拆開手機內部，會發現手機的主體部分除了用于顯示的屏幕觸控板就是一塊有各種各樣元器件的電子電路板。

所以問題來了，這個電子電路板是怎么來的？

本次就來聊一聊這個電子電路板從無到有的過程。

首先需要知道，電子電路板也叫主板，主板一般我們叫PCB（Printed Circuit Board）板，中文名稱印刷電路板，上面集成了各種規格的電阻，電容，電感二極管等，當然也包含有各種功能的IC，在這些元件的共同作用下，得到了具有各種功能的電子產品的電子主板。

電子主板不是憑空產生，它的生產制造是一步步來的。

首先就是對于電子主板的設計，這個設計的第一步就是原理圖的繪制。

它是電路板上各個元器件之間連接原理的圖表，可以認為能反映電路原理的圖都是原理圖。

并且在實際制作過程中，電子主板的各個模塊電路原理是分開的，一方面是因為圖紙的面積限制，另一方面也是因為各個模塊之間的交流通過網路信號連接，所以只要網路信號沒有標錯，就不會出現原理圖混亂的情況。

有了原理圖就知道電路板中各個模塊的工作原理以及信號或power的流向，一窺電路板的核心。

同時設計原理圖時，需要考慮元器件的選型，包括封裝格式，耐壓值，EMC（電磁兼容性）等等因素，所以元器件的選擇也是原理圖設計中一個非?；〞r間和精力的事情（選型完之后一般會制作一個BOM表）。

在原理圖之后，就需要把原理圖中的所有出現的元件給它想辦法變成一塊實實在在的PCB板。

那么這個過程如何實現呢？

那就需要把原理圖中的各個元器件變成現實生活中的模樣。

這時就需要知道封裝的概念——把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。簡單來說就是元器件的存在形式，比如一個10Ω的電阻，它可以封裝成管腳型，也可以封裝成貼片型。

反映到元器件身上是具體的形狀，管腳排布方式，而反映到PCB板上就是管腳導線接觸點的間距，面積，數量等等參數了。可以總結為PCB封裝是元件事物映射到PCB上的產物。

然后就是PCB板的繪制，首先畫一個大概的機械外框，也就是電路板大概的形狀和面積大小。然后再將元器件放進機械框中，一般相同功能模塊放在相鄰區域。

如果有具體的元件庫，則可以直接選擇原理圖上對應的元件，在PCB板上會自動生成一個相應的元件PCB封裝位置。

不過在PCB設計中最開始也是需要考慮PCB的層數的，如果只是一個簡單的電子電路，則一般只需要一層或兩層，top和bottom，但是如果電路變得復雜，功能增加，就需要增加PCB的層數，包括額外制定電源層，接地層，阻焊層等等。

所有的元器件PCB版圖畫好之后，就可以進行布線的動作，可以自動布線，也可以手動布線，布線其實就是我們所說的導線，對應原理圖上的導線，當然，在實際的制作過程中，導線的位置是要根據具體的情況進行位置調整的。

在布線完之后，就可以看到PCB的預覽圖，當然，如果軟件支持的話還可以查看3D效果圖，也就是最后電路板會成型的樣子。

在完成了上面的所有過程，就剩將軟件中設計好的東西（PCB圖）給它印刷出來實體的電路板。

這個過程需要專門的PCB設備或PCB工廠根據你的設計圖進行打樣，打樣出來的效果如下圖所示。

然后再把相應的電子元器件（電阻，電容，IC等）利用錫膏或焊錫焊接到PCB板上就組成了最終的電子電路板了。

以上就是電路板從無到有的整個過程了。

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審核編輯 黃宇