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碳化硅將引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流?

芯片崛起之路 ? 來(lái)源:芯片崛起之路 ? 2023-07-26 10:33 ? 次閱讀

隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求新的材料和工藝,以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。在這個(gè)過(guò)程中,碳化硅(SiC)作為一種新型的半導(dǎo)體材料,逐漸走入了人們的視線。碳化硅將在電子、醫(yī)療、新能源汽車等領(lǐng)域擁有廣泛的市場(chǎng)前景。

碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率等優(yōu)異特性,使其在高溫、高壓、高頻率、大功率等領(lǐng)域具有不可替代的作用。近年來(lái),隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域的的發(fā)展,碳化硅市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。據(jù)預(yù)測(cè)到2025年,全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到17.3億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.6%。

在電子領(lǐng)域,碳化硅功率器件已經(jīng)廣泛應(yīng)用于充電樁、充電器、電源、變頻器逆變器等領(lǐng)域,能夠提高能源利用效率,減小設(shè)備體積和重量,降低成本。在醫(yī)療領(lǐng)域,碳化硅X射線探測(cè)器具有高靈敏度、低噪聲、高分辨率等優(yōu)點(diǎn),有助于提高疾病診斷效率和治療效果。在汽車領(lǐng)域,碳化硅功率器件能夠提高車輛的能效和可靠性,減少維護(hù)成本,是新能源汽車發(fā)展的重要方向之一。

全球第四大車企、歐洲汽車生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示,公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價(jià)值100億歐元(112億美元)的合同,合同將持續(xù)到2030年,以保證電動(dòng)汽車和高性能計(jì)算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。

此前,Stellantis預(yù)計(jì),由于電動(dòng)汽車需求增加,汽車芯片短缺的問(wèn)題將再度出現(xiàn),當(dāng)前的緩解不過(guò)是曇花一現(xiàn)。伴隨著汽車軟件功能的爆發(fā)式增長(zhǎng),未來(lái)幾年面臨芯片短缺的嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)急劇增加,距離下一次缺芯危機(jī)只是時(shí)間問(wèn)題。

汽車中有數(shù)百種非常不同的半導(dǎo)體,需要建立一個(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng),以降低一個(gè)芯片缺失可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停工的風(fēng)險(xiǎn)。該公司還在與芯片制造英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體和高通合作,進(jìn)一步改進(jìn)其汽車平臺(tái)和技術(shù)。

與半導(dǎo)體制造商新簽訂的供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種芯片類型。以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程而聞名的碳化硅芯片以及有效運(yùn)行電動(dòng)汽車所需的計(jì)算芯片也將被涵蓋在內(nèi)。此外,還將采用高性能計(jì)算芯片,提供先進(jìn)的信息娛樂(lè)和自動(dòng)駕駛輔助功能。

通過(guò)積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn),旨在利用尖端芯片技術(shù),鞏固其在電動(dòng)汽車市場(chǎng)的地位,并確保為客戶提供安全的駕駛體驗(yàn),與半導(dǎo)體制造商的長(zhǎng)期合同和合作伙伴關(guān)系反映了Stellantis對(duì)創(chuàng)新、可持續(xù)性和彈性的承諾,該行業(yè)越來(lái)越依賴未來(lái)車輛的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案。

目前,碳化硅市場(chǎng)還面臨一些挑戰(zhàn),如成本較高、工藝不夠成熟、產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定等。為了解決這些問(wèn)題,行業(yè)內(nèi)的企業(yè)正在加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,加快市場(chǎng)應(yīng)用推廣。同時(shí),政府也出臺(tái)了一系列政策,支持碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

總的來(lái)說(shuō),隨著應(yīng)用需求的不斷增長(zhǎng)和工藝技術(shù)的逐步成熟,碳化硅將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新風(fēng)口。在未來(lái)的發(fā)展中,碳化硅行業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同和創(chuàng)新應(yīng)用,進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本,為推動(dòng)新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。同時(shí),政府和企業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)的支持和投入,共同推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和壯大。





審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:碳化硅的下一個(gè)風(fēng)口:引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流!

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