據(jù)businesskorea透露，HANMI半導(dǎo)體為提高生產(chǎn)ai半導(dǎo)體hbm所必需的dual tc bonder的生產(chǎn)能力，啟動(dòng)了粘合設(shè)備工廠。

Bonder工廠位于HANMI半導(dǎo)體5個(gè)工廠之一的第3工廠約7.9萬(wàn)平方米的地皮上。第三工廠是可以同時(shí)組裝和測(cè)試50多個(gè)半導(dǎo)體零部件的大型無(wú)塵室。該產(chǎn)品為制造dual tc bonder、tc bonder和flip chip bonder提供了最佳環(huán)境。

HANMI半導(dǎo)體的“tc bonder”是將利用tsv（硅通）技術(shù)制造的半導(dǎo)體芯片垂直堆積在一起的設(shè)備。“tc bonder”一詞使用熱壓接合法。該設(shè)備被認(rèn)為是hbm時(shí)代必需的設(shè)備。

HANMI半導(dǎo)體有關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“據(jù)預(yù)測(cè)，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)今年下半年可能會(huì)觸底，因此為迎合不斷變化的市場(chǎng)需求，盡快提高生產(chǎn)能力而做出了努力。”主要生產(chǎn)人工智能半導(dǎo)體的跨國(guó)公司是主要顧客。”