電子發燒友網報道（文/吳子鵬）作為瑞能半導體全球首座模塊工廠——瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠于近日正式投入運營。瑞能半導體CEO Markus Mosen在接受電子發燒友網記者采訪時表示，“金山模塊廠對瑞能半導體有重要的意義，是公司發展的一個里程碑。廠房面積達到11,000平方米，已經通過了ISO9001和IATF16949的認證，以及VDA6.3的過程審核，完善的質量體系將為產品的高品質保證賦能，包括汽車級產品。”

另外，他指出，“金山模塊廠已經引入了超過百臺業界最先進的功率模塊生產及測試設備，能夠滿足主流的各種類型模塊產品需求，已釋放和正在研發中的不同模塊封裝達十種之多。”

圖源：瑞能半導體

滿足從消費到汽車電子等新興市場的廣泛需求

功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成的一個模塊，因此隨著封裝技術日新月異，功率模塊的類型也是豐富多樣，并且有著廣泛的應用。比如在空調和洗衣機等傳統白電里，為了提升電機的工作效率，便會搭配使用功率模塊；在可再生能源和新能源汽車這樣新興領域，功率模塊作為逆變器的核心，提高逆變器的效率和可靠性，降低系統成本和體積。

廣泛的市場需求讓功率模塊市場快速成長，根據市場分析機構Omdia的統計數據，2021年全球功率模塊市場規模為74.52億美元，2022年已經達到89億美元，同比增長19.4%。

為應對快速增長的市場需求，瑞能半導體COO陳松介紹稱，“金山模塊廠分為一期、二期和三期，其中一期將實現年產200萬塊，目前主要關注消費電子、可再生能源、大數據和汽車電子方向的市場需求。”

他講到，“一期工廠是我們上量、客戶導入的過程，后面還會有二期和三期。我們將會對一期工廠進行終端應用的評估，如果某個領域的需求增長迅猛，我們將在二期工廠里調整模塊產品的產能配比。”

圖源：瑞能半導體

根據 Markus Mosen的介紹，瑞能半導體金山模塊廠不僅將生產最先進的SCR、FRD、IGBT 、SIC模塊，還將為汽車和可再生能源市場推出創新模塊和封裝服務。其中：

·面向消費電子市場，比如空調領域的模塊產品，通過PFC+Inverter的拓撲結構利用到瑞能半導體的IGBT、FRD和STD產品；

·面向可再生能源市場，針對光伏逆變器中可用到的NPC/ANPC 拓撲的功率模塊，利用到瑞能半導體的IGBT、FRD、STD和SiC MOSFET產品；

·面向工業和大數據領域，重點針對UPS, 工業逆變器等應用提供整流模塊，IGBT模塊，可以整合SCR/FRD/IGBT等晶圓技術

·面向汽車電子領域，針對充電樁，車載充電器等應用可以提供整流模塊，逆變模塊，通過全橋拓撲來整合FRD/SiC/MOSFET等功率器件。

可以看到，在上述內容中多次出現了SiC的身影。SiC作為第三代半導體材料，優勢突出，在功率器件領域擁有良好的發展前景。Markus Mosen表示，“瑞能半導體是SiC領域的領軍企業，產品覆蓋從二極管到MOSFET的各門類，接下來是整合不同的SiC器件，并做成SiC模塊。我們將大力推動SiC器件和模塊在新能源、光伏、電動汽車領域的應用。”

“瑞能半導體通過消費電子起家，當然在這個領域我們會繼續挖掘更多的市場需求。同時，我們需要新的增長引擎，我們重點發力的方向是工控、新能源、電動汽車和大數據。”陳松對此進一步說。

據悉，瑞能半導體金山模塊廠為中國和海外客戶提供的首批產品將實現在2023年第四季度出貨。

為何落戶上海金山

此次瑞能半導體全球首家模塊廠落戶上海金山區，針對選址問題，瑞能半導體CFO湯子鳴解讀稱，瑞能半導體將工廠落后在上海金山區也進行了很多前期調研。選址在金山主要有幾個原因：

一是金山的地理位置處于長三角的中間區域，處于非常黃金的位置。

二是金山區非常重視半導體產業，對半導體研發和本地產業規劃有非常清晰的長期政策。

三是金山在進行產業轉型，推出“重塑小、中、大三重產業結構的產業政策”，瑞能半導體的產品能夠契合這樣的產業節奏。

四是金山在產業落地層面做得非常好，能夠將企業拉到一起做開放性的探討。

五是瑞能半導體落戶金山，也考慮到對員工的支持，金山對人才引進有很多的政策，包括公租房、人才公寓、養老等。

小結

功率模塊具有高效率、高可靠性、低功耗、低系統成本等優勢，因此對于瑞能半導體而言，金山模塊廠不僅是豐富了產品陣容，同時能夠更好地滿足用戶的需求，尤其是該公司看重的新能源、電動汽車和大數據市場需求。