本文來源于“OFweek電子工程網(wǎng)”，作者羅向陽

MCU又稱單片微型計(jì)算機(jī)，是把中央處理器的頻率和規(guī)格做適當(dāng)?shù)目s減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A／D轉(zhuǎn)換、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同的組合控制。現(xiàn)如今，在手機(jī)、pc外圍、遙控器，以及汽車電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等領(lǐng)域，都會(huì)用到MCU芯片。隨著MCU行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，MCU市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)提升。根據(jù)尚普咨詢數(shù)據(jù)顯示，全球MCU市場(chǎng)在2022年創(chuàng)造新的歷史紀(jì)錄，規(guī)模突破220億美元，增速達(dá)到10％以上。日益蓬勃的市場(chǎng)需求，不僅為國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展的絕佳機(jī)會(huì)，也催生出一批優(yōu)秀的MCU公司。
全新HPM5300系列，面向高性能應(yīng)用市場(chǎng)“百舸爭(zhēng)流，奮楫者先”，上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）便是***市場(chǎng)中脫穎而出的一員，公司自創(chuàng)立之初就聚焦于高性能應(yīng)用的市場(chǎng)需求，先后推出了HPM6700／6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU，在算力和控制力等方面充分滿足了高端市場(chǎng)的應(yīng)用需求。

2023年8月16日，先楫半導(dǎo)體正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器HPM5300系列，以強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢(shì)、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車電子三大熱門領(lǐng)域應(yīng)用痛點(diǎn)，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。
據(jù)了解，HPM5300系列是一款高性能RISC－V內(nèi)核通用微控制器，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的DSP擴(kuò)展，主頻480MHz，達(dá)到甚至超越國(guó)際主流高性能MCU產(chǎn)品，滿足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景下的開發(fā)需求。主控芯片主頻不夠不再是限制運(yùn)控能力的瓶頸，HPM5300系列能夠做到高速運(yùn)算，同時(shí)提升帶寬，高帶寬帶來更快的指令響應(yīng)時(shí)間，配合HPM5300獨(dú)有的自主知識(shí)產(chǎn)品“高精度位置傳感器系統(tǒng)”，支持主流多種類位置傳感器，為運(yùn)動(dòng)控制帶來獨(dú)特的體驗(yàn)。HPM5300是先楫半導(dǎo)體第一款全系列內(nèi)置1 MB Flash的產(chǎn)品，同時(shí)內(nèi)置288KB SRAM，極大避免了低速外部存儲(chǔ)器引發(fā)的性能損失。模擬部分集成16bit ADC、12bit DAC以及運(yùn)放，增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)精度。HPM5300配置兩個(gè)八通道的PWM模塊，同時(shí)引入了PLB可編程邏輯單元，實(shí)現(xiàn)豐富、多邏輯的保護(hù)，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。卓越的通訊能力在豐富的通訊接口上體現(xiàn)得淋漓盡致，HPM5300系列提供多種可靈活配置的接口，包含4路CAN－FD、4路LIN、多路UART／SPI／I2C以及USB OTG內(nèi)置HS PHY，輕松實(shí)現(xiàn)各種接口類應(yīng)用。為了提高運(yùn)控準(zhǔn)確性，HPM5300系列支持各類位置傳感器，包括光電式、磁感應(yīng)和旋轉(zhuǎn)變壓器，同時(shí)提供靈活的編碼器輸入輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對(duì)編碼器各種輸入輸出信號(hào)形式，信號(hào)轉(zhuǎn)化靈活、效率高。HPM5300系列可支持市面上主流的各類型編碼器通訊協(xié)議，如多摩川，BISS－C、ENDAT、HIPERFACE等。在靈活全面的位置反饋支持下，HPM5300系列在運(yùn)控能力上得以進(jìn)一步提升。同時(shí)HPM5300系列專門配置了運(yùn)動(dòng)處理單元，可提供位置預(yù)測(cè)和運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃功能，為主處理器分擔(dān)更多的工作量，提升效能。目前，HPM5300系列目前可提供100 LQFP，64 LQFP，48 QFN等封裝，更小的封裝可縮小板級(jí)PCB尺寸，更小外觀創(chuàng)造更多可能性。

聚焦高性能運(yùn)動(dòng)控制，全面擁抱RISC-V生態(tài)據(jù)先楫半導(dǎo)體CEO曾勁濤介紹，MCU行業(yè)是一個(gè)高端品牌集中度高，低端百花齊放的供應(yīng)市場(chǎng)格局。高端MCU市場(chǎng)主要被國(guó)外龍頭廠商所占據(jù)，在多年的市場(chǎng)和技術(shù)積累下，建立起了很深的護(hù)城河。工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車電子這三大熱門領(lǐng)域是MCU行業(yè)非常具有代表性的高端應(yīng)用場(chǎng)景，這些場(chǎng)景要求MCU有著更強(qiáng)的計(jì)算能力，更精準(zhǔn)的控制能力以及更卓越的通訊能力。因此，先楫半導(dǎo)體本次推出的新品——HPM5300系列正是聚焦于高性能運(yùn)動(dòng)控制這一功能。這款產(chǎn)品相比先楫之前的產(chǎn)品系列更簡(jiǎn)單易用，上手開發(fā)的難度較低，具備更高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品性能潛力大，市場(chǎng)前景廣闊。本次發(fā)布的HPM5300系列產(chǎn)品主要面向工業(yè)自動(dòng)化、新能源及汽車電子三大應(yīng)用領(lǐng)域。目前，在工業(yè)自動(dòng)化中的編碼器和伺服驅(qū)動(dòng)器，新能源中的微型逆變器，汽車電子中的IMU、ECU 和汽車座椅門控模塊等應(yīng)用中，HPM5300系列已顯示出其獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，該產(chǎn)品系列提供 －40—105℃ Ta滿足工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)的環(huán)境溫度選項(xiàng)。值得關(guān)注的是，HPM5300系列產(chǎn)品所采用的RISC－V架構(gòu)正在成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流，RISC－V架構(gòu)不僅助力產(chǎn)品在性能上表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)，作為開源指令集也賦予開發(fā)者更多的自由和選擇權(quán)。曾勁濤表示：“RISC－V的發(fā)展持續(xù)加速，未來的幾年內(nèi)肯定可以看到大廠發(fā)力推出RISC－V產(chǎn)品。同時(shí)，RISC－V對(duì)中國(guó)MCU的發(fā)展更是至關(guān)重要，國(guó)家各個(gè)層面都表示對(duì)RISC－V的大力支持。從推出產(chǎn)品到現(xiàn)在，中國(guó)市場(chǎng)及客戶對(duì)我們這種高性能RISC－V MCU的接受程度也是很高的。所以說 RISC－V 在市場(chǎng)上發(fā)展的時(shí)機(jī)已經(jīng)十分成熟。”如今，第五代精簡(jiǎn)指令集RISC－V技術(shù)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展呈現(xiàn)星火燎原之勢(shì)，備受業(yè)界關(guān)注。先楫半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能通用MCU廠商，在國(guó)產(chǎn)自主化和高性能方面將全面擁抱RISC－V，接下來還會(huì)順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)推出更高算力、更豐富應(yīng)用的MCU產(chǎn)品系列，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)生態(tài)繁榮。（