景旺電子再添國際先進水平技術成果
8月15日，景旺電子2023年科技成果評價會在深圳基地順利召開，會議就《智能終端用折疊屏FPC制造關鍵技術研究》項目技術成果進行了現場評審。由北京大學何進教授、中國科學院深圳先進技術研究院曾小亮教授和廣東省電路板行業協會陳世榮副秘書長等7位教授、專家擔任成果評價委員會委員，景旺電子技術總監王俊及項目相關人員出席了評價會。
會上，專家組審閱了項目材料，聽取了項目匯報，并進行了嚴謹質詢。項目科技成果得到了專家組的高度認可和一致好評，并表示《智能終端用折疊屏FPC制造關鍵技術研究》項目滿足了折疊屏手機高彎折可靠性等要求，整體技術達到“國際先進”水平，經濟和社會效益良好。
《智能終端用折疊屏FPC制造關鍵技術研究》項目聚焦折疊屏FPC制造技術，采用動態彎折技術，大幅提升了FPC彎折性能，目前產品主要應用于折疊屏高端智能手機，隨著折疊屏手機對傳統智能手機市場的加速滲透和折疊屏平板及筆記本電腦的開發應用，折疊屏FPC市場規模將會迎來高速增長。
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原文標題：【企業動態】景旺電子再添國際先進水平技術成果
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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