SMT貼片加工中有一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，那就是焊接。如果不是專業(yè)的smt，可能會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿等不良情況，直接影響電路板的外觀美觀甚至性能，危及產(chǎn)品的使用壽命。想要避免上錫不良現(xiàn)象的出現(xiàn)，首先就要知道這些不良現(xiàn)象出現(xiàn)的原因，從源頭上解決他們。下面佳金源錫膏廠家就給大家簡(jiǎn)單介紹一下上錫不良的原因：

一、smt加工中使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿的情況。

二、焊錫有里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)。

三、在貼片加工的生產(chǎn)過程中助焊劑的表面張力非常高的話，就容易會(huì)出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象。

四、焊盤或者SMD焊接部位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象。

五、焊接上錫過程中使用的錫量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況。

六、在使用前錫有沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合。

在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候，把上面這些可能導(dǎo)致錫不飽滿的情況避免掉，從而最大限度的有效避免出現(xiàn)上錫不飽滿的問題。如果您還有任何關(guān)于焊錫方面的需求或技術(shù)問題，請(qǐng)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。