第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)于2023年7月13至14日在無(wú)錫盛大開(kāi)幕,吸引了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)和專(zhuān)業(yè)從業(yè)者。作為行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司,肇觀電子榮幸受邀參與了這一重要的盛會(huì),展示了其最新的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品。
本次大會(huì)上,肇觀電子主要展示了自主研發(fā)的系列芯片,其中包括適用于電子后視鏡(CMS)和ADAS場(chǎng)景的車(chē)規(guī)級(jí)芯片及Feynman智能深度相機(jī)模組。
肇觀具前瞻性的車(chē)載CMS方案引發(fā)了下游Tier1和主機(jī)廠的高度關(guān)注。支持其運(yùn)轉(zhuǎn)的V163芯片能夠提供自適應(yīng)ISP畫(huà)質(zhì)調(diào)節(jié)、可達(dá)140db的高動(dòng)態(tài)范圍成像、低至30ms的低延遲、良好的LED閃爍抑制等功能,且完全具備車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)以及國(guó)產(chǎn)自主可控的能力。
車(chē)載V系列芯片是成熟的、已批量裝車(chē)的車(chē)規(guī)級(jí)ADAS SoC芯片,肇觀車(chē)載方案支持多攝像頭(CMOS)接入,支持CMS/DMS/OMS集成化應(yīng)用,成熟對(duì)接TI/MAXIM/羅姆/賽恩/模擬高清等多種車(chē)用視頻鏈路。在雙目測(cè)距以及常見(jiàn)的L2應(yīng)用功能如FCW(前車(chē)碰撞預(yù)警)、PCW(行人碰撞預(yù)警)、AEB(自動(dòng)緊急剎車(chē))、LDW(車(chē)道偏離預(yù)警)、LKA(車(chē)道保持)、ACC (自適應(yīng)巡航)、TJA(交通擁堵輔助)、SLI(限速提醒)、TSR(交通標(biāo)志識(shí)別)等均可提供良好支持。
另一款吸引觀眾駐足的產(chǎn)品是NextVPUFeynmanM1,采用主動(dòng)雙目立體視覺(jué)技術(shù)的智能深度相機(jī)。該相機(jī)以肇觀電子的NE-D163A芯片為主平臺(tái),自帶算力,支持客戶(hù)在相機(jī)端同時(shí)部署多種AI和CV算法并輸出結(jié)果。NE-D163A集成了深度引擎(DPU)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎(NPU)、視覺(jué)加速引擎(DSP)和圖像信號(hào)處理器(ISP)。它無(wú)需外掛其他處理器,即可獲得高分辨率、低空洞率且高精度的深度圖數(shù)據(jù),同時(shí)能夠產(chǎn)生優(yōu)秀畫(huà)質(zhì)的RGB可見(jiàn)光圖像,并由USB3.0(Type-C)接口或網(wǎng)口輸出。此外,它具有抗室外強(qiáng)光、集成度高、尺寸小的優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)與行業(yè)頭部客戶(hù)共同打磨,肇觀電子在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工程化能力、相機(jī)的場(chǎng)景適配性等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),已批量用于各種機(jī)器人場(chǎng)景應(yīng)用。
本次大會(huì)不僅是一個(gè)展示肇觀電子實(shí)力的平臺(tái),更是一個(gè)學(xué)習(xí)交流的機(jī)會(huì)。通過(guò)參加此次盛會(huì),公司與上下游合作伙伴建立了更為緊密的聯(lián)系,為未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。期待著明年的盛會(huì),肇觀電子將在機(jī)器人和車(chē)載等領(lǐng)域帶來(lái)更多驚喜!
關(guān)于肇觀
肇觀電子是一家從事人工智能計(jì)算機(jī)視覺(jué)處理芯片設(shè)計(jì)和終端應(yīng)用的科創(chuàng)公司,創(chuàng)立于張江科學(xué)城集成電路產(chǎn)業(yè)園。肇觀電子已成功發(fā)布刷新世界記錄的視覺(jué)處理能力的系列芯片和模組,可廣泛應(yīng)用于專(zhuān)業(yè)安防、輔助駕駛、機(jī)器人、家用攝像、人臉識(shí)別等領(lǐng)域。讓智能設(shè)備具有人一樣的視覺(jué)感知和理解能力,在復(fù)雜的環(huán)境中完成復(fù)雜的工作,幫助到人們的工作和生活的方方面面,是肇觀電子始終不變的追求的目標(biāo)。
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原文標(biāo)題:用芯看世界——肇觀電子攜智能芯片和3D視覺(jué)解決方案亮相ICDIA 2023
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