熱點(diǎn)新聞

1、消息稱國(guó)家發(fā)改委已批準(zhǔn)小米生產(chǎn)電動(dòng)汽車

據(jù)報(bào)道，知情人士透露，智能手機(jī)制造商小米公司已經(jīng)獲得中國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)的批準(zhǔn)生產(chǎn)電動(dòng)汽車，這標(biāo)志著該公司朝著明年初生產(chǎn)汽車的目標(biāo)邁出了重要一步。

知情人士稱，負(fù)責(zé)監(jiān)管中國(guó)汽車行業(yè)新投資和產(chǎn)能的國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)本月早些時(shí)候已批準(zhǔn)總部位于北京的小米公司生產(chǎn)電動(dòng)汽車，小米是自 2017 年底以來第四家獲得國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)的企業(yè)。不過，小米仍需獲得工業(yè)和信息化部的批準(zhǔn)，該部負(fù)責(zé)評(píng)估新汽車制造商和車型的技術(shù)和安全要求。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、消息稱華為Mate 60系列手機(jī)首發(fā)衛(wèi)星電話功能，搭載國(guó)產(chǎn)PA芯片

數(shù)碼博主@旺仔百事通今年 6 月爆料稱“某廠正在研發(fā)衛(wèi)星電話功能”，近日這位博主確認(rèn)華為 Mate 60系列將首發(fā)該功能。據(jù)該博主透露，華為 Mate 60系列采用的 PA 芯片（功率放大器）預(yù)計(jì)由國(guó)產(chǎn)廠商提供，采用天通一號(hào)衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)。由于衛(wèi)星通話功能需要 PA 芯片支持，因此上半年發(fā)布的 Mate X3 和 P60系列可能無法支持這項(xiàng)功能。

該博主所提到的 PA 芯片是構(gòu)成射頻前端的一種重要芯片，4G 手機(jī)需要的 PA 芯片大概 5-7 顆左右，到了 5G 時(shí)代，將增長(zhǎng)至 16 顆左右。目前，還無法確認(rèn)華為使用哪家廠商的 PA 芯片，據(jù)稱非華為設(shè)計(jì)。

3、外媒：比亞迪與KG Mobility就在韓國(guó)成立電池合資企業(yè)進(jìn)行談判

據(jù)報(bào)道，消息人士透露，比亞迪和韓國(guó)KG Mobility正就在韓國(guó)共同建設(shè)電動(dòng)汽車電池廠進(jìn)行談判。雙方希望通過合資企業(yè)獲得穩(wěn)定的電池供應(yīng)，該工廠計(jì)劃于2025年1月開始大規(guī)模生產(chǎn)。

該報(bào)道指出，比亞迪和KG Mobility的合資企業(yè)將是中國(guó)電池制造商和韓國(guó)汽車制造商在韓國(guó)建立的第一家合資工廠。韓國(guó)是全球三大電池生產(chǎn)商LG能源、三星SDI和SK On的所在地。分析師稱，比亞迪進(jìn)入韓國(guó)，可能有助于擴(kuò)大其客戶群。

4、與中美競(jìng)爭(zhēng)德國(guó)計(jì)劃將人工智能資金增加一倍

據(jù)報(bào)道，德國(guó)計(jì)劃在未來兩年內(nèi)將用于人工智能研究的公共資金翻一番，達(dá)到近10億歐元，試圖縮小與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者中國(guó)和美國(guó)的技能差距。

德國(guó)研究部長(zhǎng)Bettina Stark-Watzinger 周三宣布的這一目標(biāo)，并表示與斯坦福大學(xué)報(bào)告顯示的 2022 年美國(guó)政府在人工智能研究上的支出 33 億美元相比，顯得微不足道。德國(guó)設(shè)想為人工智能研究創(chuàng)建 150個(gè)新的大學(xué)實(shí)驗(yàn)室，擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心，并提供復(fù)雜的公共數(shù)據(jù)集等。

5、傳英偉達(dá)H100芯片明年出貨至少增加2倍或高達(dá)200萬顆

據(jù)報(bào)道，據(jù)三名接近英偉達(dá)的人士透露，英偉達(dá)計(jì)劃將其頂級(jí)H100人工智能處理器的產(chǎn)量至少提高兩倍，2024年預(yù)計(jì)出貨量在150萬至200萬顆之間，相較于今年預(yù)計(jì)的50萬出貨量，這是一個(gè)巨大的增幅。

目前人工智能處理器已經(jīng)供不應(yīng)求，到2024年，對(duì)英偉達(dá)芯片的巨大需求正在沖擊更廣泛的計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)，因?yàn)榇筚I家以犧牲通用服務(wù)器為代價(jià)，將投資投入到人工智能。富士康近期預(yù)測(cè)，未來幾年AI服務(wù)器的需求將非常強(qiáng)勁，但同時(shí)也警告今年整體服務(wù)器收入將下降。

新品技術(shù)

6、I-PEX公司發(fā)布新品，有源光學(xué)模塊 LIGHTPASS

LIGHTPASS系列是以大型信息通訊設(shè)備內(nèi)部，為解決高速信號(hào)的光電轉(zhuǎn)換，搭載了由AIO Core公司開發(fā)的，可以穩(wěn)定工作于高溫環(huán)境中的硅光子IC（IOCore），實(shí)現(xiàn)雙向通信的超小型有源光學(xué)模塊。如今，為滿足客戶的應(yīng)用需求，I-PEX公司開發(fā)了2款更符合實(shí)際使用環(huán)境的新產(chǎn)品：LIGHTPASS-EOB II 128G和LIGHTPASS-EOS 100G。

與以往的LIGHTPASS-EOB 100G相比，改變了連接器形狀，寬度尺寸從29.75 ㎜縮短為18.60㎜，這個(gè)尺寸可應(yīng)用于M.2接口的板卡。該產(chǎn)品具有良好的散熱性，可應(yīng)用于NIC(網(wǎng)絡(luò)接口卡)等信息通訊設(shè)備的內(nèi)部傳輸、承受高溫等惡劣環(huán)境下的基站等室外信息設(shè)備的內(nèi)部傳輸或者有輕量化的要求的航空器等設(shè)備的內(nèi)部連接。

7、德州儀器推出新款高精準(zhǔn)度的霍爾效應(yīng)傳感器和集成式分流器，進(jìn)一步簡(jiǎn)化電流檢測(cè)

德州儀器(TI)推出了多款全新的電流傳感器，用于幫助工程師簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并提高精度。這些新產(chǎn)品專為在寬共模電壓和寬溫度范圍內(nèi)工作而設(shè)計(jì)，其中包括適用于高電壓系統(tǒng)的更低漂移隔離式霍爾效應(yīng)電流傳感器、以及無需為非隔離式電壓軌使用外部分流電阻器的電流分流監(jiān)控器產(chǎn)品系列。

新款霍爾效應(yīng)電流傳感器TMCS1123 在整個(gè)生命周期和溫度范圍內(nèi)具有業(yè)內(nèi)出色的增強(qiáng)型隔離和高精度，能夠?yàn)?a href="http://www.xsypw.cn/v/tag/873/" target="_blank">高壓系統(tǒng)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并提供出色的精度。德州儀器的新型EZShunt產(chǎn)品系列包含小型完全集成式電流分流監(jiān)控器和業(yè)內(nèi)高精度的 75A 集成式分流器解決方案，適用于高達(dá) 85V 和 75ARMS 的非隔離式系統(tǒng)。

投融資

8、芯必達(dá)完成近億元Pre-A輪融資，和高資本持續(xù)追加投資

武漢芯必達(dá)微電子有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪投資方包括新微資本、和高資本、金沙江華皓等機(jī)構(gòu)，和高資本作為芯必達(dá)天使輪股東追加投資。本輪融資資金將主要用于充實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、推進(jìn)多款車規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)等。

芯必達(dá)成立于2022年5月份，由國(guó)內(nèi)資深的汽車電子芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)所創(chuàng)立，公司致力于提供性能優(yōu)越的車規(guī)級(jí)芯片，產(chǎn)品具備高可靠性和穩(wěn)定性，滿足汽車及工控行業(yè)在安全性，智能化等多方面的需求。芯必達(dá)匯聚眾多經(jīng)驗(yàn)豐富且技能專業(yè)的人才，為客戶提供多方位的技術(shù)支持和服務(wù)。芯必達(dá)始終追求卓越，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，打造先進(jìn)，可靠的國(guó)產(chǎn)汽車電子芯片解決方案。

9、微崇半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，老股東臨芯投資持續(xù)加注

近日，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備公司微崇半導(dǎo)體順利完成近億元A輪融資，本輪融資由新潮創(chuàng)投、建發(fā)新興投資、水木創(chuàng)投、永昌盛資本共同投資，老股東臨芯投資持續(xù)加注。本輪融資資金將用于新產(chǎn)品研發(fā)、推進(jìn)產(chǎn)品機(jī)臺(tái)量產(chǎn)、市場(chǎng)拓展，以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和建設(shè)。

微崇半導(dǎo)體成立于2021年，總部位于上海，由領(lǐng)先的海歸半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)起，與國(guó)內(nèi)資深科學(xué)家和工程師共同創(chuàng)立，致力于成為世界先進(jìn)的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商。立足于前沿創(chuàng)新的晶圓檢測(cè)技術(shù)，微崇半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的非接觸、無損傷、在線、快速、內(nèi)部檢測(cè)，精準(zhǔn)判別與定位晶圓缺陷，在研發(fā)、爬坡、量產(chǎn)各個(gè)階段為客戶帶來巨大價(jià)值，也為半導(dǎo)體前道檢測(cè)產(chǎn)業(yè)的巨大革新提供了新的動(dòng)力。

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