摘要：應變測試可以量化零件所在位置的應變，而根據這個量化的應變來判斷零件破裂的風險，從而為改善措施提供方向。

MLCC:多層陶瓷電容器 。

微應變：是一個無量綱的物理量，當一個PCBA受到外力的作用，PCBA就會發生一個形變，拉伸變長應變為正，壓縮變短應變為負，行業一般極限參考500μe。

主應變：一個平面中最大和最小的正交應變，互相垂直起所在的方向切應變為“0”。

應變率：是用來描述應變變化的快慢的程度。應變的變化量除以這個變化被測量到的時間間隔。應變率也是用來衡量元件破裂的風險，多用于衡量BGA錫點的破裂風險。對于MLCC，主要用應變來衡量元件的破裂風險，對于應變率一般客戶沒有要求的話，極限值一般參考100000μe/s。

引言：
MLCC以其低等效串聯電阻，體積小，效率高等特性廣泛地應用到各類電子產品當中。但由于陶瓷本身的脆性，導致MLCC在抗變形能力差，從而給電子產品的制造帶來了風險和增加了難度。在PCBA生成中，即使MLCC上有裂縫卻仍能工作一段時間，所以多數MLCC破裂的情況在工廠端都測試不出來。當這些破裂的MLCC在經過電和熱循環后，裂縫會慢慢增大直至電極間短路或者開路而最后失效。由于MLCC的破裂具有一定的潛伏性，因此給產品的可靠性帶來了很大的危害。
而通過應變測試來量化制程中MLCC所在的位置應變，可以很方便和直觀的知道MLCC在那些工序中有比較大的應變，和同一個工序中那些MLCC所在的位置有比較大的應變。

由于應力過大導致器件失效

應變測試的原理：將應變片貼敷在PCB板上，當PCB發生形變時應變片的阻值會隨之變化，通過應變測試儀可以量化這個應變，從而通過這個量化的應變與零件的極限應變比較來判斷PCB的變形對元件或者元件錫點的風險。（關于零件的應變極限的確定，請參考IPC/JEDEC-9704附錄2）。

案例分析：

走刀式分板導致MLCC破裂。
一家做咖啡機的廠商，在一批出貨的一款咖啡機過程中，共收到幾十臺有相同不良現象的機臺，經過電路分析發現，不良是由MLCC C134導致的。而通過切片分析，發現C134上的裂紋是典型的機械應力裂紋，是由PCB變形導致的。
看其中一個MLCC的圖片（紅色箭頭處是裂紋）：

通過應變測試，發現分板制程中C134處的產生的應變最大。C134的距離板邊的距離如下圖所示，C134與分板邊的距離約3MM.

（貼敷好應變片的PCB，如下圖：）

（貼敷好應變片的PCB，如圖：）對整個分板過程進行監測，如圖分板結束

應變測試結果（P&D Strain）如下：
最大主應變值為2269.3μe，遠超過目前行業對MLCC的應變標準±500ue，MLCC破裂風險很高，成為了導致PCB失效的潛在殺手。

單通道數（Single Strain）應變值：對整個分板過程進行實時監測，波形圖如下圖：Strain VS Rate VS PWB點位圖如下：

當通過應變測試得知，C134是由于走刀分板制程中的應變而失效，公司找到分板機供應商，對設備進行調整后應變測試結果如下：

對整個分板過程進行實時監測，波形圖 Strain Rate波形圖Strain VS Rate VS PWB點位圖

得知結論：對PCBA生成工序進行應變測試，然后根據測試結果分析，對生成設備或者治具進行調整，降低外部機械力對PCBA產生的影響，有效的控制風險，提升失效率。