PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中，這種印制電路板，其自下而上依次包括第一介電層，隱埋電阻，線路層及第二介電層，其中隱埋電阻上未設線路層的部分隱埋電阻外被覆蓋聚合物隔離層，且該聚合物隔離層表面粗化，其表面粗糙度Rz大于0.01μm，聚合物隔離層在拐角處的厚度至少0.1μm。

本實用新型印制電路板在隱埋電阻表面上覆蓋一層聚合物隔離層，從而保護了隱埋電阻在棕化，超粗化等后續濕流程中不被化學藥水攻擊腐蝕，提升了制作埋阻板工藝能力，進一步推動埋阻板向內層埋阻的應用。

埋阻埋容工藝的優勢包括：

1、空間節省：

由于電阻和電容直接嵌入到板的內部層中，因此可以節省PCB板的空間，使得整個電路板變得更加緊湊。

2、降低電路噪聲：

將電阻和電容埋入到板的內部層中可以減少電路的電磁干擾和噪聲，提高電路的穩定性和抗干擾能力。

3、提高信號完整性：

埋阻埋容工藝可以減小電路信號的傳輸延遲和反射損耗，提高信號傳輸的完整性和可靠性。

4、減少PCB板的厚度：

由于電阻和電容被嵌入到板的內部層中，可以減少PCB板的厚度，使得整個電路板更加薄型輕便。

然而，埋阻埋容工藝在制造和維修方面會相對復雜一些，因為電阻和電容無法直接觀察和更換。此外，埋阻埋容工藝通常用于高端電子產品，成本也相對較高。

當涉及到高密度的電路設計時，PCB埋阻埋容工藝成為非常有用的技術。在傳統PCB布局中，電阻和電容通常以貼片的形式焊接在PCB表面。然而，這種布局方法會導致PCB板占用更大的空間，并且可能會在表面引起噪音和干擾。

埋阻埋容工藝通過將電阻和電容直接嵌入PCB板的內部層中，解決了上述問題。

以下是PCB埋阻埋容工藝的詳細步驟：

1、制作內部層：

在制作PCB板時，除了常規的層（如外層、內層）外，還需要單獨制作專門用于埋阻埋容的內部層。這些內部層將包含埋入電阻和電容的區域。內部層的制作通常使用與常規PCB制造相同的技術，如電鍍、蝕刻等。

2、電阻/電容封裝：

電阻和電容在埋阻埋容工藝中采用特殊的封裝形式，以便嵌入到PCB的內部層。這些封裝通常是薄型化的，以適應PCB板的厚度，并具有良好的熱導性能。

3、埋入電阻/電容：

在制作內部層的過程中，通過將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中來完成埋阻埋容工藝。這可以通過多種方法實現，例如使用特殊的壓制技術將電阻和電容嵌入到內層材料之間，或者使用激光技術在內層材料上刻蝕空穴，然后將電阻和電容填充進去。

4、連接層：

完成埋阻埋容的內部層之后，將其與其他常規層（如外層）進行連接。這可以通過常規的PCB制造技術（如層壓、鉆孔等）來實現。

總的來說，埋阻埋容工藝是一種在PCB板的內部層中嵌入電阻和電容的高度集成化技術。它能夠節省空間、降低噪聲、提高信號完整性，并使PCB板變得更薄型輕便。然而，由于制造和維修的復雜性以及成本的增加，埋阻埋容工藝通常應用于對性能要求較高的高端電子產品中。

（埋阻埋容板）