核心觀點(diǎn)

高性能MEMS慣性傳感器龍頭打破海外壟斷

公司成立于2012年，基于半導(dǎo)體的行業(yè)積累，獨(dú)創(chuàng)的微納結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，采納先進(jìn)的MEMS工藝，特有的封裝方案以及現(xiàn)代化的管理模式和完善的人才積累，融合集成電路與傳統(tǒng)高端慣性行業(yè)，促進(jìn)慣性傳感器、壓力傳感器等傳感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化發(fā)展。打破霍尼韋爾、博世、ST等海外巨頭壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，目前公司的市場(chǎng)占有率較小，未來在競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升的背景下國(guó)產(chǎn)替代空間潛力大。

采用Fabless運(yùn)營(yíng)模式，高性能硅基MEMS慣性傳感器技術(shù)成熟

公司MEMS慣性傳感器的精度水平逐步提高，依靠低成本、小體積的優(yōu)勢(shì)逐漸占據(jù)了部分光纖傳感器、激光傳感器的市場(chǎng)。目前仍處于快速發(fā)展期，隨著其他慣性傳感器技術(shù)以及產(chǎn)品的不斷升級(jí)以及滲透，公司發(fā)展未來可期。

主營(yíng)MEMS傳感器是智能制造基石，成長(zhǎng)空間大

傳感器無處不在，MEMS傳感器利用大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)，把微傳感器、微執(zhí)行器、微結(jié)構(gòu)、信號(hào)處理與控制電路、電源以及通信接口等集成在一片或者多片芯片上的微型器件或系統(tǒng)。MEMS傳感器可以廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、機(jī)器人、醫(yī)療、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)規(guī)模突破千億，仍舊以國(guó)外廠商為主，公司自主研發(fā)、設(shè)計(jì)制造的高性能MEMS慣性傳感器國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

正文

1專精特新小巨人，高性能MEMS慣性傳感器打破壟斷

1.1 公司發(fā)展歷程

安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（股票代碼688582）成立于2012年，公司注冊(cè)地位于安徽省蚌埠市。自公司成立以來，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、工業(yè)設(shè)備監(jiān)測(cè)與維護(hù)、無人系統(tǒng)導(dǎo)航與控制、海洋監(jiān)測(cè)、氣象預(yù)報(bào)、水上水下無人設(shè)備導(dǎo)航與控制、石油勘探、測(cè)量與測(cè)繪、橋梁監(jiān)測(cè)、地質(zhì)勘探、災(zāi)情預(yù)警等領(lǐng)域并獲得了各領(lǐng)域多國(guó)家客戶的一致認(rèn)可和批量訂購(gòu)。展望未來，公司將進(jìn)一步開拓自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、民用航空、商業(yè)航天等市場(chǎng)，為更廣泛的客戶提供更智能化、更低成本、更微型化的傳感器產(chǎn)品及解決方案。

芯動(dòng)聯(lián)科基于半導(dǎo)體的行業(yè)積累，獨(dú)創(chuàng)的微納結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，采納先進(jìn)的MEMS工藝，特有的封裝方案及現(xiàn)代化的管理模式和完善的人才積累，融合集成電路與傳統(tǒng)高端慣性行業(yè)，促進(jìn)慣性傳感器、壓力傳感器等傳感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化發(fā)展。解決傳統(tǒng)傳感器無法滿足現(xiàn)代無人平臺(tái)對(duì)傳感器智能化、小型化及低成本化的主要矛盾，解決現(xiàn)有MEMS傳感器性能無法滿足智能無人平臺(tái)（自動(dòng)駕駛、機(jī)器人）的高性能需求的矛盾。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能硅基 MEMS 慣性傳感器的研發(fā)、測(cè)試與銷售。目前，公司已形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能 MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品體系并批量生產(chǎn)及應(yīng)用，在 MEMS 慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS 工藝方案開發(fā)、封裝與測(cè)試等主要環(huán)節(jié)形成了技術(shù)閉環(huán)，建立了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。

公司主要產(chǎn)品為高性能 MEMS 慣性傳感器，包括 MEMS 陀螺儀和 MEMS加速度計(jì)，均包含一顆微機(jī)械（MEMS）芯片和一顆專用控制電路（ASIC）芯片。陀螺儀和加速度計(jì)通過慣性技術(shù)實(shí)現(xiàn)物體運(yùn)動(dòng)姿態(tài)和運(yùn)動(dòng)軌跡的感知，是慣性系統(tǒng)的基礎(chǔ)核心器件，其性能高低直接決定慣性系統(tǒng)的整體表現(xiàn)。硅基 MEMS慣性傳感器因小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代慣性傳感器的重要發(fā)展方向。

公司長(zhǎng)期致力于自主研發(fā)高性能 MEMS 慣性傳感器，經(jīng)過多年的探索和發(fā)展，公司高性能 MEMS 慣性傳感器的核心性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，復(fù)雜環(huán)境下適應(yīng)性強(qiáng)。目前，公司產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量化應(yīng)用并在應(yīng)用的過程中不斷升級(jí)和迭代。其中，高性能 MEMS 陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢(shì)，有力推動(dòng)了 MEMS 陀螺儀在高性能慣性領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于慣性系統(tǒng)，慣性系統(tǒng)是一種不依賴于外部信息、也不向外部輻射能量的自主式導(dǎo)航、定位和測(cè)量系統(tǒng)，在國(guó)家工業(yè)建設(shè)等諸多領(lǐng)域均能發(fā)揮重要作用。公司高性能 MEMS 慣性傳感器經(jīng)過下游模組和系統(tǒng)廠商的開發(fā)與集成，成為適用于不同領(lǐng)域的慣性系統(tǒng)，并最終形成適用特定場(chǎng)景的終端產(chǎn)品，為用戶實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航定位、姿態(tài)感知、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、平臺(tái)穩(wěn)定等多項(xiàng)應(yīng)用功能。

1.2 公司股權(quán)結(jié)構(gòu)

公司股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定，金曉冬直接持有公司 1.53%的股份；MEMSLink直接持有公司 23.43%的股份，金曉冬、毛敏耀分別持有 MEMSLink70%、30%的股權(quán)；北京芯動(dòng)直接持有公司 15.64%的股份，金曉冬、宣佩琦各持有北京芯動(dòng) 50%的股權(quán)，宣佩琦直接持有公司 3.34%的股份。

基于宣佩琦為金曉冬的一致行動(dòng)人，金曉冬能夠控制北京芯動(dòng)；金曉冬直接持有公司股份、并通過控制 MEMSLink、北京芯動(dòng)以及宣佩琦與其一致行動(dòng)合計(jì)實(shí)際支配公司股份表決權(quán)為 43.94%，超過 30%。

為保持公司控制權(quán)狀態(tài)及公司治理結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，延續(xù)金曉冬與宣佩琦、毛敏耀一致行動(dòng)的事實(shí)情況，2022 年 12 月 19 日金曉冬與宣佩琦簽署了《一致行動(dòng)協(xié)議》，2022 年 12 月 21 日，金曉冬與毛敏耀簽署了《一致行動(dòng)協(xié)議》，協(xié)議主要約定，在協(xié)議的有效期內(nèi)（有效期 5 年，期滿雙方無異議則續(xù)期 5 年），宣佩琦、毛敏耀分別與金曉冬就涉及公司相關(guān)事項(xiàng)的決策保持一致行動(dòng)，以金曉冬的意見為準(zhǔn)。

實(shí)際控制人金曉冬先生控制的除芯動(dòng)聯(lián)科及其子公司以外的其他企業(yè)為 MEMSLink 和北京芯動(dòng)。MEMSLink 為 2010 年 1 月 4 日在開曼群島成立的公司，金曉冬持有 70%的股權(quán)，毛敏耀持有 30%，主要提供技術(shù)咨詢服務(wù)。北京芯動(dòng)聯(lián)科微電子技術(shù)有限公司報(bào)告期內(nèi)除開展軟件技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)外，無其他經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)。

公司核心管理人員經(jīng)驗(yàn)豐富，善于把握行業(yè)前沿趨勢(shì)。公司的核心管理層均具有多年的行業(yè)內(nèi)工作經(jīng)驗(yàn)，大部分都擁有企業(yè)內(nèi)長(zhǎng)期從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，董事經(jīng)驗(yàn)豐富，能夠在企業(yè)發(fā)展和運(yùn)營(yíng)的過程當(dāng)中給予有效的幫助。

1.3 公司財(cái)務(wù)狀況

公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.269億元，2022 年公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 36.58%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1.166億元，同比增長(zhǎng) 41.16%。公司產(chǎn)品具有小型化、低重量等特點(diǎn)，并且借助半導(dǎo)體技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了批量化生產(chǎn)，生產(chǎn)成本相對(duì)較低，因此整體毛利率水平較高，經(jīng)營(yíng)成果顯著。

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，未來有望實(shí)現(xiàn)突破。

公司毛利率維持在85.00%以上的水平，19年毛利率達(dá)到最高90.25%，毛利率呈現(xiàn)較高的水平，波動(dòng)較小，基本保持穩(wěn)定?？蛻暨M(jìn)入試產(chǎn)、量產(chǎn)應(yīng)用階段項(xiàng)目數(shù)量增長(zhǎng)較快，客戶對(duì)公司產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)，收入大幅增加。隨著公司產(chǎn)品體系日益完善，客戶數(shù)量和采購(gòu)量持續(xù)增加，公司未來收入也會(huì)隨之增長(zhǎng)。

2019-2022年公司銷售費(fèi)用費(fèi)率保持穩(wěn)定，隨著公司銷售規(guī)模擴(kuò)大，公司銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用將呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。2020 年至 2021 年，公司管理費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例下降；同時(shí)公司研發(fā)費(fèi)用率逐年上升，公司研發(fā)費(fèi)用較高主要系公司主要產(chǎn)品為高性能 MEMS 陀螺儀和加速度計(jì)，相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)且研發(fā)投入大。此外，公司高度重視技術(shù)研發(fā)工作，并且高性能MEMS傳感器技術(shù)壁壘高，使得研發(fā)費(fèi)用進(jìn)一步提高。

2把握MEMS傳感器國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

公司是掌握高性能 MEMS 慣性傳感器核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)的廠商，擁有多年 MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、工藝方案開發(fā)、封裝與測(cè)試等主要環(huán)節(jié)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司高性能 MEMS 陀螺儀核心性能指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了批量化應(yīng)用。公司自成立以來，始終強(qiáng)調(diào)科技研發(fā)，重視技術(shù)自主化，著力培養(yǎng)視野廣闊、技術(shù)過硬的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并通過項(xiàng)目逐漸凝聚技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司已經(jīng)建立了梯度相對(duì)完善的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在 MEMS 陀螺儀、MEMS 加速度計(jì)以及壓力傳感器等領(lǐng)域建立了專門的研發(fā)隊(duì)伍，并涵蓋 MEMS 慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、工藝方案開發(fā)、封裝與測(cè)試等主要環(huán)節(jié)。

2.1 MEMS 行業(yè)概況

MEMS 技術(shù)被譽(yù)為 21 世紀(jì)具有革命性的高新技術(shù)之一，其誕生和發(fā)展是需求牽引和技術(shù)推動(dòng)的綜合結(jié)果，亦是微電子技術(shù)和微機(jī)械技術(shù)的巧妙結(jié)合。MEMS 起源可追溯至 20 世紀(jì) 50 年代。硅的壓阻效應(yīng)被發(fā)現(xiàn)后，學(xué)者們開始了對(duì)硅傳感器的研究。

20 世紀(jì) 90 年代末至 21 世紀(jì)初，信息技術(shù)的興起和微光學(xué)器件的需求推動(dòng)了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第二次浪潮，MEMS 慣性傳感器與 MEMS 執(zhí)行器取得共同發(fā)展。MEMS 慣性傳感器方面，1991 年，電容式微加速度計(jì)開始被研制，1998年美國(guó) Draper 實(shí)驗(yàn)室研制出了較早的 MEMS 陀螺儀。MEMS 執(zhí)行器方面，1994年德州儀器以光學(xué) MEMS 微鏡為基礎(chǔ)推出投影儀，21 世紀(jì)初 MEMS 噴墨打印頭出現(xiàn)。2010 年至今，產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景的日益豐富推動(dòng)了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，如高性能的 MEMS 陀螺儀在工業(yè)儀器、航空、機(jī)器人等多方面得到應(yīng)用。MEMS 商業(yè)化將 MEMS 技術(shù)從最早的汽車應(yīng)用領(lǐng)域向航空、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域不斷擴(kuò)展。

MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈一般可分為四個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試以及系統(tǒng)應(yīng)用。MEMS 行業(yè)主要有 Fabless 和 IDM 兩種經(jīng)營(yíng)模式。采用 Fabless 模式的 MEMS 企業(yè)主要負(fù)責(zé) MEMS 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與銷售，將生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)外包。采用 IDM 模式的國(guó)際企業(yè)，如博世、意法半導(dǎo)體、亞德諾半導(dǎo)體、霍尼韋爾等，經(jīng)營(yíng)范圍覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等各環(huán)節(jié)。

MEMS 器件已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、通信等多個(gè)領(lǐng)域。從 2021 年市場(chǎng)規(guī)模來看，消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)市場(chǎng)是 MEMS 行業(yè)最大的三個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。隨著國(guó)家對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重視，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)不斷融合，數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)計(jì)算以及信息存儲(chǔ)的載體，已經(jīng)成為信息技術(shù)體系中的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

從全球競(jìng)爭(zhēng)格局的角度看，目前少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了全球 MEMS 行業(yè)的主導(dǎo)地位，2021 年前十大 MEMS 廠商市場(chǎng)占比達(dá)到了 57.94%，市場(chǎng)集中度較高。

受益于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能等戰(zhàn)略的實(shí)施，加之各級(jí)政府加速推動(dòng)智慧城市建設(shè)、智能制造、智慧醫(yī)療發(fā)展，MEMS 市場(chǎng)具有較大的發(fā)展機(jī)遇。近年來我國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展迅速，已然成為全球MEMS市場(chǎng)發(fā)展最快的地區(qū)。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院資料顯示，2022年我國(guó)MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約1044.3億元，同比增長(zhǎng)17.1%。

MEMS 產(chǎn)品主要分為 MEMS 傳感器和 MEMS 執(zhí)行器，常見的 MEMS 器件如下表：

MEMS 慣性傳感器相對(duì)于壓力傳感器、聲學(xué)傳感器等其他類型的傳感器應(yīng)用領(lǐng)域較廣，在高可靠領(lǐng)域及其他工業(yè)、消費(fèi)領(lǐng)域均具備豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于性能、成本、功耗、體積的要求差異較大。相對(duì)于在工業(yè)及消費(fèi)領(lǐng)域應(yīng)用較廣的聲學(xué)傳感器、環(huán)境傳感器等，高性能 MEMS 慣性傳感器多應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域，復(fù)雜環(huán)境下對(duì)于產(chǎn)品性能要求高，因此對(duì)產(chǎn)品可靠性提出了更嚴(yán)格的需求，存在較高的技術(shù)門檻。

MEMS 傳感器是采用微電子和微機(jī)械技術(shù)工藝制造出來的微型傳感器，種類繁多，是使用最廣泛的 MEMS 產(chǎn)品。MEMS 傳感器通過微傳感元件和傳輸單元，可將輸入的信號(hào)轉(zhuǎn)換，并導(dǎo)出另一種可監(jiān)測(cè)信號(hào)。與傳統(tǒng)工藝制造的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化等特點(diǎn)。MEMS 慣性傳感器屬于 MEMS 傳感器的重要分支，主要包括陀螺儀、加速度計(jì)等，并可通過組合形成慣性組合傳感器 IMU。

按照 Yole Developpement 統(tǒng)計(jì)的 MEMS 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)，不同類型 MEMS 產(chǎn)品的市場(chǎng)份額如下所示：

MEMS 慣性傳感器包括加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、慣性傳感組合，上述四類產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模合計(jì) 35.09 億美元，占比 25.81%，是 MEMS 行業(yè)中的主要產(chǎn)品類型。

2.2 MEMS 慣性傳感器細(xì)分行業(yè)發(fā)展情況

MEMS陀螺儀的核心是一顆微機(jī)械（MEMS）芯片，一顆專用控制電路（ASIC）芯片及應(yīng)力隔離封裝。其工作原理為：采用半導(dǎo)體加工技術(shù)在硅晶圓上制造出的MEMS芯片，在ASIC芯片的驅(qū)動(dòng)控制下感應(yīng)外部待測(cè)信號(hào)并將其轉(zhuǎn)化為電容、電阻、電荷等信號(hào)變化，ASIC芯片再將上述信號(hào)變化轉(zhuǎn)化成電學(xué)信號(hào)，最終通過封裝將芯片保護(hù)起來并將信號(hào)輸出，從而實(shí)現(xiàn)外部信息獲取與交互的功能。

MEMS 陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢(shì)，解決了第一、二代陀螺儀體積質(zhì)量大、成本高的不足，并隨著精度和穩(wěn)定性的持續(xù)提升，在陀螺儀市場(chǎng)中占據(jù)了重要的位置。

MEMS陀螺儀與激光陀螺儀、光纖陀螺儀（下稱“兩光陀螺”）的具體差異比較情況如下：

根據(jù) Yole 發(fā)布的High-End Inertial Sensing 2022，高性能MEMS陀螺儀在工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域使用較為廣泛，占據(jù)了該應(yīng)用領(lǐng)域86%的市場(chǎng)份額，具體應(yīng)用場(chǎng)景包括資源勘探、測(cè)量測(cè)繪、光電吊艙等；在戰(zhàn)術(shù)級(jí)和導(dǎo)航級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，兩光陀螺應(yīng)用比較廣泛，分別占據(jù)了該應(yīng)用領(lǐng)域78%和92%的市場(chǎng)份額，具體應(yīng)用場(chǎng)景包括無人系統(tǒng)、衛(wèi)星姿態(tài)控制系統(tǒng)、動(dòng)中通等；在戰(zhàn)略級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，激光陀螺儀的適用性較強(qiáng)，占據(jù)了該應(yīng)用領(lǐng)域 72%的市場(chǎng)份額，具體應(yīng)用場(chǎng)景為航天航海等領(lǐng)域。

MEMS 加速度計(jì)是一種能夠測(cè)量物體線加速度的器件，通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。加速度計(jì)的理論基礎(chǔ)是牛頓第二定律，傳感器在加速過程中，可通過對(duì)質(zhì)量塊所受慣性力的測(cè)量計(jì)算出加速度值。如果初速度已知，就可以通過加速度對(duì)時(shí)間積分得到線速度，再次通過線速度對(duì)時(shí)間積分可計(jì)算出直線位移。按工作原理劃分，MEMS 加速度計(jì)可以分為以下類型：電容式、壓電式、熱感式、諧振式等。其中，電容式 MEMS 加速度計(jì)是目前應(yīng)用最多的類型。電容式 MEMS 加速度計(jì)具有檢測(cè)精度高、受溫度影響小、功耗低、寬動(dòng)態(tài)范圍、以及可以測(cè)量靜態(tài)加速度等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、高可靠等各個(gè)領(lǐng)域。公司MEMS 加速度計(jì)即為電容式。

從技術(shù)層次來看，慣性技術(shù)領(lǐng)域可以分為慣性器件與慣性系統(tǒng)兩個(gè)層級(jí)，慣性器件主要包括測(cè)量角速率的陀螺儀和測(cè)量線加速度的加速度計(jì)；慣性系統(tǒng)是以慣性器件為核心，利用集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)的慣性測(cè)量、慣性導(dǎo)航以及慣性穩(wěn)控系統(tǒng)，其中慣性導(dǎo)航應(yīng)用領(lǐng)域最為廣泛。目前，MEMS 慣性系統(tǒng)已由發(fā)展初期的消費(fèi)、汽車領(lǐng)域擴(kuò)展到工業(yè)、航空航天等高端應(yīng)用領(lǐng)域。

2.3 MEMS慣性傳感器市場(chǎng)前景廣闊

芯動(dòng)聯(lián)科屬于高性能 MEMS 慣性傳感器行業(yè)，屬于產(chǎn)業(yè)鏈較上游的芯片/組件領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)鏈中游慣性模組廠商提供基礎(chǔ)核心慣性元器件，此類慣性元器件主要用于自主測(cè)量和反饋物體運(yùn)動(dòng)速度和角度的變化，并與衛(wèi)星等其他導(dǎo)控模塊形成慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、組合慣性系統(tǒng)等，經(jīng)下游應(yīng)用端客戶集成在相關(guān)設(shè)備中發(fā)揮慣性導(dǎo)航、慣性測(cè)量和慣性穩(wěn)控的作用。公司所處行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈如下所示：

根據(jù) Yole Intelligence 的統(tǒng)計(jì)，全球MEMS慣性傳感器的市場(chǎng)規(guī)模從2018年的28.31億美元、31.21億顆增長(zhǎng)至2021年的35.09 億美元、39.39億顆，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將于 2027年增長(zhǎng)至49.43億美元、60.60億顆，2018年至 2027年銷售額及銷售量的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 6.39% 和 7.65%。其中，全球 MEMS加速度計(jì)的市場(chǎng)規(guī)模從 2018 年的 9.14 億美元、10.23 億顆增長(zhǎng)至 2021 年的12.19億美元、15.37億顆，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將于2027年增長(zhǎng)至16.41億美元、24.28億顆，2018年至2027年銷售額及銷售量的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為6.72% 和10.08%。

目前MEMS慣性傳感器已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)與通信、高可靠、汽車電子、醫(yī)療健康、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。隨著MEMS慣性技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，高性能MEMS慣性傳感器應(yīng)用逐漸拓展到無人系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、高端工業(yè)、高可靠等領(lǐng)域，而中低性能MEMS慣性傳感器主要應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等領(lǐng)域。

中國(guó)MEMS慣性傳感器市場(chǎng)在過去幾年中呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2022年市場(chǎng)規(guī)?？偭繛?7.4億元。中國(guó)MEMS慣性傳感器市場(chǎng)未來五年的主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)來自下游自動(dòng)駕駛汽車，機(jī)器人和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的爆發(fā)。尤其是在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，MEMS慣性傳感器將為汽車自動(dòng)駕駛提供動(dòng)態(tài)導(dǎo)航輔助功能。預(yù)計(jì)中國(guó)慣性傳感器市場(chǎng)將以10.2%的增速快速增長(zhǎng)，至2027年達(dá)125.7億元。

3高性能MEMS慣性傳感器龍頭，未來可期

2021 年，公司入選工信部第三批“專精特新小巨人”企業(yè)名單。2022 年，公司入選安徽省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍培育企業(yè)名單并榮獲安徽省“專精特新企業(yè)50強(qiáng)”稱號(hào)，公司技術(shù)實(shí)力、科研成果及產(chǎn)業(yè)化能力得到國(guó)家和社會(huì)認(rèn)可。報(bào)告期內(nèi)，公司高性能 MEMS 傳感器產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)高端工業(yè)、無人系統(tǒng)和高可靠領(lǐng)域。實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；瘧?yīng)用，創(chuàng)新性地解決了 MEMS 慣性傳感器領(lǐng)域的技術(shù)難點(diǎn)和應(yīng)用難題，成為客戶重點(diǎn)項(xiàng)目推進(jìn)中的主要配套產(chǎn)品供應(yīng)商。

公司主要產(chǎn)品為 MEMS 陀螺儀和加速度計(jì)，并提供 MEMS 慣性傳感器相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。其中，陀螺儀用于感知物體運(yùn)動(dòng)的角速率，加速度計(jì)用于感知物體運(yùn)動(dòng)的線加速度，二者輔以時(shí)間維度進(jìn)行運(yùn)算后可得出物體相對(duì)于初始位置的偏離，進(jìn)而獲得物體的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，包括當(dāng)前位置、方向和速度。

3.1MEMS陀螺儀

公司 MEMS 陀螺儀采用靜電驅(qū)動(dòng)、電容檢測(cè)的開環(huán)閉環(huán)兼容的工作模式。公司 MEMS 芯片采用多質(zhì)量塊差分解耦結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的正交誤差抑制能力、抗振動(dòng)特性以及溫度特性，有利于保持陀螺儀運(yùn)行中的穩(wěn)定性和測(cè)量精準(zhǔn)性；公司 ASIC 芯片可以實(shí)現(xiàn)微小電容檢測(cè)，使陀螺儀具有較高的靈敏度。同時(shí)，兼容開環(huán)和閉環(huán)檢測(cè)的 ASIC 芯片可以根據(jù)應(yīng)用要求配置成合適的模式，應(yīng)用適應(yīng)性強(qiáng)。此外，公司 ASIC 芯片集成了電源管理、溫度傳感、模態(tài)匹配、正交誤差補(bǔ)償、溫度校準(zhǔn)及自診斷等電路，一方面可以實(shí)現(xiàn)傳感器內(nèi)部自校準(zhǔn)、自補(bǔ)償，使系統(tǒng)應(yīng)用更簡(jiǎn)單、精度更高、重復(fù)性更好，另一方面可以對(duì)陀螺儀的工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，提高輸出數(shù)據(jù)的可靠性。

公司 MEMS 陀螺儀系列產(chǎn)品基本情況如下：

公司 MEMS 陀螺儀的主要特點(diǎn)為：基于 SOI 體硅工藝采用獨(dú)特的多質(zhì)量塊全對(duì)稱解耦合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及自校準(zhǔn)自補(bǔ)償電極，在保持高性能的前提下易生產(chǎn)，對(duì)溫度不敏感，同時(shí)能夠起到對(duì)沖擊和振動(dòng)的抑制作用。MEMS 陀螺儀的數(shù)?；旌?ASIC 具備自校準(zhǔn)、自診斷、自標(biāo)定、自適應(yīng)等智能算法，使本產(chǎn)品相比傳統(tǒng)慣性器件易使用、低成本、更智能。傳統(tǒng)的慣性器件主要應(yīng)用于系統(tǒng)復(fù)雜、高價(jià)值平臺(tái)（如衛(wèi)星、車輛、高鐵、艦船、石油開采設(shè)備），但由于其體積大、價(jià)格高、抗機(jī)械沖擊能力弱，不具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，同時(shí)也制約上述應(yīng)用平臺(tái)向小型化、低成本化、智能化發(fā)展。公司 MEMS 陀螺儀借助半導(dǎo)體技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了批量化生產(chǎn)，并且具有智能化程度更高和成本更低的優(yōu)勢(shì)。

隨著市場(chǎng)需求在2021年逐漸恢復(fù)，人們對(duì)無人駕駛、智能家居等領(lǐng)域需求的不斷增加，MEMS陀螺儀的市場(chǎng)需求也隨之增長(zhǎng)。由于市場(chǎng)需求在過去幾年已經(jīng)有了一定反彈，同時(shí)增量空間被IMU擠壓，故而MEMS陀螺儀市場(chǎng)飽和度逐步提高，未來增速受到了一定的限制。預(yù)計(jì)未來5年，市場(chǎng)增速將持續(xù)放緩，但總體仍將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。預(yù)計(jì)將從2022年的7.8億元增長(zhǎng)到2027年的9.1億元。

3.2 MEMS加速度計(jì)

加速度計(jì)是一種能夠測(cè)量物體線加速度的器件。加速度計(jì)的理論基礎(chǔ)是牛頓第二定律，傳感器在加速過程中，可通過對(duì)質(zhì)量塊所受慣性力的測(cè)量計(jì)算出加速度值。如果初速度已知，就可以通過對(duì)時(shí)間積分得到線速度，再次積分即可計(jì)算出直線位移。加速度計(jì)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航定位、姿態(tài)感知、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、平臺(tái)穩(wěn)定等領(lǐng)域。

MEMS 加速度計(jì)的核心是一顆 MEMS 芯片、一顆 ASIC 芯片及應(yīng)力隔離封裝。其產(chǎn)品構(gòu)造與前述陀螺儀基本相同。MEMS 加速度計(jì)利用敏感結(jié)構(gòu)將線加速度的變化轉(zhuǎn)換為電容的變化量，最終通過專用集成電路讀出電容值的變化，得到物體運(yùn)動(dòng)的加速度值。產(chǎn)品主要包含加速度計(jì)敏感結(jié)構(gòu)和 ASIC 芯片，ASIC芯片由電容/電壓變換電路和數(shù)字部分組成。

公司 MEMS 加速度計(jì)通過分散式多單元結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使 MEMS 敏感結(jié)構(gòu)具有高靈敏度、低漂移、低溫度系數(shù)、良好的重復(fù)性等特性。公司 MEMS 加速度計(jì)基于 SOI 體硅工藝制造，配以高性能 ASIC 電路，可以實(shí)現(xiàn) μg 級(jí)加速度測(cè)量精度。

未來，汽車將成為加速度計(jì)的主要增量市場(chǎng)。汽車應(yīng)用中，MEMS加速度計(jì)主要用于主動(dòng)和被動(dòng)安全應(yīng)用，例如氣囊（外圍和中央ECU）、ESC/側(cè)翻和TPMS模塊。而自動(dòng)駕駛對(duì)于車身精確運(yùn)動(dòng)控制要求漸長(zhǎng)也推動(dòng)了更多加速度計(jì)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。隨著5G帶來的智能手機(jī)市場(chǎng)回暖以及汽車智能化的進(jìn)一步發(fā)展，2022年中國(guó)MEMS加速度計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到26.5億元，并以9.2%的增速增長(zhǎng)，至2027年達(dá)41.1億元。

3.3 公司業(yè)務(wù)模式

公司不但專注于 MEMS 芯片設(shè)計(jì)，還同時(shí)與 MEMS 晶圓代工廠合作開發(fā)適用于公司傳感器產(chǎn)品的 MEMS 工藝方案，以及與封裝廠合作開發(fā) MEMS慣性傳感器封裝方案，以保證產(chǎn)品的品質(zhì)和良率，提高傳感器芯片產(chǎn)品的性價(jià)比和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，為了滿足客戶的多樣化需求，公司自主研發(fā)了專用測(cè)試系統(tǒng)，可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試標(biāo)定，滿足了客戶高定制化、高檢測(cè)效率的需求。

公司自主研發(fā)的高性能 MEMS 芯片采用自有專利技術(shù)設(shè)計(jì)，具有獨(dú)特的驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)結(jié)構(gòu)，能有效地抑制質(zhì)量塊和電容檢測(cè)結(jié)構(gòu)對(duì)加速度的影響。同時(shí)，為了充分發(fā)揮 MEMS 芯片的性能，公司自主研發(fā)了擁有完整、成熟算法的配套 ASIC 芯片，可以根據(jù)不同客戶的需求和產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，靈活、快速地調(diào)整 ASIC 模塊的各項(xiàng)參數(shù)以獲得最優(yōu)的整體性能。

目前，公司專注于封裝結(jié)構(gòu)和方案的開發(fā)，具體封裝主要通過委外加工的方式完成。公司綜合考慮封裝結(jié)構(gòu)、材料和工藝條件對(duì)器件的影響，通過不斷試驗(yàn)和持續(xù)改進(jìn)，形成優(yōu)化的封裝工藝方案，與封裝廠商進(jìn)行了長(zhǎng)期的合作，降低封裝應(yīng)力對(duì)傳感器性能的影響，同時(shí)提高器件的抗振動(dòng)沖擊能力，以滿足工業(yè)應(yīng)用對(duì)傳感器在惡劣工況下連續(xù)穩(wěn)定測(cè)量的需求。

電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列法律法規(guī)、規(guī)劃綱要及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展。具體如下：

4 投資建議

4.1 基本假設(shè)與營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)

基本假設(shè)：

公司收入及成本主要預(yù)測(cè)邏輯如下：

MEMS陀螺儀：

公司MEMS陀螺儀2019-2022年?duì)I業(yè)收入為67.95/84.36/133.09/182.91百萬元，保持復(fù)合年增長(zhǎng)率為39.11%。

公司經(jīng)過8年的技術(shù)沉淀，從2015年第一代高性能MEMS陀螺儀，發(fā)展至今，已經(jīng)擁有了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)計(jì)、工藝方案開發(fā)、封裝與測(cè)試標(biāo)定等核心技術(shù)，形成了產(chǎn)品開發(fā)的閉環(huán)。作為公司的主營(yíng)產(chǎn)品，在高性能硅基MEMS陀螺儀領(lǐng)域已處于國(guó)際先進(jìn)水平，我們預(yù)測(cè)持續(xù)保持穩(wěn)定的增速，2023-2025年實(shí)現(xiàn)MEMS陀螺儀營(yíng)收分別為2.53/3.51/4.91億元，公司規(guī)模效應(yīng)起來后考慮到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手增加，存在毛利率下滑的風(fēng)險(xiǎn)，分別為86%/85%/84%。

MEMS加速度計(jì)：

公司的加速度計(jì)產(chǎn)品主要性能指標(biāo)已處于國(guó)際先進(jìn)水平，在線速度隨機(jī)游走和標(biāo)度因數(shù)精度等指標(biāo)方便，公司的加速度計(jì)系列產(chǎn)品已優(yōu)于同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品，成為公司兩大核心產(chǎn)品之一。

公司MEMS加速度計(jì)2019-2022年?duì)I業(yè)收入為5.47/18.11/21.74/13.69百萬元，剔除22年特殊情況，前三年保持增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)2023-2025年MEMS加速度計(jì)分別為0.18/0.23/0.31億元，毛利率分別為77%/76.5%/76%。

慣性測(cè)量單元：

慣性測(cè)量單元是測(cè)量物體三軸姿態(tài)角以及加速度的裝置，一般包含了加速度計(jì)和陀螺儀，隨著公司兩大主要產(chǎn)品的規(guī)模化效益，我們預(yù)計(jì)2023-2025年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為0.2/0.4/0.8億元，增速為100%/100%/100%。

基于以上邏輯，我們預(yù)測(cè)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3.30/4.74/6.92億元，同比增速45.4%/43.6%/46.1%，公司整體毛利率分別為85.58%/84.68%/83.75%。公司收入及利潤(rùn)拆分情況見下表。

4.2 估值和投資建議

盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí)：我們看好公司的盈利能力以及研發(fā)能力， 2023-2025年?duì)I業(yè)收入為3.30/4.74/6.92億元；2023-2025年預(yù)測(cè)歸母凈利潤(rùn)分別為1.63/2.26/3.27億元；2023-2025年對(duì)應(yīng)的EPS為0.41/0.57/0.82元。公司當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)的PE為100/72/50倍，考慮到公司搞技術(shù)壁壘，以及國(guó)產(chǎn)替代空間大，利潤(rùn)空間潛力大，首次覆蓋給予“買入”投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

1）技術(shù)研發(fā)突破不及預(yù)期；

2）下游需求不及預(yù)期；

3）核心技術(shù)人員流失；

4）原材料成本大幅波動(dòng)影響毛利率；

5）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響毛利率的風(fēng)險(xiǎn)。

財(cái)務(wù)報(bào)表與盈利預(yù)測(cè)

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審核編輯 黃宇