項(xiàng)目背景：

隨著現(xiàn)代芯片生產(chǎn)技術(shù)的升級換代，大功率芯片的集成度越來越高。高密度的芯片架構(gòu)設(shè)計在芯片的整體尺寸縮小的同時，也對芯片輔助降溫系統(tǒng)提高的更高的要求。而在5G芯片上，高溫會對電子元件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響。為了保證芯片的正常工作，提高芯片的實(shí)際使用壽命，我們在5G芯片的外側(cè)通常要使用散熱背板作為輔助降溫設(shè)備。

客戶需要對散熱貼片進(jìn)行單雙張檢測，在貼片傳送帶上出現(xiàn)漏裝、雙張疊料時均要有信號輸出。

項(xiàng)目難點(diǎn)：作為檢測對象的導(dǎo)熱材料為長11mm、寬10mm、厚0.23mm的小薄片，內(nèi)部由多種材料復(fù)合而成（含有一定量的金屬材料），片料整體的厚度相對比較薄，且內(nèi)部還含有其他材質(zhì)，對片料的檢測高度要求相對比較大。

（被檢芯片）

解決方案：

我們選擇阿童木MDSC-1000L雙張檢測器對散熱片材進(jìn)行單雙片進(jìn)行檢測，貼片產(chǎn)線啟動后，傳感器持續(xù)對片料單雙張進(jìn)行檢測，在檢測到零張或雙張疊料經(jīng)過時，立刻向上位機(jī)輸出信號，上位機(jī)控制此槽位在貼片工位不停留通過。

阿童木（MDSC-1000L + M8超小型檢測探頭）可以穩(wěn)定可靠的檢測出這種很窄的復(fù)合材料（含金屬）疊片。

阿童木1000L雙張檢測傳感器針對行業(yè)材料“輕”“小”“薄”的特點(diǎn)，配備定制版的小探頭，保證高可靠性。鐵、銅、不銹鋼厚度0.05-4.5mm，鋁板厚度為0.05-8mm，均能精準(zhǔn)穩(wěn)定檢測，常用于鋰電行業(yè)疊片機(jī)、極耳焊、PCB開料、3C電子、上板機(jī)等設(shè)備的雙張檢測。