上錫是SMT貼片生產中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見的加工不良現象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不良現象都是需要認真對待的，只要保證每一個環節中都沒有不良現象的出現才能給到客戶最優質的產品和服務。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢?下面小編給大家分享一下貼片加工過程中的上錫不飽滿現象的出現原因：

1、如果所使用的焊錫膏的助焊膏體潤濕性能沒有達到標準的話，在進行SMT貼片焊錫的時候，就會出現上錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除焊盤上面的氧化物質，這也會對上錫造成一定的影響。

3、如果SMT加工的時候，助焊劑的表面張力非常高的話，就會出現容易空洞的現象。

4、如果焊盤或者SMD焊接部位出現比較嚴重的氧化現象的話，也會影響到上錫效果。

5、如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現空缺的情況。

6、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫出現不飽滿的情況。

在smt生產中，許多客戶會對焊點的光澤度有一定的要求。如果在檢驗過程中發現焊點光澤度不夠，可以將產品定義為不合格，那么smt的焊點光澤度不足是什么原因呢?下面小編就給大家簡單介紹一下：

1、焊錫膏中的錫粉存在氧化現象從而降低了PCBA的焊點光澤度。

2、焊錫膏本身含有會形成消光作用的添加劑。

3、SMT貼片加工中的回流焊的預熱溫度不足沒有達到預期的標準值，就會導致部分不易蒸發物留存在焊點的外表從而導致SMT的焊點光澤度不足。

4、在SMT的焊接環節之后焊點上存有松香或樹脂殘留物，一般選用免清洗焊錫膏，雖然這些錫膏的助焊膏會使焊點更加光亮，但是在實際操作中它們的殘留物往往會影響到PCBA貼片加工的焊點光澤度。

5、SMT貼片加工的焊點光澤度是沒有明確標準的，例如無銀焊錫膏焊接產品和含銀焊膏焊接產品肯定會有一定差別。

在SMT貼片加工的代工材料中，質量驗收是最重要的，外觀質量是SMT代工材料加工中最明顯、最直觀的項目。即使是一些不良的加工現象，也不需要專業的檢測，拿在手里就能知道哪里有問題。一般來說電子OEM加工中外觀質量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細檢查。在一塊電路板中，虛焊問題是比較嚴重的，因為它有可能導致電路板在檢查過程中能夠正常使用，但是使用一段時間后突然接觸不良并且無明顯外觀問題。

那么虛焊問題該如何避免呢?下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。

一、判斷方法：

1、采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發現SMT貼片的焊點焊料過少或焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

二、解決：

1、已經印刷錫膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的錫膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時補足。

2、焊盤通孔是PCB設計的一大缺陷，通孔會使焊料流失，造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則設計要盡早更正。

3、SMT貼片加工過程中線路板有氧化現象存在的時候，需要去除氧化層。線路板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。電路板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

SMT貼片加工中有一個很重要的環節，那就是焊接。如果不是專業的smt，可能會出現上錫不飽滿等不良情況，直接影響電路板的外觀美觀甚至性能，危及產品的使用壽命。想要避免上錫不良現象的出現，首先就要知道這些不良現象出現的原因，從源頭上解決他們。下面小編就給大家簡單介紹一下上錫不良的原因：

一、smt加工中使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時候，就會出現上錫不飽滿的情況。

二、焊錫有里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質。

三、在貼片加工的生產過程中助焊劑的表面張力非常高的話，就容易會出現空洞的現象。

四、焊盤或者SMD焊接部位出現比較嚴重的氧化現象。

五、焊接上錫過程中使用的錫量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現空缺的情況。

六、在使用前錫有沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合。

審核編輯：湯梓紅