低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。全球功率系統領域的領導者英飛凌科技正向構建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。這項擴建計劃得到了客戶的支持，包括汽車和工業應用領域約50億歐元的新設計訂單以及約10億歐元的預付款。

在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區（Module Three）的二期建設。到2030年末，這項投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使SiC的年營收達到約70億歐元。這座極具競爭力的生產基地將幫助英飛凌實現在2030年之前占據全球30% SiC市場份額的目標。英飛凌堅信，公司 2025 財年的碳化硅收入將超過 10 億歐元的目標將實現。

英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市場正在加速增長，不僅在汽車領域，在太陽能、儲能和大功率電動汽車充電等廣泛的工業應用領域亦是如此。擴建居林工廠將確保我們在這一市場的領導地位。憑借業界領先的規模和獨特的成本優勢，我們正在充分發揮競爭優勢，包括領先的SiC溝槽技術、全面的封裝產品組合以及對應用的深刻理解。這些優勢使我們在行業中脫穎而出并取得成功。”

英飛凌已獲得約50億歐元的新設計訂單，以及來自現有和新客戶的10億歐元左右的預付款，其中汽車領域包括六家整車廠，三家來自中國。客戶包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源領域的客戶包括SolarEdge和中國三大領先的光伏和儲能系統公司。此外，英飛凌和施耐德電氣就產能預訂達成一致，包括預付硅和碳化硅產品的費用。英飛凌和相關客戶將在近期分別發布公告，披露更多細節。這些預付款將在未來幾年為英飛凌的現金流做出積極貢獻，并且最遲應在2030年根據協議銷售量全額償還。

可持續發展是規劃、建設與運營該晶圓廠的關鍵要素之一。該廠的設計初衷是使英飛凌能夠負責任地使用水、電等資源。