為進一步滿足消費電子和工業設備的電源提出的更高節能要求,以實現社會的可持續發展,羅姆開發出集650V GaN HEMT和柵極驅動用驅動器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。
在第三代半導體領域,碳化硅和氮化鎵都是目前比較熱門的材料代表。以氮化鎵材料應用為例,隨著5G和PD適配器的普及,市場需求增加,氮化鎵廣泛應用于小體積、高性價比的PC、手機等快充應用領域。近年來,市場也對消費電子和工業設備的電源提出了更高的節能要求,以實現社會的可持續發展。
為了順應這一市場需求,羅姆開發出集650V GaN HEMT和柵極驅動用驅動器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。該產品可以替代現有的Si MOSFET,從而使器件體積減少99%,功率損耗降低55%,對減少數據服務器等工業設備和AC適配器等消費電子設備的體積及損耗非常有效。
7月19日,羅姆“2023年媒體交流會暨產品發布會”上,嗶哥嗶特商務網了解到,該新產品具有以下三個特點:
特點1:支持各種一次側電源電路。Power Stage IC驅動的范圍寬、啟動時間短,可應用于各種各樣的AC-DC的電路中,并且傳輸延遲時間也大幅縮短,僅延遲11納秒到15納秒,整個環路設計更加簡易,可廣泛應用于反激式及交錯式AC-DC和圖騰等。
特點2:進一步降低功耗。在導通損耗影響不大的情況下,相比Si MOSFET,Power Stage IC單體大幅度減少55%,相比普通產品,Power Stage IC仍可以做到減少約20%的損耗。
特點3:應用產品可進一步小型化。元器件數量上,普通產品是使用9個相關元器件,而Power Stage IC使得驅動方式進一步簡化,外置Power Stage IC相關元器件數量只需1個。
Power Stage IC將柵極驅動器和GaN HEMT以8×8mm的VQFN一體化封裝。這兩者將FET性能最大化,GnA決定效率值,組合在一起便可以實現高速開關,更加充分地發揮氮化鎵器件的性能。
柵極驅動器通過內置電壓范圍接口,使原來驅動電壓要求可以達到5V-30V。不影響速度的情況下,Power Stage IC擁有能夠控制EMI的技術,以及相應的電源、溫度保護等電路構成,可簡易地把氮化鎵器件替代到現有方案中去,且不需要大幅調整驅動電壓,擔心噪聲影響,大大減少設計工程師的工時。
目前,該新產品有兩款型號:BM3G007MUV-LB和BM3G015MUV-LB,其導通電阻分別是70毫歐和150毫歐。此外,Power Stage IC還備有三款評估板,一款是BM3G007MUV-EVK-002,用來評估芯片的整體方案性能,另外兩款BM3G007MUV-EVK-003和BM3G015MUV-EVK-003,可移植到客戶現有方案進行測試。
另外,EcoGaN?是羅姆專門為氮化鎵器件申請的商標,其系列器件助力應用產品的效率提升和小型化。我們可以看到,羅姆不僅致力于元器件的開發,進一步提高器件的性能,而且還與業內相關企業積極建立戰略合作伙伴關系并推動聯合開發,持續為解決社會問題貢獻力量。
本文為嗶哥嗶特資訊原創文章,如需轉載請在文前注明來源
審核編輯 黃宇
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