熱點新聞
1、臺積電:已有專業團隊研發2nm
據臺媒報道,晶圓代工大廠臺積電8月17日表示,已有專業團隊負責2nm研發工作,至于人員安排細節未透露。
此前,媒體報道稱,臺積電已組建2nm任務團隊,調動800人首次南北同步,沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產及量產。臺積電原先規劃在高雄建立兩座廠,包括7nm及28nm廠,但為應對市場需求調整,目前高雄廠確定導入先進的2nm制程。
產業動態
2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電
根據國外科技媒體報道,蘋果下月發布的 iPhone 15 系列最高支持35W 的有線充電。目前無法確認的一點是,是 iPhone 15 Pro 機型,還是 iPhone 15 全系機型支持 35W 有線充電,這有待后續蘋果官宣。
此前,iPhone 14 Pro 的充電功率限制為 27W,整個充電過程大約需要 2 個小時;而普通 iPhone 14 的充電功率限制為 20W。郭明錤于今年 3 月宣布,iPhone 15 系列在切換到 USB-C 端口之后,使用經過蘋果認證的線纜情況下,將會支持更快的充電速度。
近日松下發布公告稱,該公司就蜂窩式通信領域的標準必要專利,在多個國家對小米和OPPO提起訴訟,計劃相關訴訟在德國、英國、新設立的歐洲統一專利法院(UPC)以及中國同時進行。
松下表示:“公司作為對WCDMA及LTE標準的技術性貢獻企業被認可,擁有相當數量的標準必要專利。我們已與多家與小米和OPPO在全球市場競爭的公司通過真誠的雙邊談判簽訂了許可協議,與小米和OPPO也進行了長達數年的談判,但雙方未能達成一致,不得已提起訴訟。本訴訟是本公司判斷需要就自身的蜂窩通信規格必須專利提起訴訟的第一個案例。”
蔚來汽車科技副總裁白劍在微博上表示,蔚來汽車將能夠在1到2年內量產其自主開發的自動駕駛(AD)芯片。白劍指出,自推出蔚來技術平臺1.0(NT1)以來,該公司一直在設計自己的域控制器電路和結構,并委托代工廠負責生產。
他表示,蔚來還一直在開發自己的產線測試夾具、測試軟件開發,供代工廠使用。“未來一兩年內,AD芯片為首的一些關鍵芯片也會自研量產!真全棧,全自研!”白劍還表示,“蔚來汽車的工廠也一樣,更像蘋果模式,九月見。”
5、消息稱臺積電下調代工報價 28/22nm工藝降價幅度達10%
據業內消息人士透露,由于缺乏訂單可見性和客戶訂單勢頭,臺積電下調了未來幾個季度的代工報價。據臺媒報道,消息人士稱,臺積電為其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸產能報價,顯示出產能大幅削減,8英寸平均產能利用率已降至60%以下。
“近幾年在代工報價方面態度強硬的臺積電,終于同意與客戶進行價格談判。只要客戶承諾相當數量的晶圓訂單,他們就會獲得折扣。這是臺積電自2020-2022年以來首次下調報價,此前曾幾次上調報價,臺積電的讓步表明半導體市場前景黯淡。”消息人士補充說道。
新品技術
6、意法半導體推出熱切換理想二極管控制器,適用于ASIL-D 汽車安全關鍵應用
意法半導體 STPM801是率先市場推出的車規集成熱切換的理想二極管控制器,適合汽車功能性安全應用。
這款理想二極管控制器驅動一個外部 MOSFET開關管,替代過去在輸入反向保護和輸出電壓保持電路中常用的肖特基二極管。MOSFET上的電壓降比肖特基二極管的正向電壓降低,因此,正常工作期間的耗散功率也低于二極管。當電源失效、掉電或輸入短路等故障導致反向電壓事件時,關斷 MOSFET功率管可以阻止相關的反向電流瞬變事件。
7、Vishay推出業內先進的標準整流器與TVS二合一解決方案
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業內先進的標準整流器與瞬變電壓抑制器(TVS)二合一器件---R3T2FPHM3,為汽車應用提供新型表面貼裝解決方案。
發布的器件工作溫度 -55 °C 至 +175 °C,適用于各種高可靠性汽車應用,包括傳感器單元的二級保護、分布式氣囊模塊、功率分配器下的低功率DC/DC轉換器。雙片解決方案在單一封裝中組合兩種不同的技術,節省PCB空間,簡化布局,并降低這些應用的總體成本。與標準TVS串聯,R3T2FPHM3為設計師提供完整的低鉗位電壓比 > 24 V解決方案。
投融資
8、傲圖科技獲350萬美元種子輪融資,系4D毫米波雷達研發商
近日,傲圖科技宣布完成350萬美元種子輪融資,本輪融資由初心資本、真格基金及禾賽科技CEO兼創始人李一帆共同投資,將用于加速產品研發和大規模商業落地。
傲圖科技成立于2023年,是一家4D毫米波雷達研發商,致力于研發高性能、高可靠性、低造價的4D毫米波雷達。該公司團隊包括來自蘋果、華為、小馬智行、Mozilla、采埃孚、Lyft 無人車等自動駕駛及汽車領域的科學家與工程師,覆蓋了4D成像雷達從產品研發到量產的全鏈條。
9、模擬芯片廠商共模半導體獲近億元A輪融資
近日,共模半導體技術(蘇州)有限公司完成近億元A輪融資。本輪融資由海望資本、順融資本、湖杉資本、馮源資本、武岳峰、元禾控股、得彼投資等共同投資,資金將用于布局和拓展醫療、新能源和汽車等新的產品線,同時引進更多的人才,并進一步完善公司體系的建設。
共模半導體成立于2021年,致力于高性能模擬芯片的研發和銷售,產品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅動、精密模擬及傳感器等,可廣泛應用于工業、汽車、新能源、通信、醫療等領域。
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