半導體蝕刻設備是半導體製造過程中使用的設備。 化學溶液通過將晶片浸入化學溶液（蝕刻劑）中來選擇性地去除半導體晶片的特定層或區域，化學溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。

根據阿譜爾（APO）的統計及預測，半導體濕刻系統市場預計從2021年的101億美元增長到2028年的120億美元，復合年增長率為2.5%。

晶圓蝕刻系統具有化學品供應系統、晶圓處理機構和控制系統等組件。 化學品供應裝置將蝕刻劑供應到晶片表面，晶片處理機構將晶片移入和移出蝕刻劑浴。 控制系統調節溫度、流量等，進行精確、穩定的蝕刻。

濕法蝕刻設備是半導體製造過程中不可缺少的設備，是製造微處理器、存儲芯片、傳感器等各種器件所需要的設備。 預計在預測期內，半導體濕法蝕刻系統市場將受到半導體需求增加、技術進步、先進封裝技術的日益采用以及汽車和航空航天工業的增長的推動。

半導體濕刻設備市場增長受以下因素影響

例如：對太陽能技術的需求不斷增長

對可持續能源不斷增長的需求正在推動太陽能技術和系統市場的發展，增加晶體硅太陽能電池的消耗。 晶體硅太陽能電池的增長增加了濕法刻蝕系統的消耗。 濕法各向異性蝕刻主要用于為晶體硅太陽能電池提供表面紋理，以減少光反射并提高太陽能電池的生產率。 美國能源效率和可再生能源署表示，商業太陽能係統和電池板中使用的大多數太陽能電池的能量轉換效率，多晶太陽能電池為20%或更高，單晶太陽能電池為25%或更高。因此，據報導晶體硅太陽能電池占據太陽能市場85%以上的份額。 美國能源部已發起新的努力來提高這些太陽能電池的效率。 因此，有助于提高太陽能電池生產率的半導體濕法蝕刻設備的市場預計將擴大。

航空航天和汽車行業的生產活動不斷增長

濕法蝕刻設備廣泛應用于航空航天和汽車行業，用于生產電子應用的重要組件，例如傳感器、MEMS 器件以及安全和控制系統中使用的電力電子器件。 例如，硅的體微機械加工使用濕法各向異性蝕刻來創建適合各種 MEMS 應用的微結構。 因此，汽車和航空航天工業正在增加汽車和飛機的產量，并在其製造過程中推廣半導體濕法蝕刻系統的使用。 例如，根據國際汽車製造商協會的數據，印度的汽車產量從2021年12月的430萬輛增長到2022年12月的540萬輛。 此外，特斯拉、福特等大公司對電動汽車技術的開發正在刺激全球對電動汽車的需求，汽車行業有望進一步擴張。 例如，根據國際能源署發布的統計數據，2022年國際電動汽車銷量將達到660萬輛，比2021年增長50%以上。

干法蝕刻工藝消耗的增加仍然是抑制市場增長的關鍵因素。

電子行業正在開發的某些產品和技術中以干法蝕刻代替濕法蝕刻正在限制半導體濕法蝕刻系統市場的發展。 例如，2022 年 6 月，蘋果公司宣布 LG Display 和三星等顯示器供應商將采用干蝕刻工藝開發 OLED 面板，用于製造未來的 iPad。 傳統上，采用濕法蝕刻工藝來製造OLED屏幕，但三星顯示器正在用先進的干法蝕刻工藝取代它，這可以減少電子領域半導體濕法蝕刻系統的使用。 此外，各研究機構和實驗室不斷的研發投入可能會導致新的干法刻蝕技術的發展，進一步減少對濕法刻蝕系統的需求。 例如，2023年3月，日本名古屋大學與日立公司合作推出了一種名為“類濕式等離子體蝕刻”的新型干法蝕刻技術，應用于數據中心和智能手機IC芯片中的金屬碳化物。

亞太地區在半導體濕法蝕刻系統市場中占據著顯著份額，預計在預測期內將出現強勁增長。

技術進步帶來的半導體領域的擴張正在推動該地區半導體濕法蝕刻系統市場的增長。 晶圓刻蝕系統與光刻和沈積設備等其他半導體設備結合使用，以生產復雜的集成電路和其他半導體器件，用于各種半導體製造工藝。 此外，3D封裝和異構集成等先進封裝技術的日益采用也推動了對復雜濕法刻蝕工藝的需求，以形成復雜的結構和圖案，從而推高了對系統的需求。