在SMT貼片加工過程中，如果工藝控制措施沒有落實到位，很容易出現(xiàn)一些輕微的質(zhì)量問題。比如拋料、飛濺等不良加工現(xiàn)象的發(fā)生，除了材料會飛濺外，焊料和助焊劑也可能會飛濺，這是再流焊接時助焊劑的沸騰或錫膏污染造成的。這些飛濺物可以從焊點(diǎn)飛到遠(yuǎn)離焊點(diǎn)幾毫米甚至幾十毫米外。這種現(xiàn)象對于生產(chǎn)加工的安全管控來說是一種隱患，對于smt貼片的質(zhì)量來說更是一種應(yīng)該竭力避免的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下如何預(yù)防飛濺：

一、產(chǎn)生原因

1、SMT加工中產(chǎn)生的拋料等飛濺物大多數(shù)情況下是由錫膏的吸潮引起的。由于存在大量氫鍵合，在它最終斷開和蒸發(fā)之前水分子堆積相當(dāng)?shù)臒崮堋＿^度的熱能與水分子相合直接爆發(fā)汽化活動,即產(chǎn)生飛濺物。暴露于潮濕環(huán)境下面的焊膏或采用吸濕性助劑的錫膏會加重吸取水分。比如，水溶性(也稱水洗型)錫膏一旦暴露在90％RH條件下達(dá)20min，就會產(chǎn)生比較多的飛濺物。

2、SMT貼片加工的錫膏回流過程中，溶劑揮發(fā)、還原產(chǎn)生的水蒸氣揮發(fā)及焊料凝聚過程引起助焊劑液滴的排擠。既是錫膏再流焊的正常物理過程，也是導(dǎo)致焊劑、焊料飛濺的常見原因。其中。焊料凝聚是一個主要原因。在再流時，焊粉的內(nèi)部熔化，一旦焊粉表面氧化物通過助焊劑反應(yīng)消除，無數(shù)的微小焊料小滴將會融合和形成整體的焊料。助焊劑反應(yīng)速率越快，凝聚推動力越強(qiáng)，因而可以預(yù)見到會產(chǎn)生更嚴(yán)重的飛濺。

3、助焊劑的反應(yīng)率或潤濕速率對助焊劑飛濺的影響已有人研究過。潤濕時間是決定助焊劑飛濺的最重要因素，較慢的潤濕速率不容易發(fā)生飛濺。

4、鋼網(wǎng)擦拭不干凈也可能導(dǎo)致模板底部被錫膏污染，最終殘留到線路板表面，從而形成類似錫飛濺的現(xiàn)象。

二、改進(jìn)建議

一般而言，減少飛濺物的途徑有：

工藝方面：

1、避免在潮濕的環(huán)境下進(jìn)行錫膏印刷。

2、使用長的預(yù)熱時間或高的預(yù)熱溫度曲線。

3、使用空氣氣氛進(jìn)行再流焊接。

材料方面：

1、使用吸濕性低的錫膏。

2、使用緩慢潤濕速率的錫膏。

以上關(guān)于如何預(yù)防飛濺的內(nèi)容由深圳佳金源錫膏廠家講解。如果您想了解更多關(guān)于錫膏產(chǎn)品的信息，請關(guān)注并與我們互動。