愛普科斯(EPCOS)公司大中華區首席執行官Michael Pocsatko在剛舉辦的深圳高交會上透露：“中國電信制造商華為已經在其新一代3G手機采用了由愛普科斯生產的小型化WCDMA前端模塊，這個模塊將先進的聲表SAW濾波器和數十個其它電子元件的功能結合在一起。”

這一模塊的開發主要是為了滿足當代3G手機制造商所面對的最重大設計挑戰，即設計和生產多制式的適用于全球的3G手機。這主要是由于所謂全球統一制式UMTS（WCDMA）的多種頻段本身造成了移動通信市場和技術的復雜化，再加上GSM、CDMA和TD-SCDMA的兼容要求，多制式多頻段的3G手機就成為了全球使用的先決條件。更為苛刻的是，這些多制式、多頻段和多功能的3G手機還不能在體積上超過它的前任。這就迫使元件供應商必須提供集成度更高和體積更小的前端模塊產品。

愛普科斯為華為提供的小型化4頻GSM + 單頻或3頻WCDMA前端模塊的體積只有4.5×3.2×1.1立方毫米。該公司聲表面波器件市場資深經理徐冰輝不愿明說該模塊具體由那些元件組成，但他說：“該模塊的功能不僅僅限于天線開關（它主要用于切換GSM以及WCDMA的接收和發射信號），它還包含了PAiD和GSM的PA。這種非常緊湊的模塊大大提高了系統的可靠性，而且它對客戶來說僅僅只是一個元件。”

他進一步表示：“2008年，愛普科斯還能繼續推動該前端模塊的小型化進步。我們計劃去除SAW濾波器的封裝，直接將SAW的裸片集成到模塊中，這樣可使濾波器占用空間更小。另外，模塊加工工藝本身也將（找元器件現貨上唯樣商城）進一步發展，比如從WBT轉到FCT，這樣模塊就會做得更小更薄。下一代的4頻GSM加3頻WCDMA前端模塊僅有1毫米的厚度和3.2×3.2毫米的長寬，這意味著2年內體積將減少75%。”

愛普科斯目前已經開發出幾款新的多模式和多波段前端模塊，它們可使未來的移動電話使用UMTS的不同頻帶。因UMTS是同時傳輸和接收的，所以需要使用數個雙工機。愛普科斯是唯一擁有所有必要技術、能生產出符合所有UMTS標準的此類零部件的廠家。第一批用于單頻帶的雙工機已經投入量產。這些雙工機體積僅為3×2.5×1.2立方毫米或2×2.5×0.6立方毫米。

此類雙工機通常會成為子系統和模塊的一部分。如要符合小型化和減少損耗的要求，這是唯一的途徑。愛普科斯采用低溫陶瓷共燒（LTCC）技術作為整合平臺，將所需的無源部件功能嵌入到一個多層陶瓷體中。此技術可以使模式開關安裝在需要的位置，從而衍生出二重雙工機和具有額外GPS導航功能的五工機，以及I+IV頻帶組合的三工機和用于I+II+IV+VIII頻帶的帶雙工機的前端模塊（FEMiD）。愛普科斯的新解決方案不僅適用于面積受限處，而且由于其插入高度不超過1.2毫米，還適用于超薄型電話。

審核編輯 黃宇