隨著經(jīng)濟的復(fù)蘇，芯片市場的需求又將進入增長軌道。

由于全球經(jīng)濟疲軟、高通貨膨脹和利率上升，企業(yè)客戶和消費者都縮減支出，所有主要芯片市場比如智能手機、個人電腦和數(shù)據(jù)中心，今年都出現(xiàn)萎縮。

這造成了商品芯片前所未有的供應(yīng)過剩，導(dǎo)致全球最大的兩家存儲芯片制造商三星和 SK 海力士上半年營業(yè)虧損合計達到創(chuàng)紀錄的 15.2 萬億韓元（120 億美元）。

然而，科技分析師 Canalys 的數(shù)據(jù)顯示，這種供過于求的情況已開始緩解，這主要是由于減產(chǎn)，而且隨著前兩個季度 PC 出貨量下降 30%，第二季度 PC 出貨量下降幅度放緩至 11%。

研究公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)顯示，智能手機市場也在改善，第二季度手機出貨量下降了 8%，而第一季度下降了 14%。

SK 海力士首席財務(wù)官 Woohyun Kim 在本周的財報電話會議上表示：“需求正在逐漸恢復(fù)。”

他表示：“最近個人電腦出貨量的改善主要是由促銷和低端機型帶動的，這意味著它對芯片需求復(fù)蘇的影響有限。”他補充說，今年個人電腦和智能手機的出貨量預(yù)測已較之前的預(yù)測有所下調(diào)。

盡管自去年年底 OpenAI 的 ChatGPT 推出以來，支持生成式 AI 的芯片需求迅速增加，但該行業(yè)仍占整體芯片需求的一小部分，并且由于一些公司優(yōu)先投資于 AI，因此正在削減企業(yè)在服務(wù)器上的支出。

近日，英特爾公布了截至2023年7月1日的第二季業(yè)績報告。在連續(xù)兩個季度虧損后，英特爾終于恢復(fù)了盈利，且當季營收和凈利均超出公司自身指引的最高區(qū)間，并發(fā)布了強于預(yù)期的Q3業(yè)績指引。財報顯示，英特爾二季度營收129億美元，同比下降15%，但高于市場預(yù)期的120.2億美元；毛利率同比下降0.7個百分點至35.8%；調(diào)整后毛利率為39.8%，高于該公司此前預(yù)測的37.5%；調(diào)整后每股收益13美分，好于市場預(yù)期的每股虧損3美分。

這份財報表明，全球?qū)τ嬎銠C部件的需求正在改善，期待已久的復(fù)蘇可能已經(jīng)開始。受此影響，當日英特股價盤后大漲。芯片需求的復(fù)蘇得益消費電子市場的復(fù)蘇，尤其是PC消費市場的復(fù)蘇。

從最能反映芯片庫存周期的存儲芯片價格來看，消費電子端，尤其是PC端使用頻率最高的一些DRAM存儲產(chǎn)品的DDR4存儲規(guī)格現(xiàn)貨價格在5月中旬左右實現(xiàn)上漲，其中具備較高性能的DDR4-3000和3200存儲價格已實現(xiàn)大幅度飆升，這些儲存芯片現(xiàn)貨漲價的背后反映的是經(jīng)銷商以及廠家?guī)齑娴某銮濉?/p>

這就意味著PC消費端各種芯片出庫出清之后，隨著經(jīng)濟的復(fù)蘇，芯片市場的需求又將進入增長軌道。

三星和SK海力士均表示，它們正在擴大NAND存儲芯片的減產(chǎn)，該芯片廣泛用于智能手機中存儲數(shù)字數(shù)據(jù)。

在中國有大量業(yè)務(wù)的模擬芯片制造商德州儀器 (Texas Instruments) 周二預(yù)測第三季度營收和利潤將低于華爾街目標，原因是終端市場需求復(fù)蘇緩慢，迫使客戶取消訂單。周五股價上漲 1.5%。

投資公司 Edward Jones 分析師 Logan Purk 表示：“截至 2022 財年末，中國市場約占銷售額的一半，因此中國對 TI 業(yè)務(wù)的影響最大。”

KLA Corp 和 Lam Research 等用于制造芯片的設(shè)備制造商是人工智能熱潮的早期贏家。兩家公司本周預(yù)測的季度收入均高于華爾街的預(yù)期。周五該股分別上漲 4.9% 和 2.2%。

“與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，先進的人工智能服務(wù)器具有明顯更高的前沿邏輯、內(nèi)存和存儲需求，人工智能服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的滲透率每增加 1%，預(yù)計將帶動 10 億至 15 億美元的額外（芯片設(shè)備）投資。” Lam 首席執(zhí)行官 Tim Archer 在與分析師的電話會議上表示。

芯片制造商也在增加用于支持人工智能相關(guān)芯片的高端芯片的產(chǎn)量。

SK海力士表示，第二季度AI服務(wù)器內(nèi)存的需求較第一季度增長了一倍多。其 DRAM 芯片在系統(tǒng)使用時保存來自應(yīng)用程序的信息，第二季度的平均售價高于第一季度。

該公司在用于生成人工智能的高帶寬內(nèi)存 (HBM) DRAM 領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，截至 2022 年，它在 HBM 中的市場份額為 50%，其次是三星（40%）和美光（10%）。

審核編輯：劉清