半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對各個細分市場的庫存過剩問題。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速是反應(yīng)行業(yè)景氣度的領(lǐng)先指標。行業(yè)上行時產(chǎn)能利用率達到高位后生產(chǎn)商有意愿采購設(shè)備進行擴產(chǎn)，行業(yè)下行時則減少設(shè)備采購以縮減資本開支。

近日SEMI公布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體硅片出貨面積較2022年第二季度下降10.1%。該公司表示：“半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對各個細分市場的庫存過剩問題?！?硅片出貨面積下滑提示需求依舊承壓。

上行周期中需求復(fù)蘇訂單增加，晶圓廠會增加硅片采購以保障出貨，下行周期中則減少采購以降低原材料庫存。

與 2023 年第一季度相比增長 2.0% SEMI 根據(jù) SEMI 硅制造商集團 (SMG) 對硅晶圓行業(yè)的分析，發(fā)布了季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量。

據(jù)此計算，2023年第二季度面積為33.31億平方英寸，較上一季度增長2.0%。

但與去年同期的3.74億平方英寸相比，卻出現(xiàn)了兩位數(shù)的負增長。

“半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)處理各個細分市場的過剩庫存。因此，硅晶圓的出貨面積較2022年的峰值有所下降。

在所有晶圓尺寸中，300mm晶圓呈現(xiàn)正增長?！?/p>

半導(dǎo)體硅片出貨面積季度分布（單位：百萬平方英寸）

來源：SEMI

此次發(fā)布的數(shù)據(jù)是對半導(dǎo)體原始測試晶圓、包括外延晶圓在內(nèi)的拋光晶圓以及從晶圓制造商運送到最終用戶的非拋光晶圓面積的匯總。

行業(yè)上行時需求恢復(fù)，芯片、終端和渠道廠商補庫存，代工訂單增加晶圓廠產(chǎn)能利用率提升，行業(yè)下行時需求疲軟，下游客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑。

2000年以來，除去 2001、2009 年發(fā)生系統(tǒng)性危機，主要晶圓廠產(chǎn)能利用率多數(shù)時間在 80%-110%區(qū)間內(nèi)波動。

2011年歐債危機、2019年中美貿(mào)易摩擦引發(fā)需求下行時，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率跌破80%水位，但仍維持在60%以上。

本輪周期中，代工廠產(chǎn)能利用率自 2022第四季度開始松動，2023一季度聯(lián)電、中芯國際披露產(chǎn)能利用率為72.4%、68.1%，臺積電估算在 80%上下，已低于或接近歷史低位。

華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率維持高位系采取了降價策略。

不過，目前細分品類價格趨勢已逐漸企穩(wěn)。存儲產(chǎn)品價格自 2022 年起下滑最為明顯，其中NAND近一月價格基本持平有望在 Q3 止跌，DRAM 價格跌幅明顯收窄調(diào)整基本進入尾聲。

數(shù)字芯片中，受益于通信、數(shù)據(jù)中心及汽車需求推動的 FPGA 和車規(guī)級 MCU 價格經(jīng)歷 Q1 調(diào)漲后，Q2 主要廠商交期縮短價格回歸穩(wěn)定。

模擬芯片中，傳感器 Q2 需求偏緊交期延長，Infineon、Onsemi、NXP 等廠商調(diào)漲價格，其他產(chǎn)品供應(yīng)趨于穩(wěn)定。

分立器件中，Q1 熱度較高的高壓 MOSFET 和 IGBT 產(chǎn)品普遍交期縮短，但Onsemi 和Microchip部分產(chǎn)品價格仍在上漲。

主要半導(dǎo)體公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)普遍上升。以 Wind 數(shù)據(jù)計算半導(dǎo)體公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)反映庫存水位進行不完全統(tǒng)計，海外主要半導(dǎo)體公司最新一季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均為 4.7 個月，已超過常規(guī)水位；國內(nèi)主要半導(dǎo)體公司 23Q1 存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均為 11.3 個月，處于歷史高位。

雖然半導(dǎo)體行業(yè)自22Q4 進入主動去庫存階段，部分終端廠商積極進行庫存管理，部分設(shè)計廠商也向上游晶圓廠砍單，供應(yīng)鏈庫存水位持續(xù)下降。

但下游需求回暖不及預(yù)期，影響庫存周期進度，主要半導(dǎo)體廠商面臨較大存貨壓力，被動去庫存的上行拐點暫未顯現(xiàn)。

模擬芯片拐點出現(xiàn)通常是復(fù)蘇先兆。模擬芯片發(fā)展并不主要依賴于工藝制程迭代，通常產(chǎn)品生命周期較長、價格波動也較小。

相對于數(shù)字芯片，模擬芯片產(chǎn)品種類復(fù)雜，下游應(yīng)用更廣。

在下行周期中，模擬芯片和功率芯片類廠商受益于汽車和工業(yè)兩大市場需求支撐，業(yè)績相對穩(wěn)定，呈弱周期屬性。

受益于AIoT+AIGC兩大創(chuàng)新驅(qū)動力引發(fā)汽車電動化和制造智能化浪潮，推動模擬芯片成為下游應(yīng)用中較為景氣的賽道。

目前下游需求有回暖跡象。

目前，各下游應(yīng)用環(huán)節(jié)修復(fù)節(jié)奏不一，庫存去化仍在持續(xù)，但行業(yè)不存在整體產(chǎn)能過剩的風(fēng)險。

因此，當(dāng)需求回暖進入被動去庫存拐點時，終端客戶訂單增加，晶圓廠稼動率和業(yè)績提升是必然趨勢。






審核編輯：劉清