著。8XX系列激光器芯片及器件技術水平獲得國內眾多客戶的認可，產銷能力保持國內領先。華光光電已熟練掌握半導體激光器的外延結構設計與生長、芯片設計與制備、器件模組設計與封裝等關鍵技術，并應用于批量生產。

這次華光光電沖刺科創板上市，擬募集5.73億元，投入半導體激光器外延、芯片及器件產業化工程項目。

投入該項目的募集資金，主要用于建設智能傳感與醫療用半導體激光器芯片、器件生產線；以及高功率半導體激光器芯片、器件生產線和研發中心。

未來三年，華光光電表示，將在半導體激光器領域繼續加大投入力度，提升公司的核心競爭能力；一是將充分發揮國家企業技術中心的作用，吸引海內外高端人才；二是將圍繞“卡脖子”關鍵問題，持續進行核心技術創新攻關，提升公司技術水平，保證技術先進性；三是不斷拓展新的應用領域，針對制造、雷達、顯示、通信等激光應用方向的需求，加大市場拓展力度，提升經營業績。