熱點新聞

1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務

據報道，英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在與包括三星在內的潛在供應商進行交易談判。

目前，英偉達的A100、H100和其他AI GPU均使用臺積電進行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達AI GPU使用的HBM（高帶寬內存）芯片由SK海力士獨家提供。然而，臺積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英偉達正在與二級和替代供應商就數量和價格進行談判，其中包括Amkor Technology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工業）。SK海力士將繼續供應所使用的HMB3。

產業動態

2、傳蘋果悄悄開發“Apple GPT”或將挑戰OpenAI

蘋果正在悄悄地開發人工智能工具，可能會挑戰OpenAI、Alphabet 旗下的谷歌等公司的工具，但該公司尚未制定出向消費者推出這項工具的明確戰略。

據報道，據知情人士透露，蘋果已經建立了自己的框架來創建大型語言模型，在這個被稱為“Ajax”的基礎上，蘋果還創建了一個聊天機器人服務，一些工程師稱之為“Apple GPT”。知情人士稱，最近幾個月，推動人工智能已成為蘋果的一項重大努力，這項工作包括試圖解決與該技術相關的潛在隱私問題。

3、日本計劃量產2nm芯片，著眼于2.5D、3D封裝異構技術

日本已經設立目標，計劃未來在本國量產2nm制程的芯片。據報道，日本不僅在努力提高單個芯片晶體管密度，還計劃為2nm芯片使用異構技術，將多個芯片組合在一起。

日本半導體公司Rapidus自2022年8月成立以來，一直專注于異構集成技術，試圖通過2.5D、3D封裝將多個不同的芯片組合在一起。根據Rapidus官網介紹，該公司計劃與西方公司合作，開發下一代3D LSI（大規模集成電路），并利用領先的技術量產2nm及以下制程芯片。

4、英飛凌CEO呼吁不應過多限制對華半導體出口

據外媒報道，在日前陪同政府高官參觀英飛凌工廠的活動中，該公司首席執行官Jochen Hanebeck公開呼吁不要過多限制對中國的出口。

Hanebeck表示，該公司在德國薩克森州工廠生產的產品有助于脫碳減排，將其出口到中國也應該符合德國的利益：“因此，我們希望這些限制僅限于少數關鍵領域。”德國政府此前曾提出對華戰略，呼吁企業減少和避免對中國的單方面依賴，Hanebeck表示，在半導體行業，任何國家的完全自給自足都是不可想象的。

5、臺積電美國廠面臨挑戰量產時程延至2025年

據臺媒報道，7月20日，臺積電董事長劉德音在第二季度法說會上分享了海外設廠的進度，他表示，美國亞利桑那州廠面臨一些挑戰，量產時程將由原定的2024年底延至2025年。

在日本廠方面，劉德音稱，仍將依既定計劃于2024年底量產，將生產16納米、22納米及28納米制程。至于歐洲部分，臺積電將加速評估德國建置車用特殊制程產能，仍要基于客戶需求及政府支持狀況而定。而在中國大陸正依計劃在南京擴展28納米制程技術的產能，持續恪守所有規章制度支持當地客戶。同時，臺積電繼續在中國臺灣投資并擴大產能，以支持客戶成長。

新品技術

6、意法半導體全新多區測距 TOF 傳感器發布：90度視場角，號稱“堪比相機水準”

意法半導體宣布推出一款視場角達 90°的 FlightSense 多區 ToF 測距傳感器，視場角比上一代產品擴大 33%，用于家庭自動化、家電、計算機、機器人以及商店、工廠等場所使用的智能設備。

據介紹，與一些專用的攝像頭傳感器不同，這款型號為VL53L7CX 的飛行時間（ToF）傳感器并不拍攝圖像，因此，可以保障用戶個人隱私安全。VL53L7CX將視場角擴大到 90°（對角線），號稱“幾乎相當于相機的水準”，增強了對場景周邊的感知能力，提升了存在檢測和系統激活性能，例如，激活屏幕或喚醒烤箱、咖啡機等設備。

7、Pickering的微型耐高壓舌簧繼電器現可在最高125°C的溫度下動作

擁有超過50年經驗的小型化和高性能舌簧繼電器的領導廠商Pickering Electronics公司，宣布推出一款新型耐高溫耐高壓單列直插舌簧繼電器，能夠在高達125°C的溫度下動作。新款104HT系列繼電器屬于微型耐高壓舌簧繼電器系列，采用6.35毫米節距的單列直插（SIL）封裝，隔離電壓能力高達4kV。

Pickering 104系列舌簧繼電器具有內部高導磁合金屏蔽功能，可有效對抗任何磁相互作用。還可以選擇附帶靜電屏蔽功能。這些多功能繼電器提供多種配置，包括 1 Form A、2 Form A和 1 Form B，可配備5、12 或 24V線圈，并提供可選的內部二極管保護。

投融資

8、陶瓷封裝基板企業，德匯陶瓷獲國投創業投資

近日，國投創業宣布領投高性能陶瓷封裝基板企業浙江德匯電子陶瓷有限公司，支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡稱“AMB”）陶瓷封裝基板產業化進展。

德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業。該公司針對功率芯片封裝需求，提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各類型、滿足不同場景需求的陶瓷封裝基板。

9、大唐存儲完成首期外部融資，引入國資戰略新股東

近日，合肥大唐存儲科技有限公司宣布完成首期外部融資，引入國資戰略新股東。

大唐存儲成立于2018年，致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發，并提供技術先進的安全存儲解決方案。據悉，該公司擁有一支在芯片領域已深耕20余年的核心技術成員及固態存儲固件開發的專家團隊，擁有自主IC設計能力和底層固件研發能力，可根據用戶不同的行業需求進行差異化定制服務。

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