eenews稱，日本的研究人員正在用激光脈沖將金剛石切成薄片，以作為下一代半導體材料。

金剛石在半導體產業中是前景非常光明的材料，但將其切割成薄片具有挑戰性。在最近的研究中，千葉大學的一個研究小組開發出了一種新的激光技術，可以沿著最佳晶體平面切割鉆石。這樣的發現將使電動汽車有效的電力轉換和高速通信技術的材料更具成本效益。

雖然在半導體業界具有極具魅力的特性，但由于沒有將其用晶片有效切割的技術，因此在應用上存在局限性。因此，晶片必須一張一張地合成，因此在大多數工業中制造成本過高。目前，千葉大學工程研究生院教授Hirofumi Hidai領的日本研究組找到了解決方法。基于激光的晶片技術將鉆石沿最佳晶體面切削干凈，用于制造光滑的晶圓。

他們的研究由千葉大學工程研究生院碩士學生Kosuke Sakamoto和前博士課程學生、東京工業大學助教toijiro tokunaga共同撰寫。

為了防止不良的裂隙傳播到晶格，研究人員開發了將短激光脈沖集中在材料內狹窄的圓錐形體積的加工技術。

如果集中激光，就會變成密度比鉆石低的非碳。Hidai教授說。

將激光脈沖用正方形的格紋照射到透明的樣品上后，研究人員在材料內部制作了由容易出現裂痕的小區域組成的網格。如果網格中修正區域之間的空間和各區域使用的激光脈沖數是最佳的，那么所有修正區域首先通過沿{100}平面傳播的小裂縫相互連接。因此，將鋒利的鎢針推進到試料旁邊，可以很容易地將具有{100}表面的光滑的晶片從剩下的塊中分離出來。

“能夠以低費用生產高品質晶片的鉆石芯片是制造鉆石半導體零件所必需的。因此，通過此次研究，我們可以在提高電動汽車、火車等電力變換效率等多個領域更接近鉆石半導體的社會應用。他說。