厚銅PCB是一種特殊的PCB，其主要特點是銅厚度大于等于2oz。相比傳統PCB，厚銅PCB在電子制造中有許多優勢。例如，它們能夠承受更高的電流，具有更好的散熱能力，更好的機械強度和更好的電氣性能。這些特性使得厚銅PCB在高功率設備，例如電源、太陽能電池板設備、醫療、汽車、航空等領域得到廣泛應用，因此，厚銅印刷電路板也成為PCB行業的最新趨勢。為什么上面這些大電流的產品需要用到厚銅板？

我們根據公式：

(其中，I表示可負載電流，U表示電壓，R表示電阻，ρ表示電阻率，L表示線路長度，w表示線路寬度，h表示線路厚度)

可以得出，在其他條件不變的情況下，線路的可負載電流I與線路的厚度h成正比，線路越厚，則可負載電流越大。因此可以大大減小電路板導通路徑的阻抗，提高電路的速率和可靠性。

再根據公式：

(其中，Q表示發熱量，t表示通電的時間，ρ表示電阻率，L表示線路長度，w表示線路寬度，h表示線路厚度)

可知，在其他條件不變的情況下，線路的發熱量與線路厚度成反比。而良好的熱傳導性能，可以保障電路板的穩定性和壽命。

此外，PCB板在使用中經常會遇到沖擊、振動、變形等問題，而厚銅板也可以提高電路板的抗彎曲、抗拉扯、抗沖擊的能力，增強電路板的穩定性和可靠性。

在華秋官網下單時，可以在工藝信息欄目看到銅厚選項，其中四層板、六層板內外層銅厚最高可做到4oz。

前段時間,有個客戶晚上10點給我打電話，說設計了個儲能板，加班熬夜幾個月，交期很急，希望趕一下。我打開工程文件，發現了些問題，比較有代表性，這里我拿這個案例出來講講，制作厚銅PCB時需要注意的事項。下面是客戶的設計文件截圖，板內局部是3/3mil的線寬線距。

但是卻提出了內層2oz的制造要求，這就好比修建金字塔一樣，如果你想建得高一些(成品銅厚厚一些)，那底層就要建得寬一些，大一些(走線就要寬一些)。又高又＂苗條＂的金字塔是做不出來的。

要解釋這個問題，還得從PCB的加工流程說起。大家都知道，pcb的線路加工是經過圖形轉移和蝕刻等流程加工而成的。

從上圖中我們可以看出，內層線路加工是把需要的圖形用干膜或濕膜保護起來，將不需要留下來的銅箔用酸性藥水蝕刻掉。

現有線路板上線路的線寬/間距一般都是一次性曝光-蝕刻形成的，由于化學蝕刻過程中的水池效應，致使金屬線路產生側蝕，極易發生尺寸偏差，圖形形狀發生變化，使得電路板整體性能下降，直至報廢。（側蝕寬度與蝕刻深度之比稱之為蝕刻因子）?

側蝕不能完全杜絕，只能盡量降到最低。不同成品銅厚的側蝕量會有所差別，銅越厚，側蝕越嚴重

成品后的線路由于側蝕的影響，會變成梯形。為了避免蝕刻后線路變細，根據PCB成品銅厚和蝕刻因子的大小，會做一定的線路補償，比如PCB內層在2OZ銅厚時，蝕刻補償一般在2mil.如果線路間距過小，曝光顯影后，線路蝕刻時會導致線路過細或開路。

厚銅板在大電流設備中的運用上優勢非常明顯，但在設計中也需要考慮生產制作的問題。通過本文的介紹，相信大家對厚銅板有了初步的了解。也提醒大家在畫圖前，可以在華秋pcb官網查詢工藝信息，了解不同銅厚下線寬線距要求，這樣才能少踩坑，做到心中有數。華秋pcb制造，采用標準資料CAM自動化檢驗，可自動分析設計隱患，排除生產難點、設計缺陷和影響價格因素，優化設計方案，提升工作效率，減少溝通時間成本，大大縮短產品交付周期，最低24小時出貨。