冷焊和偽焊的區別
PCBA冷焊的 定義
焊接時電子元件 與PCB之間未達到所需的最低潤濕溫度時 ；或雖然出現局部潤濕，但因冶金反應不完全而引起的現象，可定義為冷焊。通俗點講就是氣溫過低造成的。
PCBA冷焊 與偽老化的 區別
1.顏色不同
冷焊一般都會有色差，顏色會發黑，嚴重的可以看到錫粒。
2、形成機制不同
偽焊是由于被焊金屬表面氧化、硫化或污染而變得不可焊而造成的，而冷焊則是由于焊接時PCBA板提供的熱量不足而造成的。
3、連接強度有差異
在焊接的情況下，焊料和基板的金屬表面 通過氧化膜彼此分離。鍵合后焊料的附著力較差，鍵合效果弱。冷焊點界面上形成的IMC層很薄且發育不完全，冷焊嚴重的焊點界面常伴有貫穿性裂紋，毫無強度可言。
正品原裝現貨一站式配單，配齊你所需
4.金相組織不同
虛焊后金相組織的金相組織較為細小；冷焊后金相組織的顯微組織不均勻。
PCBA和冷焊都直接影響原型PCB組裝焊接的可靠性 。需要及時發現并預防，才能有效降低PCBA板的返修率。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4319文章
23111瀏覽量
398284 -
焊接
+關注
關注
38文章
3150瀏覽量
59836 -
PCBA
+關注
關注
23文章
1523瀏覽量
51560
發布評論請先 登錄
相關推薦
激光焊錫和激光焊接的原理區別
!松盛光電從下面幾個方面給大家介紹激光焊錫和激光焊接區別，來了解一下吧。 激光錫焊原理圖示 激光焊錫和激光焊接的原理區別 激光焊錫 是一種軟釬焊技術。利用激光的高能量密度光束作為熱源，使錫膏或錫絲等焊料迅速熔化，從而
μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發生率較高的風險。在相同的峰值溫度和回流時間條件下，與其
激光錫焊與電烙鐵錫焊的區別
激光錫焊是一種利用激光作為熱源的精密焊接技術，通過激光加熱焊錫材料，使其熔化并連接電子元件或材料的過程。該技術廣泛應用于需要高精度和高可靠性的領域，如微電子制造、汽車電子、航空航天、醫療器械等行業。
一文弄懂實時動態載波相位差分技術和偽距差分技術的區別
在全球導航衛星系統（GNSS）中，實時動態載波相位差分和偽距差分是常見的兩種差分定位技術。這兩種技術在定位精度、可用性和適用性等方面存在著一些明顯的區別。本文將介紹實時動態載波相位差分技術和偽距差分
解析波峰焊與選擇性波峰焊的技術差異與應用場景
的對比、焊接效率與速度的差異，以及設備配置與成本效益的分析，系統而深入地剖析這兩種焊接技術的區別與特性。 應用領域的差異 波峰焊，作為一種廣泛應用的焊接技術，主要用于大規模生產中的電子元器件焊接，如電路板、插
德國進口蔡司工業CT去散射偽影技術
CT偽影始終是制約分析、數據處理、可靠性以及準確度的重大難題。毋庸置疑，偽影的種類繁多，像是射線硬化、多材料、散射或者環狀等均在其列。今日，要與諸位分享的乃是鋁壓鑄行業里最為常見的散射偽影。即便是
焊盤與焊盤的距離規則怎么設置
在電子組裝中，焊盤（Pad）是用于焊接電子元件的金屬區域。焊盤的設計和布局對于電子組裝的質量和可靠性至關重要。 1. 焊盤間距的基本規則 1.1 最小間距 元件引腳間距 ：焊盤間距應至
pcb焊盤區域凸起可以焊嗎
在電子制造領域，PCB（印刷電路板）是電子設備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區域的凸起問題可能會對焊接質量和電路板的可靠性產生影響。 一、PCB焊盤區域凸起的原因 1.1 材料問題 PCB焊盤區域
錫膏印刷與回流焊空洞的區別有哪些？
錫膏印刷和回流過程中出現的空洞問題通常是與焊接過程中的不良現象是相關的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家分析一下：錫膏印刷階段：1、在錫膏印刷過程中，如果
PCBA錫膏加工虛焊和假焊的危害有哪些？
PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程，對保證電子產品的質量和穩定性起著至關重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤濕焊盤或焊腳，導致焊盤與
波峰焊與回流焊有哪些區別
波峰焊與回流焊是電子制造業中兩種常見的焊接技術，它們在原理、過程、適用對象、工藝特點以及應用場景等方面存在顯著的區別。以下是對這兩種焊接技術的詳細比較和分析。
Xilinx FPGA BGA設計：NSMD和SMD焊盤的區別
Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD
發表于 04-19 11:05
?2913次閱讀
造成虛焊、假焊的原因有哪些?如何預防虛焊假焊
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經常出現的不良現象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假
PCB焊盤大小的DFA可焊性設計
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB
工商網監
評論