雖然現(xiàn)在談芯片缺貨很讓人困惑，但這的確是車廠高管說出來的。

馬魯?shù)兮從居《?a target="_blank">公司（MSIL）的高管表示，半導(dǎo)體短缺仍對生產(chǎn)造成影響（ semiconductor shortages still impacted production），但影響程度較小，該公司預(yù)計今年將有進一步改善，但供應(yīng)仍無法達到正常水平。

“產(chǎn)量增長了 19%，達到歷史最高水平（2023 財年）。我們的銷售額與兩百萬只差一點點。我們的營業(yè)額和利潤均創(chuàng)歷史新高。半導(dǎo)體短缺仍然影響生產(chǎn)，但影響較小。我預(yù)計今年會有進一步的改善，但供應(yīng)仍達不到正常水平。公司在日本鈴木的積極支持下，一直致力于加強其產(chǎn)品組合，以滿足不斷變化的市場形勢。”MSIL 董事長 RC Bhargava 在公司年度報告中表示。

回顧：芯片短缺如何毀了汽車產(chǎn)業(yè)

COVID-19 大流行對半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)產(chǎn)生了重大影響，導(dǎo)致汽車行業(yè)和全球經(jīng)濟中斷。但截至2023年年中，情況有所好轉(zhuǎn)，行業(yè)調(diào)整至新常態(tài)。根據(jù)標普全球移動的分析，盡管仍然存在一些例外情況，但嚴重影響 2021 年和 2022 年汽車生產(chǎn)的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)變得不那么明顯。

2021年，由于缺乏半導(dǎo)體芯片，全球輕型汽車產(chǎn)量損失超過950萬輛。2021 年第三季度受到的影響最大，預(yù)計銷量損失 350 萬臺。2022 年，另有 300 萬臺受到影響。然而，在 2023 年上半年，損失直接與全球半導(dǎo)體短缺量減少至約 524,000 顆。由于芯片可用性更加可預(yù)測，汽車制造商已經(jīng)能夠調(diào)整其生產(chǎn)計劃。

標準普爾全球流動性的分析顯示，盡管情況有所改善，但汽車行業(yè)在疫情爆發(fā)前預(yù)計實現(xiàn)全球汽車產(chǎn)量 1 億輛的勢頭已倒退了十年。

在大流行之前，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)是間歇性的，主要影響特定的組件類型或個別供應(yīng)商。然而，大流行期間，各種供應(yīng)商和組件類型普遍出現(xiàn)短缺，包括微控制器單元 (MCU) 和基于成熟工藝節(jié)點產(chǎn)能的模擬。雖然汽車行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)適應(yīng)了供應(yīng)緊張的情況，但識別這種限制仍然具有挑戰(zhàn)性，這使得供應(yīng)中斷變得不那么明顯，但仍然是一個潛在的風(fēng)險。

由于信息娛樂、高級安全和自動駕駛系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷增加，汽車應(yīng)用對半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。S&P Global Mobility 高級首席分析師 Phil Amsrud 估計，汽車中安裝的半導(dǎo)體價值將從 2020 年的平均每輛汽車 500 美元上升到 2028 年的每輛汽車 1,400 美元。汽車半導(dǎo)體需求正在上升，而其他行業(yè)的需求也在增長手機、PC等設(shè)備正在降溫。一些芯片制造商已經(jīng)重新調(diào)整產(chǎn)能以滿足汽車需求，但必須注意的是，由于不同的資質(zhì)水平和要求，并非所有消費電子產(chǎn)品中使用的芯片都適合汽車級應(yīng)用。

雖然半導(dǎo)體危機已基本解決，但芯片供應(yīng)形勢仍存在一定的不確定性。對某些芯片類型的需求繼續(xù)超過供應(yīng)，該行業(yè)仍然容易受到進一步破壞的影響。由于消費電子行業(yè)需求反彈以及汽車中半導(dǎo)體使用量的增加，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨壓力。成熟工藝節(jié)點生產(chǎn)能力的缺乏和地緣政治貿(mào)易風(fēng)險（例如半導(dǎo)體材料的出口限制）加劇了持續(xù)的挑戰(zhàn)。

汽車電子產(chǎn)品的整合，域控制器和中央計算機取代電子控制單元（ECU），推動了對汽車半導(dǎo)體的需求。盡管這種整合允許使用更先進的片上系統(tǒng)（SoC）和離散存儲器（受益于先進工藝節(jié)點的投資），但它并沒有減少半導(dǎo)體的總數(shù)。模擬、分立和功率元件仍然需要成熟的工藝節(jié)點并且投資較少。

在芯片危機期間經(jīng)歷了產(chǎn)量下降和利潤增加之后，汽車行業(yè)的制造能力方法可能會發(fā)生變化。汽車制造商有機會獲得更高的定價，減少對激勵措施的依賴，并將芯片分配給利潤率更高的產(chǎn)品。未來，不同汽車廠商如何分配芯片供應(yīng)將成為重要考慮因素。

與大流行前的預(yù)期相比，半導(dǎo)體危機和其他外部影響已將汽車行業(yè)的增長軌跡擾亂了大約十年。預(yù)計到 2022 年，全球銷量和產(chǎn)量將超過 1 億輛，但目前預(yù)計要到 2030 年之后才能實現(xiàn)這一里程碑。2018 年，全球輕型汽車銷量達到 9380 萬輛，但受到 2019 年銷量下降和新冠疫情等因素的影響，大疫情導(dǎo)致2020年產(chǎn)量大幅下降。雖然生產(chǎn)和銷售正在改善，但2020年至2022年的生產(chǎn)和銷售損失無法完全恢復(fù)。預(yù)計銷量要到 2027 年才能超過 1 億臺，產(chǎn)量預(yù)計要到 2028 年才能超過 9400 萬臺。

到2023年中期，半導(dǎo)體供應(yīng)不再是汽車生產(chǎn)的主要限制因素。雖然供應(yīng)鏈的某些部分仍然構(gòu)成威脅，但它們似乎更具偶發(fā)性，而不是系統(tǒng)性的。地緣政治風(fēng)險，例如亞太地區(qū)的晶圓和封裝產(chǎn)能以及美國與中國大陸之間的貿(mào)易緊張局勢，仍可能影響半導(dǎo)體供應(yīng)。然而，該行業(yè)正在努力增加其他地區(qū)的產(chǎn)能，包括日本、歐洲和北美。

從疫情期間半導(dǎo)體短缺中吸取的教訓(xùn)，尤其是成熟和先進工藝節(jié)點之間的長期平衡，對于汽車行業(yè)至關(guān)重要。電氣化和自動駕駛的趨勢將影響車輛架構(gòu)以及所使用的半導(dǎo)體的組合和數(shù)量。盡管該行業(yè)度過了半導(dǎo)體危機，但挑戰(zhàn)和不確定性仍然存在，需要進一步調(diào)整和投資來應(yīng)對不斷變化的形勢。

審核編輯：劉清