熱點新聞

1、三星Q2利潤暴跌95% 預計下半年全球需求將逐步復蘇

三星7月27日公布第二季度財報，數據顯示4-6月財季凈利潤為1.7萬億韓元（合13.5億美元），與去年同期的凈利潤11.1萬億韓元相比驟降85%，但好于平均預期。此外，三星第二季度營收比去年同期下降22%，為60.0萬億韓元；營業利潤下降95%，為6685.0億韓元，這是三星14年多來表現最差的一個季度。這兩項數據基本符合該公司的初步預期。

三星在財報中稱，盡管AI領域對高性能芯片的需求強于預期，但智能手機制造商的芯片需求延遲復蘇，且客戶因全球IT產品需求疲軟進行庫存調整，因此仍對業績造成了影響。三星預計下半年全球對科技產品和半導體的需求將逐步恢復，“全球需求預計將在下半年逐步復蘇，這將會導致零部件業務帶動盈利改善。”但該公司同時表示，“然而，持續的宏觀經濟風險可能會對需求的復蘇構成挑戰。”

產業動態

2、蘋果 iPhone 15 系列攝像頭傳感器尺寸曝光，標準版和 Pro 版仍有差距

蘋果公司將在今年秋季推出新款 iPhone 15 系列，據博主 @數碼閑聊站 透露，其中 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的攝像頭傳感器將升級到 4800 萬像素，但仍然比 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的傳感器小。

@數碼閑聊站 稱，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 將繼續使用與去年的 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 相同的 1/1.3 英寸 4800 萬像素傳感器。而去年的 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 的傳感器尺寸為 1/1.9 英寸。這意味著普通版的 iPhone 15 系列的傳感器尺寸將增加 27%，這是一個很大的提升，但仍然不及去年的 Pro 版。

3、松下計劃向斯巴魯供應電動汽車電池

據報道，松下控股正在考慮向斯巴魯提供電動汽車電池，這筆交易將擴大特斯拉供應商在日本的客戶群。預計斯巴魯公司很快將宣布尋求電動汽車電池供應協議的計劃。松下于今年6月與馬自達汽車發表了類似的聲明，著眼于2025年后開始供貨。

松下目前幾乎所有的電動汽車電池都供應給特斯拉，在面臨中國和韓國日益激烈的競爭之際，松下正尋求占領更多的全球市場份額。今年6月，電池部門松下能源表示，其目標是截至2031年3月的年度車載電池收入達到2.5萬億日元（約179億美元），是截至2023年3月的年度數字的3.8倍。

4、美光計劃在中國臺灣投資先進封裝后段制程

據臺媒報道，臺積電公布先進封裝新建廠消息后，美光也宣布將在中國臺灣投資HBM3 Gen2先進封裝研發及制造。消息人士指出，美光已開始規劃在臺中投入先進封裝后段制程，地點可能是原本A3廠二期（P2）改建，或是臺中廠周邊。

此前在今年2月份，美光宣布“階段性暫停”臺中A3廠第二期（P2）擴充產能計劃。中國臺灣經濟部門官員也證實，美光最新后段封測技術投資將會在臺中，“行政院”也正在進行跨部門協調，將極力協助目前暫停的物流中心計劃再次重啟、順利落地。

5、傳華碩蘇州員工在改組中沒位置被裁 逾百人受波及

據臺媒報道，華碩員工透露，華碩PC業務包括中國臺灣及蘇州團隊，但蘇州華碩的人力在新組織中并沒有位置，許多中國臺灣籍工程師或本地工程師被裁，超過百人受波及。

中國臺灣臺北市勞動部門表示，從6月開始傳出華碩要整合消息，已持續掌握華碩的資遣和大量解雇通報狀況，但從6月截至7月27日，數據為6~8月公司資遣通報8人，理由是工作無法勝任，與合并重組沒有關系，至今也沒有提出大量解雇通報。經與華碩總公司人資聯系，并未獲知合并優離人數，也無法證實要裁掉100人這數字。

新品技術

6、讀速高達2100MB/s！佰維存儲面向旗艦智能手機推出UFS3.1高速閃存

針對旗艦智能手機，佰維推出了UFS3.1高速閃存，寫入速度最高可達1800MB/s，是上一代通用閃存存儲的4倍以上，讀取速度高達2100MB/s，容量高達256GB（未來將推出512GB、1TB容量），尺寸為11.5×13.0×1.0mm。

值得一提的是，佰維UFS2.2閃存已通過聯發科、展銳等主流SoC平臺驗證，是國內首家進入聯發科支持列表的獨立存儲解決方案廠商。同時，佰維可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存儲搭配方案，其中佰維LPDDR5產品的運行速度高達6400Mbps，容量最高可達64Gb。

7、英飛凌高壓超結 MOSFET 系列產品新增工業級和車規級器件，用于靜態開關應用

英飛凌科技股份公司正在擴大其CoolMOS S7 系列高壓超結（SJ）MOSFET 的產品陣容。該系列器件主要適用于開關電源（SMPS）、太陽能系統、電池保護、固態繼電器（SSR）、電機啟動器和固態斷路器以及可編程邏輯控制器（PLC）、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和（混動）電動汽車車載充電器等應用。

該產品組合進行了重要擴充，新增了創新的 QDPAK頂部冷卻（TSC）封裝，能夠在較小的封裝尺寸內實現豐富的功能。這些特性使得該器件在低頻開關應用中極具優勢，同時還可以降低成本。得益于新型大功率 QDPAK 封裝，這款器件的導通電阻值僅為 10 mΩ，在市場上同電壓等級產品中以及采用SMD 封裝的產品中屬于最低值。CoolMOS S7/S7A 解決方案通過最大程度地降低 MOSFET 產品的導通損耗，提高了整體效率，并提供了一種簡單易用且經濟高效的方式來提高系統性能。

投融資

8、致真存儲完成數千萬元Pre-A輪融資

近日，致真存儲(北京)科技有限公司宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，投資方包括俱成資本、中國互聯網投資基金、京鵬投資等。融資資金將主要用于加強研發團隊建設和設備采購，提升產品研發能力，加速磁性隨機存儲器（MagneticRandom-Access Memory，MRAM）芯片的研發和生產線建設落地。

致真存儲（北京）科技有限公司是一家以磁存儲技術為基礎的創新性科技企業，掌握芯片設計、研發及生產制造等關鍵核心技術。基于產學研全鏈條合作模式，依托國內半導體制造產業鏈，發揮產業協同優勢，形成了面向MRAM芯片產品的全國產化生產制造流程。

9、北極芯微獲數千萬元PreA輪融資，深研SPAD技術

近日，深圳北極芯微電子有限公司完成數千萬元PreA輪融資，投資方包括瑞江基金等。

北極芯微成立于2021年，是一家專注于深度傳感與微光成像技術芯片開發的企業。基于全堆棧SPAD技術和高速數字集成能力，北極芯微構建了dToF深度傳感和PCI微光成像兩大產品方向，產品可應用于消費電子、汽車電子、安防監控、智能工業、智能家居等領域。

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