半導體紅外測溫|IMPAC紅外測溫儀解決方案
半導體晶體生長測溫要解決的問題
還原爐應用中，需多點位測溫，有的點位位置較高對準目標比較困難。
需透視窗測量反應物。建議使用近紅外短波測溫。
直拉法應用中，一般集成于內部溫控系統，安裝空間有限。建議使用分體光纖式設備。
升溫過程中，材料狀態可能發生變化，導致發射率隨之發生變化導致測溫失準。建議使用雙色測溫儀
半導體氧化擴散測溫要解決的問題
測溫設備集成于設備內部，對準目標有些許困難
需透視窗測溫，需考慮測溫儀響應波段
半導體薄膜沉積測溫要解決的問題
被測物可能被離子云包裹
多次加熱工況中，對測溫儀重復性與穩定性要求高
襯底材料會發生變化，要求測溫儀有不同的應對方案
須透過視窗測量，最好推薦使用紅外視窗材料
impac IGA 6和IGAR 6優勢
為近紅外測溫波段，對于石英視窗有更高的透射率；對于金屬被測物有更高的測溫精度；
寬測溫量程（250-2500℃）；
極快響應速度（120μs）；
更好的重復性（0.15%+1℃）；
可變焦鏡頭，可調節測距（可從210至2000mm內測溫）；
設定內可調多種參數，滿足多種環境需求；
具有直觀的視頻模式，且接線簡單。
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發表于 01-29 14:02
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工商網監
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